一种防水硬盘的制作方法

文档序号:21384765发布日期:2020-07-07 14:15阅读:256来源:国知局
一种防水硬盘的制作方法

本实用新型涉及电脑硬件技术,具体是指一种防水硬盘。



背景技术:

随着经济的不断发展,以及科学技术的发展,存储设备越来越广泛的使用,对数据的备份以及存储要求,现在固体硬盘以及机械硬盘发展,防水要求越来越突出,限制了人们的使用,所以有待推陈出新。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是,针对以上问题提供一种防水硬盘。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案为:一种防水硬盘,包括壳体、硬盘存储模块、输出端口,所述的壳体分为上壳体、下壳体,上壳体、下壳体的外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,上壳体内侧设有固定卡槽,且上壳体的一侧设有电源指示灯,下壳体设有定位螺丝孔,上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,所述的硬盘存储模块包括主控芯片、闪存颗粒、缓存单元,均设于安装装配板上,安装装配板上设于上壳体内侧的固定卡槽,所述的输出端口采用的是thunderbolt3协议接口,设于壳体边框的一端,且接口的一端设有防水盖。

本实用新型与现有技术相比的优点在于:本新型的防水硬盘外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,以及导水槽,防止浸进入硬盘的水分,加速了风干速度。

作为改进,所述的壳体分为上壳体、下壳体,且上壳体、下壳体截面为弧形,同时外表面均设有防水涂层。

作为改进,所述的上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,环绕型密封圈的中间设有导水槽。

作为改进,所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元均设于安装装配板上,且安装装配板的表面设有绝缘石墨散热膜。

作为改进,所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元通过焊接与安装装配板固定连接。

作为改进,所述的输出端口采用的是thunderbolt3协议接口,且输出端口的另一端与安装装配板设有电连接。

附图说明

图1是一种防水硬盘的结构示意图。

如图所示:1、壳体,2、硬盘存储模块,3、输出端口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

本实用新型在具体实施时,一种防水硬盘,包括壳体1、硬盘存储模块2、输出端口3,所述的壳体1分为上壳体、下壳体,上壳体、下壳体的外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,上壳体内侧设有固定卡槽,且上壳体的一侧设有电源指示灯,下壳体设有定位螺丝孔,上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,所述的硬盘存储模块2包括主控芯片、闪存颗粒、缓存单元,均设于安装装配板上,安装装配板上设于上壳体内侧的固定卡槽,所述的输出端口3采用的是thunderbolt3协议接口,设于壳体边框的一端,且接口的一端设有防水盖。

所述的壳体1分为上壳体、下壳体,且上壳体、下壳体截面为弧形,同时外表面均设有防水涂层。

所述的上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,环绕型密封圈的中间设有导水槽。

所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元均设于安装装配板上,且安装装配板的表面设有绝缘石墨散热膜。

所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元通过焊接与安装装配板固定连接。

所述的输出端口3采用的是thunderbolt3协议接口,且输出端口3的另一端与安装装配板设有电连接。

本实用新型的工作原理:本新型的防水硬盘外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,以及导水槽,防止浸进入硬盘,且安装装配板的表面设有绝缘石墨散热膜。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具本的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”,“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。



技术特征:

1.一种防水硬盘,包括壳体(1)、硬盘存储模块(2)、输出端口(3),所述的壳体(1)分为上壳体、下壳体,上壳体、下壳体的外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,上壳体内侧设有固定卡槽,且上壳体的一侧设有电源指示灯,下壳体设有定位螺丝孔,上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,所述的硬盘存储模块(2)包括主控芯片、闪存颗粒、缓存单元,均设于安装装配板上,安装装配板上设于上壳体内侧的固定卡槽,所述的输出端口(3)采用的是thunderbolt3协议接口,设于壳体边框的一端,且接口的一端设有防水盖。

2.根据权利要求1所述的一种防水硬盘,其特征在于:所述的壳体(1)分为上壳体、下壳体,且上壳体、下壳体截面为弧形,同时外表面均设有防水涂层。

3.根据权利要求1所述的一种防水硬盘,其特征在于:所述的上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,环绕型密封圈的中间设有导水槽。

4.根据权利要求1所述的一种防水硬盘,其特征在于:所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元均设于安装装配板上,且安装装配板的表面设有绝缘石墨散热膜。

5.根据权利要求1或4所述的一种防水硬盘,其特征在于:所述的主控芯片、闪存颗粒、缓存单元通过焊接与安装装配板固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种防水硬盘,其特征在于:所述的输出端口(3)采用的是thunderbolt3协议接口,且输出端口(3)的另一端与安装装配板设有电连接。


技术总结
本实用新型公开了一种防水硬盘,包括壳体、硬盘存储模块、输出端口,壳体分为上壳体、下壳体,上壳体、下壳体的外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,上壳体内侧设有固定卡槽,且上壳体的一侧设有电源指示灯,下壳体设有定位螺丝孔,上壳体、下壳体之间的接触面设有环绕型密封圈,硬盘存储模块包括主控芯片、闪存颗粒、缓存单元,均设于安装装配板上,安装装配板上设于上壳体内侧的固定卡槽,输出端口采用的是Thunderbolt 3协议接口,设于壳体边框的一端,且接口的一端设有防水盖。本新型的防水硬盘外表面均设有防水涂层,上壳体、下壳体组成的腔体内设有惰性气体,以及导水槽,防止浸进入硬盘的水分,加速了风干速度。

技术研发人员:杨宏海
受保护的技术使用者:江苏趋云信息科技有限公司
技术研发日:2019.12.26
技术公布日:2020.07.07
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