专利名称：微波滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种滤波器，尤其是一种将微带，共面波导和悬置微带谐振器以 三层结构制成的微波滤波器。
背景技术：
近年来，微波滤波器逐渐由单纯的微带结构发展到微带与共面波导相结合的结 构。这种结构集成了微带和共面波导的优点，通过在接地板上蚀刻槽线形成共面波导，利用 微带和共面波导之间的耦合，可以获得比单纯的微带滤波器更小的体积和更高的Q值。但 是这种结构对滤波器的性能提升非常有限，且体积相对较大，现代微波通讯技术的飞速发 展，对滤波器的性能指标提出了越来越高的要求，需要体积更小，通带内插入损耗更低、频 率选择性更好的滤波器。
实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题是提供一种体积小、高Q值、损耗低、频率选择性 好的微波滤波器。为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是一种微波滤波器，包括金属屏 蔽盒和金属屏蔽盒内的三层结构滤波器，其中三层结构滤波器的上层为微带谐振器，中层 为共面波导谐振器，下层为悬置微带谐振器，上层和中层以及中层和下层之间设有绝缘层， 上层和下层通过金属孔和中层连接，中层通过金属孔和金属屏蔽盒连接，上层和下层距离 金属屏蔽盒内表面有一段距离。所述上层微带谐振器为2个，中层共面波导谐振器为2个，下层悬置微带谐振器为 2个，输入信号依次经微带谐振器、共面波导谐振器、悬置微带谐振器、悬置微带谐振器、共 面波导谐振器、微带谐振器耦合到输出端，微带谐振器交叉耦合连接，共面波导谐振器交叉 耦合连接。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本新型将微带谐振器、共面波导谐振 器、悬置微带谐振器集成在三层结构上，形成具有三层结构滤波器的微波滤波器，其具有体 积小、Q值高、损耗低、频率选择性好的特点，在相同中心频率和频率选择性的条件下，其体 积只有单层微带结构的40%左右，Q值提高200%左右。
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型等效电路原理框图；图3是本实用新型三层结构滤波器的具体实施例结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述[0011]如图1所示，本新型包括金属屏蔽盒3和金属屏蔽盒3内的三层结构滤波器，其中 金属屏蔽盒3由上屏蔽盒和下屏蔽盒构成，三层结构滤波器固定在上下屏蔽盒中间，上层1 和下层5距离金属屏蔽盒3内表面有一段距离，中层7的共面波导通过若干金属孔4和金 属屏蔽盒3紧密相连实现接地。三层结构滤波器的上层1为微带谐振器，中层7为共面波 导谐振器，下层5为悬置微带谐振器，上层1和中层7以及中层7和下层5之间设有绝缘层 6，上层和下层通过金属孔2和中层7连接。本新型的一个具体实施例如图3所示，将微带技术，共面波导技术和悬置微带技 术相结合，用最新的工艺制造一种三层的结构，最上层采用普通微带结构，滤波器的输入和 输出也在这一层，中层加入共面波导结构，这一层利用过孔和上下层以及地相连接，下层则 采用悬置微带结构。其制作过程中，首先需要一块介质基板(绝缘层)，在其上表面蚀刻出 金属图形，再在下表面通过蚀刻槽线17形成共面波导结构，再用金属孔2将两层金属图形 连接起来，然后再找一块同样大小的基板，将该基板上表面的金属全部蚀刻掉，再在它的下 表面蚀刻出金属图形，利用粘合剂或其他工艺将两块基板粘在一起，即可制成三层结构滤 波器。其中上层为微带谐振器11和12，中层为共面波导谐振器13和14，下层为悬置微带 谐振器15、16，上下层被中间层隔开，因此上下层之间的谐振器是没有耦合的，谐振器11和 12之间可形成交叉耦合，谐振器13和14之间也形成交叉耦合，两组交叉耦合形成了一对 通带外的传输零点。上中下三层的金属图形通过四个金属孔2来实现电性能的连接。其形 成的等效电路原理框图如图3所示，其特定频率信号由输入端口进入微带谐振器11，通过 耦合依次通过共面波导谐振器13，悬置微带谐振器15、16，共面波导谐振器14，微带谐振器 12，最后由输出端得到该频率的信号，其它频率的信号都被过滤掉了。这种谐振器具有体积 小，寄生通带远的特点。
权利要求一种微波滤波器，其特征在于包括金属屏蔽盒(3)和金属屏蔽盒(3)内的三层结构滤波器，其中三层结构滤波器的上层(1)为微带谐振器，中层(7)为共面波导谐振器，下层(5)为悬置微带谐振器，上层(1)和中层(7)以及中层(7)和下层(5)之间设有绝缘层(6)，上层(1)和下层(5)通过金属孔(2)和中层(7)连接，中层(7)通过金属孔(4)和金属屏蔽盒(3)连接，上层(1)和下层(5)距离金属屏蔽盒(3)内表面有一段距离。
2.根据权利要求1所述的微波滤波器，其特征在于上层微带谐振器为2个，中层共面波 导谐振器为2个，下层悬置微带谐振器为2个，输入信号依次经微带谐振器(11)、共面波导 谐振器(13)、悬置微带谐振器(15)、悬置微带谐振器(16)、共面波导谐振器(14)、微带谐振 器(12)耦合到输出端，微带谐振器(11)、(12)交叉耦合连接，共面波导谐振器(13)、(14) 交叉耦合连接。
专利摘要本实用新型公开了一种微波滤波器，包括金属屏蔽盒和金属屏蔽盒内的三层结构滤波器，其中三层结构滤波器的上层为微带谐振器，中层为共面波导谐振器，下层为悬置微带谐振器，上层和中层以及中层和下层之间设有绝缘层，上层和下层通过金属孔和中层连接，中层通过金属孔和金属屏蔽盒连接，上层和下层距离金属屏蔽盒内表面有一段距离，采用上述技术方案所产生的有益效果在于本新型将微带谐振器、共面波导谐振器、悬置微带谐振器集成在三层结构上，形成具有三层结构滤波器的微波滤波器，其具有体积小、Q值高、损耗低、频率选择性好的特点，在相同中心频率和频率选择性的条件下，其体积只有单层微带结构的40％左右，Q值提高200％左右。
文档编号H01P1/20GK201689958SQ20092010453
公开日2010年12月29日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者李丰, 许悦, 陈熙, 鲁国林 申请人:河北博威集成电路有限公司