专利名称：一种超小型红外遥控接收放大装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种遥控接收装置，特别是涉及一种超小型红外遥控接收放大装置。
背景技术：
红外遥控技术是一种利用红外线进行点对点通信的技术，红外线在频谱上居于可见光之外，所以抗干扰性强，具有光波的直线传播特性，不易产生相互间的干扰，是很好的信息传输媒体。采用红外遥控技术具有信号无干扰、传输准确度高，体积小、功率低，成本低廉的特点，为此被广泛地应用于各个电子领域中，尤其在家电领域如彩电、DVD、空调等使用相当普及。随着电子集成技术的快速发展和电子元器件的小型化趋势，现有技术的红外遥控接收放大装置是将光敏接收器与前置放大器集成在一起，采用环氧封装构成一个类似于三极管一样的管子，这就是现在人们通常所指的红外遥控接收放大器，从而实现对遥控信号的接收放大。但是，一方面由于半导体放大集成电路的抗干扰能力差；另一方面由于广播、电视、微波、通信等技术的快速发展和普及，射频设备功率的成倍提高，使空间中布满了各种电磁干扰；若将光敏接收器和前置放大器两芯片直接封装起来，其半导体放大集成电路就会很容易受到电磁干扰而影响工作的稳定性和可靠性，为此，对半导体放大集成电路芯片进行屏蔽是实现光敏接收器与前置放大器集成的关键。为解决这一问题，参见
图1所示，德国的在先专利采用的是将支架的板体21′一体延伸制出一块片体33′，再将该片体33′翻转过来形成一块挡片罩盖在光敏接收器芯片11′和半导体放大集成电路芯片12′上，从而形成对半导体放大集成电路的屏蔽，其中片体33′的中部掏空301′使光敏接收器便于接收，由于挡片33′与固定两芯片11′、12′的板体21′之间都为空，这就使得屏蔽效果较差，而且由于片体33′翻转需要机械应力，容易造成对集成电路金丝的破坏；参见图2所示，而日本的在先专利，则是用铁壳做一个盖3′，同样在光敏接收处掏空301′，而后用机械设备将盖子3′点铆在固定光敏接收器芯片11′和半导体放大集成电路芯片12′的板体21′上，虽然，相比于德国专利屏蔽效果有所改善，但仍显不足，且安装极为麻烦，需要专门的设备，造成机械应力大，潜在的破坏也大，同时，由于成本较高，其性价比较差，体积也较大，不利于电子元器件的小型化。另外，以上德国和日本专利这种中间挖空的做法，在电磁辐射大的情况下，仍需要特定的屏蔽装置来加强。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种超小型红外遥控接收放大装置，既有较好的屏蔽效果，使管子的接收距离大大延长，而且制作工艺十分简单、方便，使性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种超小型红外遥控接收放大装置，它包括一光敏接收器芯片、一半导体放大集成电路芯片、一支架、一金属丝网罩、一灌封体；支架由板体和管脚构成；光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片装接在支架的板体的对应位置处，光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片之间电连接；金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处设有粘接点；灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体及支架的部分管脚，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间；金属丝网罩的前部两侧设有便于走线或防止与支架管脚相接触的开口。
所述的金属丝网罩的顶部分设为第一网格区和第二网格区，所述的第一网格区与光敏接收器芯片的装接位置相对应，第一网格区的网格密度稀于第二网格区的网格密度。
所述的第一网格区的形状为圆形或椭圆形或正方形或长方形。
所述的金属丝网罩的网格由第一网格区中心向周边呈渐次密集。
所述的金属丝网罩为圆形或椰圆形或正方形或长方形。
所述的金属丝网罩为三角形或多边形或异形。
所述的金属丝网罩的网格为方形或菱形。
所述的灌封体为环氧树脂灌制而成。
所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处均匀设有若干的粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。
所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处对称设有四个粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。
制作时，先制作好金属丝网罩，该金属丝网罩可以是密度相同的网格，也可以是在相对于光敏接收器芯片的装接位置处设置较为稀疏的网格；将光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片固定在支架的板体上，并分别实现光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片之间以及与支架的三个管脚之间的电连接，而后将金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处设有粘接点，粘接点采用银胶粘接相固定即可，最后进行环氧树脂灌封，使灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体以及部分的管脚，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间，从而形成一个类似于三极管一样的管子，为超小型红外遥控接收放大装置。
使用时，利用金属丝网罩相对应于光敏接收器芯片装接位置的较为稀疏的网格可以实现对红外信号的接收，而利用金属丝网罩可以实现对电磁干扰信号的屏蔽。
本实用新型的有益效果是，由于采用了一金属丝网罩来作为红外遥控接收放大器的屏蔽装置，将金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处采用银胶四点粘接相固定，而灌封体则包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和部分支架，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架板体之间的空间，且金属丝网罩顶部相对于光敏接收器芯片的装接位置处设有较为稀疏的网格区，这样就可以利用金属丝网罩较为稀疏的网格区实现对红外信号的接收，利用金属丝网罩的网格实现对电磁干扰信号的屏蔽，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且由于金属丝网罩轻巧采用银胶点接即可，使得制作工艺十分简单、方便，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种超小型红外遥控接收放大装置不局限于实施例。
图1是德国专利的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图2是日本专利的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图3是本实用新型的外形结构示意图；
图4是本实用新型的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图5是本实用新型的支架的构造示意图；图6是本实用新型的金属丝网罩的构造示意图；图7是本实用新型的金属丝网罩另一实施例的构造示意图。
具体实施方式
参见图3至图6所示，一种红外遥控接收放大装置，它包括一光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12、一支架2、一金属丝网罩3、一灌封体4；支架2由板体21和管脚22构成；光敏接收器芯片11和半导体放大集成电路芯片12装接在支架的板体21的对应位置处，光敏接收器芯片11和半导体放大集成电路芯片12之间电连接；金属丝网罩3外罩于光敏接收器芯片11和半导体放大集成电路芯片12，金属丝网罩3的边缘与支架2相接，其相接处设有粘接点31；灌封体4包覆于金属丝网罩3、光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12和支架的板体21及支架的部分管脚22，并填充于金属丝网罩3与光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12、支架2之间的空间；金属丝网罩3的前部两侧设有便于走线或防止与支架管脚相接触的开口32。
其中，金属丝网罩3的顶部分设为第一网格区301和第二网格区302，所述的第一网格区301与光敏接收器芯片11的装接位置相对应，第一网格区301的网格密度稀于第二网格区302的网格密度，第一网格区301的形状为圆形；金属丝网罩3的形状为长方形；金属丝网罩的网格为菱形；灌封体4为环氧树脂灌制而成；金属丝网罩3边缘与支架2的相接处对称设有四个粘接点31，其粘接点31为银胶粘接相固定。
制作时，先制作好金属丝网罩3，该金属丝网罩3在相对于光敏接收器芯片11的装接位置处设置较为稀疏的网格区301；将光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12固定在支架2的板体21上，并分别实现光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12之间以及与支架的三个管脚22之间的电连接，而后将金属丝网罩3外罩于光敏接收器芯片11和半导体放大集成电路芯片12，金属丝网罩3的边缘与支架2相接，其相接处设有粘接点31，粘接点31采用银胶粘接相固定即可，最后进行环氧树脂灌封，使灌封体4包覆于金属丝网罩3、光敏接收器芯片11、半导体放大集成电路芯片12和支架的板体21以及部分的管脚22，并填充于金属丝网罩3与光敏接收器芯片11、半导体放太集成电路芯片12、支架2之间的空间，从而形成一个类似于三极管一样的管子，为超小型红外遥控接收放大装置。
使用时，利用金属丝网罩3相对应于光敏接收器芯片装接位置的较为稀疏的网格301可以实现对红外信号的接收，而利用金属丝网罩3可以实现对电磁干扰信号的屏蔽。
由于采用了将一金属丝网做成罩体3作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内，来作为红外遥控接收放大器的屏蔽装置，且金属丝网罩3设有较为稀疏的第一网格区301，这样就可以利用金属丝网罩第一网格区301较为稀疏的网格实现对红外信号的接收，利用金属丝网罩3的网格实现对电磁干扰信号的屏蔽，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且制作工艺十分简单，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。
图7为另一实施例的红外遥控接收放大装置，与前述不同的是，金属丝网罩的第一网格区301的形状为正方形。
权利要求1.一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于它包括一光敏接收器芯片、一半导体放大集成电路芯片、一支架、一金属丝网罩、一灌封体；支架由板体和管脚构成；光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片装接在支架的板体的对应位置处，光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片之间电连接；金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处设有粘接点；灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体及支架的部分管脚，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间；金属丝网罩的前部两侧设有便于走线或防止与支架管脚相接触的开口。
2.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩的顶部分设为第一网格区和第二网格区，所述的第一网格区与光敏接收器芯片的装接位置相对应，第一网格区的网格密度稀于第二网格区的网格密度。
3.根据权利要求2所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的第一网格区的形状为圆形或椭圆形或正方形或长方形。
4.根据权利要求2所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩的网格由第一网格区中心向周边呈渐次密集。
5.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩为圆形或椰圆形或正方形或长方形。
6.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩为三角形或多边形或异形。
7.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩的网格为方形或菱形。
8.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的灌封体为环氧树脂灌制而成。
9.根据权利要求1所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处均匀设有若干的粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。
10.根据权利要求9所述的一种超小型红外遥控接收放大装置，其特征在于所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处对称设有四个粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。
专利摘要本实用新型公开了一种超小型红外遥控接收放大装置，它包括光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架、金属丝网罩、灌封体，其中金属丝网罩外罩于两芯片，并与支架采用银胶粘接相固定，金属丝网罩可以设有密度较为稀疏的第一网格区。采用该结构后，利用金属丝网罩第一网格区较为稀疏的网格实现对红外信号的接收，利用金属丝网罩的网格实现屏蔽，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且制作工艺十分简单，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。
文档编号G08C23/04GK2742512SQ20042009760
公开日2005年11月23日 申请日期2004年11月5日 优先权日2004年11月5日
发明者游志锋 申请人:游志锋