专利名称：分裂导体式等效大截面集中接地装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分裂导体式等效大截面集中接地装置，用于各种电气 设备、电子设备的接地和建筑物、输电线路的防雷接地等技术领域。
技术背景现有接地装置的主要缺陷是采用单导体水平接地体和垂直接地体，接地体 的截面有限，接地效果不好，导致接地装置需要靠增加单导体水平接地体和垂 直接地体的长度来降低接地电阻，接地装置的埋设及开挖范围偏大。 发明内容本实用新型提供一种分裂导体式等效大截面集中接地装置，该等效大截面 集中接地装置可以克服现有接地装置所存在的上述缺陷。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是这样实现的它包括顶部 分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接 地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间 隔分流环小于或等于底部分流环，分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部 分流环相固接。本实用新型可以构成等效大截面集中接地装置，从而起到降低 接地电阻的作用。因此，较之现有的避雷针，本实用新型具有下述显著优点1、 接地效果好。2、 设计、制造简便，价格便宜。3、 结构合理，施工埋设及开挖范围小。4、 可以替代现有的各种接地装置，应用范围广泛，使用寿命长。
以下结合附图进一步说明本实用新型。 图1是本实用新型的构造示意图。参照图1，、图中1是顶部分流环、2是底部分流环、3是间隔分流环、4是 分裂导体、5是分流环支架、6是接地引下线、7是接地装置连接头。参照图2，图中7是接地装置连接头、8是避雷针、9是分裂导体式等效大截面集中接地装置。参照图3，图中7是接地装置连接头、9是分裂导体式等效大截面集中接地 装置、IO是电气设备。参照图4，图中7是接地装置连接头、9是分裂导体式等效大截面集中接地 装置、ll是输电线路铁塔。
具体实施方式
通常，本实用新型的顶部分流环、间隔分流环及底部分流环可以设置为圆 形、椭圆形、正方形或长方形。本实用新型可采用钢材、不锈钢、铜合金或铝合金等制造。
权利要求1、分裂导体式等效大截面集中接地装置，它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间隔分流环小于或等于底部分流环。
2、 根据权利要求l所述的分裂导体式等效大截面集中接地装置，其特征在 于分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部分流环相固接。
专利摘要分裂导体式等效大截面集中接地装置，它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间隔分流环小于或等于底部分流环，分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部分流环相固接。它可以构成等效大截面集中接地装置，从而起到降低接地电阻的作用。
文档编号H01R4/66GK201167147SQ20082000801
公开日2008年12月17日 申请日期2008年2月28日 优先权日2008年2月28日
发明者苗 林 申请人:苗 林