一种智能门禁盖板的制作方法

文档序号:17757216发布日期:2019-05-24 21:24阅读:373来源:国知局
一种智能门禁盖板的制作方法

本实用新型涉及一种门禁系统技术领域,更具体地说,涉及一种智能门禁盖板。



背景技术:

随着智能家居的普及,目前越来越多房地产开发商都会在新楼盘配套智能家居,智能家居中的智能门禁是最普及的,因此商业价值非常大。但是由于在黑暗环境下智能门禁摄像头拍不清人脸,需要灯光辅助,因此一般会在位于玻璃盖板一侧的摄像头的上方再增加LED灯,由于摄像头距离LED灯发光区较近,光线会玻璃基板的内部进行折射,折射后的光线进入摄像头,从而影响摄像头的拍照效果。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种智能门禁盖板,由于光源发射出的光线被凹槽内填充的挡光材料所遮挡,从而不会在基板内部形成折射,避免影响摄像头的拍摄效果。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种智能门禁盖板,其包括透明基板,所述基板的下表面开设有凹槽,所述凹槽内填充有挡光材料,位于所述凹槽一侧的基板的下表面设有光源,位于所述凹槽另一侧的基板的下表面设有摄像头。

进一步地,所述挡光材料为黑色油墨。

进一步地,位于所述摄像头一侧的基板的下表面丝印有所述黑色油墨,丝印的所述黑色油墨避开所述摄像头。

进一步地,所述光源为LED灯。

进一步地,位于所述光源一侧的基板的下表面丝印有透过白色油墨。

进一步地,还包括与所述光源和摄像头固定连接的线路板。

进一步地,位于所述光源下方的所述线路板上设有焊盘,所述焊盘两侧与的线路板连接处点涂有粘结物。

进一步地,所述焊盘内侧均额外并联有至少一根引线。

本实用新型具有如下有益效果:

由于光源发射出的光线被凹槽内填充的挡光材料所遮挡,从而不会在基板内部形成折射,避免影响摄像头的拍摄效果。

位于摄像头一侧的基板的下表面丝印有黑色油墨,丝印的黑色油墨避开摄像头。当在基板下表面丝印黑色油墨时,可将黑色油墨一并填充至凹槽处,仅用一个工序即可完成凹槽填充和表面丝印,减少生产步骤,提高作业效率,降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种智能门禁盖板的结构示意图。

图2为本实用新型提供的另一种智能门禁盖板的结构示意图。

图3为本实用新型提供的又一种智能门禁盖板的结构示意图。

图4为图3中焊盘的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。

请参阅图1,为本实用新型提供的一种智能门禁盖板,其包括透明基板1,所述基板1的下表面开设有凹槽,所述凹槽内填充有挡光材料2,位于所述凹槽一侧的基板1的下表面设有光源3,位于所述凹槽另一侧的基板1的下表面设有摄像头4。由于光源3发射出的光线被凹槽内填充的挡光材料2所遮挡,从而不会在基板1内部形成折射,避免影响摄像头4的拍摄效果。

进一步地,所述凹槽也可以开设为环形凹槽,摄像头4放置于环形凹槽内部,这样摄像头4就可以仅仅接受来自摄像头4正前方的光线,而不会被来自其他方向的光线影响,大幅度提高拍摄效果。

请参阅图2,进一步地,所述挡光材料2为黑色油墨。其可以有效的起到阻挡光线的作用。

进一步地,位于所述摄像头4一侧的基板1的下表面丝印有所述黑色油墨5,丝印的所述黑色油墨5避开所述摄像头4。当在基板1下表面丝印黑色油墨5时,可将黑色油墨5一并填充至凹槽处,仅用一个工序即可完成凹槽填充和表面丝印,减少生产步骤,提高作业效率,降低了生产成本。

进一步地,所述光源3为LED灯。

进一步地,位于所述光源3一侧的基板1的下表面丝印有透过白色油墨6。其可以使产品外观更加美观。

请参阅图3,进一步地,还包括与所述光源3和摄像头4固定连接的线路板7。其用于为光源3和摄像头4提供线路支持。

进一步地,位于所述光源3下方的所述线路板7上设有焊盘8,所述焊盘8两侧与的线路板7连接处点涂有粘结物9。粘结物9优选为UV胶,从而增加连接处的连接强度,降低焊盘8短路的几率,保证产品的可靠性,避免强度不够造成的走线开裂问题;也可避免在此处使用补强片时显示屏显示白团的问题。

进一步地,所述焊盘8内侧均额外并联有至少一根引线。引线与原有的线路并联,如果焊盘8外侧的连接线因强度不够而开裂,额外并联的引线仍然可以实现电连接,进一步降低焊盘8短路的几率,保证产品的可靠性。

请参阅图4,进一步地,所述焊盘8上设有多个各自独立设置的锡膏81,所述锡膏81用于装配光源或摄像头等元器件。多个锡膏81相互独立设置,分成多个小块的锡膏81,使锡膏81不会过多的集中在一处,避免产生高低不平;小块的锡膏81也更容易排出水汽,不易形成水泡,避免水泡引起的高低不平,从而避免影响元器件与焊盘8的连接,提高产品良率。

进一步地,每个所述锡膏81设有过孔,所述过孔通过导线连接导通,其用于将上下层电路导通。

进一步地,多个所述锡膏81呈阵列分布。所述锡膏81为4个或8个。从而使锡膏81均匀分布在焊盘8上。

进一步地,所述锡膏81的形状为正方形或圆形。这些形状制作简单,易于加工,且产生的效果好,有利于降低生产成本。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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