专利名称：光盘制造用片材的制作方法
技术领域：
本发明涉及光盘制造用片材，特别是涉及印模的凹凸图形被转印、由凹坑或凹槽构成的光盘制造用片材。
(a)将干光固化性膜在尺寸稳定光学透明的基体上叠层。
(b)在干光固化性膜的露出面任意形成反射层。
(c)通过含有信息道凸像的印模在加压使用，由凸纹信息道在光固化性膜的露出面进行浮雕加工。
(d)使和印模持续接触、在透明基体和光固化性膜透射化学射线，使光固化性膜固化。
(e)从浮雕加工的光固化的膜上分离印模。
(f)在光固化的膜的浮雕面形成光反射层。
作为构成上述干光固化性膜的组合物，使用由双酚A和表氯醇衍生的双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、光增白剂、2-巯基苯并噁唑、2、2’-二-(邻氯苯基)-4，4’，5，5’-四苯基联二咪唑、三羟甲基丙烷、甘油三乙酸酯、甲氧基氢醌、热抑制剂、二乙基羟胺、丙烯酸乙酯(57％)/甲基丙烯酸甲酯(39％)/丙烯酸(4％)的共聚物、丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯(17％)/甲基丙烯酸甲酯(71％)/丙烯酸(12％)的共聚物、聚己内酯以及乙酰丙酮酸锌构成者(日本专利第2956989号公报的实施例1)。
上述干光固化性膜是由用于保形性的聚合物、用于固化的光聚合性成分、提高在浮雕加工中加压变形的低分子量成分以及其它的添加剂配合而构成的。在上述那样的配合例中，低分子量成分完全不参与固化反应，光固化后仍以低分子量原样残留在干光固化性膜中。还有，由于光聚合性成分分子量较低，未反应的光聚合性成分以低分子量原样残留在干光固化性膜中。
如果固化的干光固化性膜中残留大量低分子量成分，可使膜的内部强度下降、和印模分离时在印模边缘部位产生微破坏。被破坏的干光固化性膜成为印模的附着物，存在使印模污染的问题。
如此干光固化性膜的成分附着在印模，为正确转印凹凸图形，不仅要增加清洗印模的次数，还发展成使印模寿命变短、光盘制造成本增加的问题。
为达到上述目的，本发明的光盘制造用片材，其特征是以具有能量射线固化性的高分子材料作为主成分，具备固化前贮藏弹性模量为103～106Pa的印模接受层(1)。
根据上述发明(1)，印模接受层由具有能量射线固化性的高分子材料构成，固化后的印模接受层中不会残留大量的低分子量成分，由此增加了印模接受层的内部强度，即使受到印模分离时的应力也不易使印模接受层内发生微破坏，可以防止印模接受层的一部分在印模上附着。
还有，像上述发明(1)那样，通过使印模接受层固化前的贮藏弹性模量为103～106Pa，仅是印模压在印模接受层，就可使在印模上形成的凹凸图形在印模接受层上精密地转印成为可能。
在上述发明(1)中，优选上述印模接受层固化后的贮藏弹性模量为107Pa以上(2)。如果印模接受层固化后的贮藏弹性模量为这样的值，转印在印模接受层上的凹坑和凹槽通过固化而被确实地固定，在印模与印模接受层分离时，没有发生凹坑和凹槽的破坏、变形之虞。
在上述发明(1，2)中，前述高分子材料优选侧链具有能量射线固化性基团的丙烯酸酯共聚体(3)，特别优选上述能量射线固化性基团是不饱和基团，并且上述丙烯酸酯共聚体的重均分子量在100,000以上(4)。
可由上述的那样的高分子材料单独构成印模接受层，上述高分子材料构成的印模接受层可以使印模的凹凸图形精密转印可能的同时，固化后即使从印模剥离也几乎不在印模上留有附着物。
在上述发明(4)中，上述印模接受层还可以进一步含有光聚合引发剂(5)。作为能量射线使用紫外线时，通过印模接受层进一步含有这样的光聚合引发剂，可以使聚合固化时间以及光线照射量减少。
在上述发明(1～5)中，可以在上述印模接受层的单面或双面层叠剥离膜(6)。还有，上述发明(1～6)中，可以在上述印模接受层的一面层叠构成保护层的片材。
图2表示使用上述实施方案的光盘制造用片材制造光盘的一例的断面图。
图3本发明第2实施方案的光盘制造用片材的断面图。
图4表示使用上述实施方案的光盘制造用片材制造光盘的一例的断面图。
如
图1所示，本实施方案所述的光盘制造用片材1是由印模接受层11和在印模接受层11两面层叠的剥离片材12构成。应予说明，剥离片材12是在光盘制造用片材1使用时被剥离的。
印模接受层11转印形成在印模上的凹凸图形，构成有凹坑或凹槽的层。该印模接受层11由具有能量射线固化性的高分子材料构成，印模接受层11固化前的贮藏弹性模量为103～106Pa，优选104～5×105Pa。
在此，“固化前的贮藏弹性模量”的测定温度为印模和光盘制造用片材1重叠(压合)操作环境同样的温度。即，印模和光盘制造用片材1在室温重叠时，贮藏弹性模量在室温下测定，印模和光盘制造甲片材1在加热下重叠时，贮藏弹性模量在和加热温度同样的温度下测定。
印模接受层11的硬化前的贮藏弹性模量在上述的范围内，仅是印模挤压印模接受层11就可以精密地转印形成在印模上的凹凸图形到印模接受层11上，使光盘的制造变得极为简单。
还有，印模接受层11的固化后的贮藏弹性模量优选在107Pa以上，特别优选108～1010Pa。在此，“固化后的贮藏弹性模量”的测定温度和光盘的保存环境同样温度，即室温。
印模接受层11的固化后的贮藏弹性模量在上述范围内，就可以通过在印模接受层11上转印的凹坑和凹槽固化而确实地被固定，在印模和印模接受层11分离时，没有产生凹坑和凹槽的破坏、变形的危险。
构成印模接受层11的高分子材料优选侧链具有能量射线固化性基团的丙烯酸酯共聚物。还有，该丙烯酸酯共聚体是由具有含有官能团的聚合单元的丙烯酸类共聚体(a1)与具有和该官能团键合的取代基的含不饱和基团化合物(a2)反应而制得的，优选侧链具有能量射线固化性基团、分子量在100,000以上的能量射线化型共聚体(A)。
丙烯酸类共聚体(a1)是由含有官能团单体由来的结构单元和(甲基)丙烯酸酯单体或者其衍生物由来的结构单元构成的。
具有丙烯酸类共聚体(a1)的含有官能团单体是分子内具有聚合性的双键、羟基、羧基、氨基、取代氨基、环氧基等官能团的单体，优选使用含有羟基的不饱和化合物、含有羧基的不饱和化合物。
作为含有这样官能团的单体的更具体的例子，可举丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯等含有羟基的丙烯酸酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含有羧基的化合物，这些化合物可以1种或者2种以上组合使用。
作为构成丙烯酸类共聚体(a1)的(甲基)丙烯酸酯单体，可以使用(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、烷基的碳原子数在1～18的(甲基)丙烯酸酸烷基酯。其中优选烷基的碳原子数在1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。
丙烯酸类共聚体(a1)含有上述由来于含有官能团的单体的结构单元的比例，通常3～100％重量，优选5～40％重量，特别优选10～30％重量，含有由来于(甲基)丙烯酸酯单体或者其衍生物的结构单元的比例，通常0～97％重量，优选60～95％，特别优选70～90％而构成的。
丙烯酸类共聚体(a1)可以通过上述那样的含有官能团的单体和(甲基)丙烯酸酯单体或者其衍生物用常规方法共聚而制得，除这些单体以外，也可以以少量(例如10％重量以下，优选5％重量以下)的比例使甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等共聚。
通过具有上述含有官能团的聚合单位的丙烯酸类共聚体(a1)和具有与该官能团键合的取代基的含有不饱和基团化合物(a2)反应制得能量射线固化型共聚物(A)。
含有不饱和基团的化合物(a)具有的取代基可以根据具有丙烯酸类共聚体(a1)的含有官能团聚合单位的官能团种类进行适当选择。例如官能团为羟基、氨基或者取代氨基时，作为取代基优选异氰酸酯基或者环氧基，官能团为羧基时，作为取代基优选吖丙啶基、环氧基或者噁唑啉基，官能团为环氧基时，作为取代基优选氨基、羧基或者吖丙啶基。这样的取代基在含有不饱和基团化合物(a2)每1分子中只含一个。
还有含有不饱和基团化合物(a2)中，能量射线聚合性碳-碳双键在每1分子中含有1～5个，优选1～2个。作为这样的含有不饱和基团化合物(a2)的具体例，可举例如通过甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间-异丙烯基-α，α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、二异氰酸酯化合物或者多异氰酸酯化合物，和(甲基)丙烯酸羟乙酯反应得到的丙烯酰单异氰酸酯化合物；通过二异氰酸酯化合物或者多异氰酸酯化合物和多醇化合物、(甲基)丙烯酸羟乙酯反应得到的丙烯酰单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-吖丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等。
含有不饱和基团的化合物(a2)相应于上述丙烯酸类共聚体(a1)的含有官能团单体100当量，通常以20～100当量、优选40～95当量、特别优选60～90当量的比例使用。
丙烯酸类共聚体(a1)和含有不饱和基团的化合物(a2)的反应通常是在常压、惰性气氛存在、室温或者40～70℃的加热条件下，乙酸乙酯等有机溶剂中进行反应12-48小时左右。在反应时，可适当使用催化剂和聚合抑制剂等。例如官能团是羟基的丙烯酸类共聚体和取代基是异氰酸酯基的含有不饱和基团的化合物反应时，优选使用二丁基锡月桂酸盐等有机锡类催化剂。还有，根据官能团和取代基的组合，可以适当选择反应的温度、压力、溶剂、时间、有无催化剂、催化剂的种类。由此，丙烯酸类共聚体(a1)中侧链存在的官能团和含有不饱和基团化合物(a2)中的取代基反应，丙烯酸类共聚体(a1)中侧链导入不饱和基，得到能量射线固化型共聚体(A)。在本反应中官能团和取代基的反应率通常在70％以上，优选80％以上，未反应的官能团在能量射线固化型共聚体(A)中残留也是可以的。
能量射线固化型共聚体(A)的重均分子量在100,000以上，优选150,000～1,500,000，特别优选200,000～1,000,000。
在此，作为能量射线使用紫外线时，通过在上述能量射线固化型共聚体(A)中添加光聚合引发剂(B)，可以使聚合固化时间和光线照射量减少。
作为这样的光聚合引发剂(B)，具体地可举二苯酮、乙酰苯、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2，4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯硫醚、四甲基秋兰母单硫化物、偶氮二异丁腈、苄基、二苄基、二乙酰、β-氯蒽醌、(2，4，6-三甲苄基二苯基)膦氧化物、2-苯并噻唑-N，N-二乙基二硫代氨基甲酰胺等。光聚合引发剂(B)相应于能量射线固化型共聚体(A)100重量份优选使用0.1～10重量份、特别优选0.5～5重量份范围的量。
在上述印模接受层11中，能量射线固化型共聚体(A)和B中可以适当地配合其他成分。作为其它成分，可举例如不具有能量射线固化性的聚合物成分或者低聚物成分(C)、能量射线固化性的多功能单体或者低聚物成分(D)、交联剂(E)、其它的添加剂(F)。
作为不具有能量射线固化性的聚合物成分或者低聚物成分(C)，可举例如聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烃等，优选重均分子量为3000～250万的聚合体或者低聚物。
作为能量射线固化性的多官能单体或者低聚物成分(D)，可举例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯低聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯低聚(甲基)丙烯酸酯等。
作为交联剂(E)，可以使用与能量射线固化型共聚体(A)等具有的官能团有反应性的多官能性化合物。作为这样多官能性化合物的例子，可举异氰酸酯化合物、环氧化合物，胺化合物、三聚氰胺化合物、氮杂环丙烷化合物、联氨化合物、醛类化合物、噁唑啉化合物、金属醇盐化合物、金属螯合物、金属盐、铵盐、反应性酚醛树脂等。
作为其它的添加剂(F)，可举例如紫外线吸收剂、增塑剂、填充剂、防氧化剂、粘接性剂、颜料、染料、偶合剂等。
通过在印模接受层11中配合这些其它成分，有时可以改善固化前凹凸图形的转印容易性、硬化后的强度、与其它层的粘附性和剥离性、保存稳定性等。
即使象上述的那样在印模接受层11中配合其它成分的情况下，仍然需要优选使印模接受层11固化前的贮藏弹性模量为103～106Pa、设计使在印模上来自印模接受层11的残留附着物少的。具体地是优选对镜面处理的镍板，印模接受层11的附着物在200个以内，特别优选在100个以内。作为上述其它成分的配合量，例如相应于能量射线固化型共聚体(A)100重量份，优选其它成分合计为0～50重量份，特别优选0～20重量份。
在此，印模接受层11的厚度根据应形成的凹坑或凹槽的深度来决定，通常为5～100μm左右，优选5～50μm左右。
所述本实施方案的光盘制造用片材1，由于印模接受层11受压力变化而易变形，所认为防止变形，在印模接受层11的两面层叠剥离片材12。作为剥离片材12，可以使用现有公知的，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚丙烯等树脂薄膜经硅氧烷类剥离剂等经剥离处理过的。
剥离片材12为赋予印模接受层11平滑性，优选在剥离处理侧(和印模接受层11接触侧)的表面粗糙度(Ra)为0.1μm以下。还有剥离片材12的厚度通常为10～200μm，优选20～100μm左右。
所述本实施方案的光盘制造用片材1是通过调制含有构成印模接受层11的材料和根据要求还含有溶剂的涂布剂，经辊式吻涂机、逆辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、模涂机等涂布机在剥离片材12上涂布，使其干燥形成印模接受层11后，在印模接受层11的表面再层叠一层剥离片材12而制成的。
其次，关于使用上述光盘制造用形材1制造光盘的方法的一例进行说明。
首先，如图2(a)所示，剥离去除光盘制造用形材1的一面的剥离片材12，将裸露的印模接受层11层叠在由聚碳酸酯等构成的光盘基板3上，压接后，剥离去除在印模接受层11层叠的另一面的剥离片材12，使印模接受层11裸露。
其次，如图2(b)～(c)所示，在裸露的印模接受层11表面压接印模S，印模S的凹凸图形转印到印模接受层11上。印模接受层11在室温下的贮藏弹性模量为103～106Pa时，印模S的压接在室温下进行。
印模S通常是由镍合金等金属材料构成。另外，图2(b)～(d)表示的印模S的形状为板状，但不限于此，也可以是辊状。
接着如图2(c)所示，在使印模S密接在印模接受层11的状态下使用能量射线照射装置(图2(C)中作为一例的UV灯L)，从光盘基板3侧对印模接受层11进行能量射线照射。由此使构成印模接受层11的能量射线固化性材料固化、提高贮藏弹性模量。
作为能量射线，通常使用紫外线、电子射线等。能量射线的照射量因能量射线的种类而不同，例如紫外线情况下，优选光量为100-500mJ/cm2左右，电子射线情况下，优选10-1000krad左右。
此后如图2(d)所示，使印模S从印模接受层11分离。在此由于印模接受层11是由具有能量射线固化性高分子材料作为主成分，因此固化后不易残留低分子量成分。即，固化前的印模接受层11内即使存在低分子量成分，该低分子量成分通过能量射线的照射而容易与主成分的具有能量射线固化性的高分子材料共聚，照射后减少了残留量。如此这样固化后的印模接受层11中不残留低分子量成分，增加了印模接受层11的内部强度、即使受到与印模S分离时的应力也不易使印模接受层11内发生微破坏。因此，与印模分离后防止了印模接受层11的一部分在印模S上的附着，其结果使清洗印模S的频率降少，可以延长印模S的寿命，其次也使低成本制成光盘成为可能。
上述的那样使印模S的凹凸图形转印、固定在印模接受层11上，形成凹坑或凹槽后，其次如图2(e)所示，通过溅射等手段在印模接受层11的表面形成反射膜4。作为反射膜4，也可以是进一步具有相变记录层等的记录层的多层膜。
接着如图2(f)所示，通过粘接剂5在上述反射模4上层叠保护膜6而形成光盘。另外，作为保护膜6，例如可以使用和后述第2实施方案的光盘制造用片材中的保护膜同样的膜。
对于本发明的第2实施方案的光盘制造用片材进行说明。
如图3所示，第2实施方案的光盘制造用片材2是由印模接受层21、在印模接受层21的一侧面(图3中的底面)上层叠的保护膜22和在印模接受层21的另一面(图3中的上面)层叠的剥离膜23构成的。应予说明，剥离膜23是在光盘制造用片材1使用时被剥离的。
印模接受层21是由上述第1实施方案的光盘制造用片材1的印模接受层11的同样材料构成，具有同样的厚度。还有，剥离膜23也由上述第一实施方案的光盘制造用片材1的剥离片材12的同样材料构成，具有同样的表面粗糙度(Ra)。
本实施方案中的保护膜22是由光盘的受光面和标签面等构成光盘的一部分。作为保护膜22的材料，在由保护膜22构成受光面时，只要是对于用于读取信息的光波长范围具有充分的透光性的就可以，在由保护膜22构成标签面时，优选具有易于标签印刷用油墨固定的易粘接表面。还有，不管是上述哪一种情况，保护膜22的材料，为容易制造光盘，优选具有适度硬度和柔软度的材料，为了光盘的保存，优选对温度稳定的材料。作为这样的材料，可以使用例如聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚苯乙烯等树脂。
保护膜22的线膨胀系数，为使高温下光盘不发生翘曲，优选和光盘基板3的线膨胀系数几乎同样的。例如，光盘基板3由聚碳酸酯树脂构成的情况下，优选保护膜22由同样聚碳酸酯树脂构成的。保护膜22的厚度根据光盘的种类和光盘其它构成部分的厚度而决定，但通常为25-300μm左右，优选50-200μm左右。
所述本实施方案的光盘制造用片材2是通过调制含有构成印模接受层11的材料和必要时的溶剂的涂布剂，经辊式吻涂机、逆辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、模涂机等涂布机在保护膜22上涂布，使其干燥形成印模接受层21后，在印模接受层21的表面通过层叠剥离膜23，或者将上述涂布剂在剥离膜23上涂布，使其干燥形成印模接受层21后，通过在印模接受层21的表面层叠保护膜22而制成的。
其次，关于使用上述光盘制造用片材2制造光盘的方法的一例进行说明。
首先，如图4(a)所示，剥离去除上述光盘制造用片材2的剥离膜23，使印模接受层21裸露。
其次，如图4(a)-(b)所示，在裸露的印模接受层21的表面压接印模S，印模S的凹凸图形转印到印模接受层21上。
接着，如图4(b)所示，在使印模S密接在印模接受层21上的状态使用能量射线照射装置(图4(b)中作为一例的UV灯L)，从保护膜22侧对印模接受层21进行能量射线照射。由此使构成印模接受层21的材料固化，提高贮藏弹性模量。
此后如图4(c)所示，使印模S从印模接受层21分离。这样使印模S的凹凸图形转印固定在印模接受层21上，形成凹坑或凹槽后，其次如图4(d)所示，通过溅射等手段在印模接受层21的表面形成反射膜4。作为反射膜4，也可以是进一步具有相变化记录层等的记录层的多层膜。
接着，如图4(e)所示，通过粘接剂5在上述反射膜4上层叠光盘基板3而形成光盘。
以上说明的实施方案，是为了容易理解本发明而记述的，并不是为了限定本发明而记述的。因此上述实施方案公开的各要素是含有属于本发明的技术范围的所有设计变更和等同物的宗旨的。
例如，在光盘制造用片材1中的一侧或者两侧没有剥离片材12也是可以的，还有在光盘制造用片材2中没有剥离膜23也是可以的。
以下通过实施例等进一步具体说明本发明，但本发明的范围并不限于这些实施例等。
印模接受层用涂布剂A的制造。
以丙烯酸丁酯62重量份、甲基丙烯酸甲酯10重量份和丙烯酸2-羟基乙酯28重量份在乙酸乙酯中使其反应，得到官能团中具有羟基的丙烯酸类共聚物的乙酸乙酯溶液(固体成分浓度40％重量)。其次，在该丙烯酸类共聚物的乙酸乙酯溶液250重量份中添加乙酸乙酯100重量份，作为取代基中具有异氰酸酯基的含不饱和基团化合物的甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯30重量份(相对于丙烯酸类共聚物的丙烯酸2-羟基乙酯100当量的80.5当量)和作为催化剂的二丁基锡二月桂酸盐0.12重量份在氮气环境下，室温反应24小时，得到能量射线固化剂共聚物。该能量射线固化型共聚物的重均分子量(M/W)为600,000。
在得到的能量射线固化型共聚物固形成分100重量份中溶解光聚合引发剂1-羟基环己基苯基酮(Ciba特殊化学品株式会社制，商品名Irgacure 184)3.7重量份，调至固形成分浓度为35％，作为印模接受层用涂布剂A。
另一方面，准备聚对苯二甲酸乙二醇酸酯(PET)膜(厚度38μm)的单面经重剥离型的硅氧烷树脂脱模处理的重剥离型剥离膜(剥离处理面的表面粗糙度Ra＝0.016μm)和PET膜(厚度38μm)的单面经轻剥离型的硅氧烷树脂脱模处理的轻剥离型剥离膜(剥离处理面的表面粗糙度；Ra＝0.023μm)的2种剥离膜。
上述涂布剂能量射线固化型共聚体(A)通过刮刀涂布机在上述重剥离型剥离膜的脱模处理面上涂布，在90℃使其干燥1分钟，形成厚度为10μm的印模接受层。其次，在印模接受层的表面层叠上述轻剥离型剥离膜，以此作为光盘制造用片材。
印模接受层用涂布剂B的制造。
以丙烯酸2-甲基己酯80重量份和丙烯酸2-羟基乙酯20重量份在乙酸乙酯中使其反应，得到功能基中具有羟基的丙烯酸类共聚物的乙酸乙酯溶液(固形成分浓度40％重量)。其次，在以该丙烯酸类共聚物的乙酸乙酯溶液250重量份中添加乙酸乙酯100重量份、作为取代基中具有异氰酸酯基的含不饱和基化合物的甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯印模接受层21重量份(相对于丙烯酸类共聚物的丙烯酸2-羟基乙酯100当量的78.5当量)和作为催化剂的二丁基锡二月桂酸盐0.025重量份在氮气环境下，室温反应48小时，得到能量射线固化型共聚物。该能量射线固化型共聚物的重均分子量(MW)为790000。
在得到的能量射线固化型共聚物固形成分100重量份中溶解光聚合引发剂1-羟基环己基苯基酮(Ciba特殊化学品株式会社制，商品名Irgacure 184)3.8重量份，调至固形成分浓度为33％，作为印模接受层用涂布剂B。
上述涂布剂B通过滚刀涂布机在和实施例1同样的重剥离型剥离膜的脱模处理面上涂布，在100℃使其干燥1分钟，形成厚度为30μm的印模接受层。其次，在印模接受层的表面层叠上述轻剥离型剥离膜，以此作为光盘制造用片材。
由实施例1调制的涂布剂能量射线固化型共聚体(A)通过刮刀涂布机和实施例1同样的轻剥离型剥离膜的消除处理面上涂布，在90℃使其干燥1分钟，形成厚度10μm的印模接受层。其次，在印模接受层的表面作为保护层层叠透光性的聚碳酸酯(PC)薄膜(帝人株式会社制，商品名ピエアエ一スC110-100，厚度100μm)，以此作为带保护层的光盘制造用片材。
由实施例2调制的涂布剂B通过滚刀涂布机在和实施例1同样的轻剥离型剥离膜的消除处理上涂布，在100℃使其干燥1分钟，形成厚度为30μm的印模接受层。其次，在该印模接受层表面层叠作为保护层的与实施例3同样的透光性PC膜，以此作为带保护层的光盘制造用片材。
依照日本专利第2956989号公报记载的实施例1调制干膜光聚合物基质组合物。使用该干膜光聚合物基质组合物，和实施例1一样制造光盘制造用片材。
使用比较例1调制的干膜光聚合物基质组合物，和实施例3一样制造光盘制造用片材。
实施例1，2和比较例3制造的光盘制造用片材的印模接受层的固化前的贮藏弹性模量使用粘弹性(viscoelasticity)测定装置(Rheometrics公司制，装置名Dynamic Analyzer RDAII)测定在1Hz、25℃的值。结果是在实施例1中的印模接受层为1.4×104Pa，实施例2中的印模接受层为6.1×104Pa，比较例1中的印模接受层为2.0×105Pa。
还有，对上述印模接受层进行紫外线照射(1)Lintec株式会社制、使用的装置名Adwill RAD-2000m/8。照射条件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2，固化后的印模接受层的贮藏弹性模量使用粘弹性测定装置(オリエンテツク株式会社制，装置名レオパイブロン DDV-11-EP)测定在3.5Hz、25℃的值。结果是在实施例1中的印模接受层为6.0×108Pa，实施例2中的印模接受层为3.2×108Pa，比较例1中的印模接受层为1.4×1010Pa。
从实施例3、4和比较例2制造的光盘制造用片材剥离轻剥离型剥离膜，在裸露的印模接受层的表面上以29N的压力压接实施镜面加工的镍圆盘(直径120mm)。其次，从保护层侧用紫外线照射Lintec株式会社制，使用的装置名Adwill RAD-2000m/8。照射条件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2，使印模接受层固化。
随后，从镍圆盘剥离固化的印模接受层、使用激光表面检查装置(日立电子工程株式会社制，装置名LS5000)，测定镍圆盘的镜面的附着物(粒径在0.27μm以上者)的数目。
其结果是在实施例3制造的光盘制造用片材的印模接受层压紧的镍圆盘上有39个，在实施例4制造光盘制造用片材的印模接受层压紧的镍圆盘上有31个，在比较例2制造光盘制造用片材的印模接受层压紧的镍圆盘上有约4000个被计数。
实施例1制造的光盘制造用片材，通过冲压加工预先切成与后述光盘基板同样的形状后，剥离轻剥离型剥离膜，裸露的印模接受层层叠在由聚碳酸酯构成的光盘基板(厚度1.1mm，外径120mm)上，用29N的压力压接。
接着从印模接受层剥离重剥离型剥离膜，对于裸露的印模接受层，放上镍制的印模以29N的压力压接，使印模的凹凸图形转印到印模接受层。其次，从光盘基板侧用紫外线照射(Lintec株式会社制，使用的装置名Adwill RAD-2000m/8。照射条件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2)，使印模接受层固化，固定上述凹凸图形。
印模从印模接受层分离后，在印模接受层表面通过溅射法形成由厚度60nm的铝构成的反射膜。其次，在该反射膜上层叠仅由丙烯酸类粘接剂层构成的粘接膜(厚度20μm)的同时，进一步层叠由聚碳酸酯树脂构成的保护膜(帝人株式会社制，商品名ピエアエ一ス C110-80，厚度80μm)，压接而得光盘。
使用实施例2制造的光盘制造用片材，用和制造例1同样的方法和材料制造光盘。
实施例3制造的光盘制造用片材，通过冲压加工预先切成与后述光盘基板同样的形状后，剥离轻剥离型剥离膜，裸露的印模接受层层叠在由聚碳酸酯构成的光盘基板(直径120mm)上，用29N的压力压接，使印模的凹凸图形转印到印模接受层。其次，从光盘基板侧用紫外线照射(Lintec株式会社制，使用的装置名Adwill RAD-2000m/8。照射条件照度310mW/cm2，光照量300mJ/cm2)，使印模接受层固化，固定上述凹凸图形。
印模从印模接受层分离后，在印模接受层表面通过溅射法形成由厚度60nm的铝构成的反射膜。其次，在该反射膜上层叠仅由丙烯酸类粘接剂层构成的粘接膜(厚度20μm)的同时，进一步层叠由聚碳酸酯树脂构成的光盘基板(厚度1.1mm，外径120mm)压接而得光盘。
使用实施例4制造的光盘制造用片材，用和制造例3同样的方法和材料制造光盘。
在制造例1-4中的任一个中，剥离了光盘制造用片材后的印模表面，即使用光学显微镜也没有观察到附着物。
如上所述，利用本发明的光盘制造用片材可以减少在印模上的附着物。
权利要求
1.光盘制造用片材，其特征是具备以具有能量射线固化性的高分子材料作为主成分的，固化前的贮藏弹性模量为103-106Pa的印模接受层。
2.权利要求1记载的光盘制造用片材，其特征是上述印模接受层的固化后的贮藏弹性模量为107Pa以上。
3.权利要求1或2记载的光盘制造用片材，其特征在于上述高分子材料是在侧链具有能量射线固化性基团的丙烯酸酯共聚物。
4.权利要求3记载的光盘制造用片材，其特征在于上述能量射线固化性基团是不饱和基团，并且上述丙烯酸酯共聚物的重均分子量在100,000以上。
5.权利要求1-4中的任一项记载的光盘制造用片材，其特征在于上述印模接受层进一步含有光聚合引发剂。
6.权利要求1-5中的任一项记载的光盘制造用片材，其特征在于上述印模接受层的单面或双面层叠有剥离膜。
7.权利要求1-6中的任一项记载的光盘制造用片材，其特征在于上述印模接受层的一面层叠构成保护层的片材。
全文摘要
光盘制造用片材(1)的印模接受层(11)是由具有能量射线固化性、固化前的贮藏弹性模量为10
文档编号G11B7/26GK1412755SQ0214430
公开日2003年4月23日 申请日期2002年10月9日 优先权日2001年10月9日
发明者久保田新, 小林真盛, 江部和义 申请人:琳得科株式会社