专利名称：一种微波毫米波电路的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种微波毫米波电路。
背景技术：
如图9所示，现有的MMW (Micro and Millimeter Waves，微波毫米波)电路，包 括电路板(例如PCB)，所述电路板位于热衬底(具有导热性能的金属块，比如铜块或铝 块等)上，所述电路板开设有窗口，裸芯片放置于所述窗口内，并且位于所述热衬底上。所述裸芯片通过银浆等导电材料粘接在热衬底上，使得裸芯片和热衬底之间具有 较好的导热和导电连接。所述裸芯片通过键合线与所述电路板表面的导体层电连接。在这 种结构下，裸芯片、键合线以及位于电路板上的微带线的参考地都是热衬底。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题由于现有的MMW电路采用的电路板仅设置有一层导体，因此无法实现较大规模电 路的设计。
发明内容
本发明的实施例提供了 一种微波毫米波电路，以实现较大规模电路的设计。本发明实施例提供如下方案一种微波毫米波电路，包括多层电路板，热衬底，电路模块，所述多层电路板开设 有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述 基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述 凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。一种通信设备，包括电路封装模块，所述电路封装模块包括微波毫米波电路，所 述微波毫米波电路包括多层电路板，热衬底，电路模块，所述多层电路板开设有窗口，所述 热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述基座向所述 多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述凸台上，所 述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，通过在所述热衬底的基座上面 设置凸台的形式，对所述电路模块进行支撑，以使得所述多层电路板中的导体层可以设置 为二层，甚至更多层，更多层的导体层能够承载更多的布线，这样，可以在该层数很多的电 路板上实现较大规模电路的设计。
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用 的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本 领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。
图1为本发明一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图2为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图3为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图4为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图5为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图6为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图7为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图8为本发明另一种微波毫米波电路的实施例的示意图；图9为一种现有的微波毫米波电路的示意图。
具体实施例方式为便于对本发明实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步 的解释说明，且各个实施例并不构成对本发明实施例的限定。如图1所示，本发明提供一种微波毫米波电路的实施例，包括多层电路板，热衬 底3，以及电路模块2，所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底3包括基座32，所述多层电 路板贴置于所述基座32，所述热衬底3还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸 的凸台31 ；所述电路模块2嵌入所述窗口内并且位于所述凸台3上，所述电路模块2与所 述多层电路板的外层导体层1-1电连接。在本发明的上述实施例中，通过在所述热衬底3的基座32上面设置凸台31的形 式，对所述电路模块2进行支撑，以使得所述多层电路板中的导体层可以设置为二层，甚至 更多层，更多层的导体层能够承载更多的PCB布线，这样，可以在该层数很多的电路板上实 现较大规模电路的设计。在图1中，是以具有两层导体层的多层电路板为例进行说明的，图中Ι-a为多层电 路板的绝缘层a ； 1-2为多层电路板内部的导体层；l_b为多层电路板的绝缘层b ；8-1为连 接外层的导体层到内部的导体层的过孔；8-3为连接所述多层电路板的外层导体层，内层 导体层，以及所述热衬底的过孔。在本发明的上述实施例中，多层电路板与所述基座32之间还可以设置其他部件， 例如起垫高作用的部件等。在本发明的上述实施例中，所述热衬底可以包括具有导热和导电功能的金属块， 例如铜块；或者铝块；或者铜块和铝块的结合体。在本发明的上述实施例中，所述电路模块可以包括设置有电路的模块，例如所述 电路模块可以包括芯片(例如裸芯片)，或者集成电路等等。在本发明的上述实施例中，所述凸台的高度能够对所述电路模块起到支撑作用就 可以了，例如，所述凸台可以支撑所述电路模块，使得所述电路模块位于大致与所述多层电 路板的外层导体层平齐的高度，或者，使得所述电路模块略突出所述多层电路板的外层导 体层之外，或者，使得所述电路模块略低于所述多层电路板的外层导体层。进一步地，所述凸台的高度可以与所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体 层平齐，或者，所述凸台高于所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层，或者所述凸 台低于所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层。其中，所述多层电路板的微带线可以位于所述多层电路板的外层导体层，那么，所述微带线的参考层为自所述外层导体层 往里数的第二层导体层。另外，如果自所述外层导体层往里数的第二层导体层被挖空的话， 所述参考层可以位于自所述外层导体层往里数的第三层导体层，依次类推。如图1所示，在本发明的上述实施例中，所述窗口的侧壁可以为台阶状，形成台阶 面10，所述台阶面10抵接在所述凸台的顶面上。在本发明的上述实施例中，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层1-1电 连接的方式可以为通过键合线电连接(如图1中所示)，也可以通过连接器实现电连接。在本发明的上述实施例中，所述电路模块与所述热衬底电连接的方式可以为所述电路模块可以通过银浆等导电材料进行粘接固定，保证电路模块与热衬底之 间具有较好的电连接，以及实现导热的功能。如图2及图7所示，在本发明的上述实施例中，所述多层电路板的微带线的参考地 所在的导体层与所述凸台的侧面电连接，或者，所述多层电路板的微带线的参考地所在的 导体层与所述凸台的顶面电连接。需说明的是，所述多层电路板的微带线的参考地所在的 导体层，与，所述凸台的侧面或顶面电连接的方式可以是接触后电连接；或者，通过在所 述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层，与，所述凸台的侧面或顶面之间的接触面 上涂覆导电材料(例如银浆)实现电连接。通过所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层与所述凸台电连接，电路模 块以及位于所述多层电路板的微带线的参考地都为所述热衬底。在这样的情况下，参考地 是一个完全连续的结构，减小了因为参考地不连续引起的反射问题。进一步地，如图2及图4所示，在本发明的上述实施例中，所述凸台的高度不低于 所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层所位于的高度，使得所述凸台在侧面与所 述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层有接触，可以实现电连接。如图3所示，在本发明的实施例中，可以在所述凸台的顶面开设凹槽，所述电路模 块2可以嵌入所述凹槽内。如图5所示，在本发明的上述实施例中，可以在所述凸台的顶面的边缘设置凹陷， 所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层抵接在所述凹陷上，实现与所述凸台的电 连接。如图6所示，在本发明的上述实施例中，可以在所述凸台的一侧设置导电 PP (Pre-Preg，半固化片)，所述导电PP的边缘设置有凹槽，所述多层电路板的微带线的参 考地所在的导体层抵接在所述凹槽上，实现与所述凸台的电连接。导电PP在高温高压下具 有流动性，可以在所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层与所述凸台之间进行填 充和连接，而且可以弥补凸台和所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层的加工误 差。 其中，所述导电PP可以设置为环状，套设在所述凸台上。 如图8所示，在本发明的实施例中，可以在所述凸台的顶面，与，所述多层电路板 的微带线的参考地所在的导体层之间的接触面上，使用银浆等类型的导电胶进行粘接，例 如，可以在进行PCB层压制作之前，先在凸台与所述多层电路板的微带线的参考地所在的 导体层接触的部分涂覆一层导电胶。由于导电胶具有延展变形的作用，可以弥补对凸台高度奴差。本发明的实施例还提供一种通信设备，包括电路封装模块，所述电路封装模块包 括微波毫米波电路，微波毫米波电路的实施例，包括多层电路板，热衬底，以及电路模块， 所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述 热衬底还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述 窗口内并且位于所述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。所述电路封装模块为封装有电路的模块。所述电路封装模块可以为芯片封装模块，或多芯片模块MCM(Multi-Chip Moudli, 多芯片封装模块)，或系统级封装模块SIP (System In Package，系统级封装模块)。所述通信设备可以为基站，或路由器等。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围 为准。
权利要求
一种微波毫米波电路，其特征在于，包括多层电路板，热衬底，以及电路模块，所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。
2.如权利要求1所述的微波毫米波电路，其特征在于，所述电路模块包括裸芯片或集 成电路。
3.如权利要求1所述的微波毫米波电路，其特征在于，所述窗口的侧壁为台阶状，形成 台阶面，所述台阶面抵接在所述凸台的顶面上。
4.如权利要求1所述的微波毫米波电路，其特征在于，所述多层电路板的微带线的参 考地所在的导体层与所述凸台的侧面电连接，或者，所述多层电路板的微带线的参考地所 在的导体层与所述凸台的顶面电连接。
5.如权利要求4所述的微波毫米波电路，其特征在于，所述凸台的高度不低于所述多 层电路板的微带线的参考地所在的导体层所位于的高度，使得所述凸台在侧面与所述多层 电路板的微带线的参考地所在的导体层有接触，实现电连接。
6.如权利要求4所述的微波毫米波电路，其特征在于，在所述凸台的顶面的边缘设置 凹陷，所述多层电路板的微带线的参考地所在的导体层抵接在所述凹陷上。
7.如权利要求4所述的微波毫米波电路，其特征在于，在所述凸台的顶面，与，所述多 层电路板的微带线的参考地所在的导体层之间的接触面上，使用导电胶进行粘接。
8.如权利要求1所述的微波毫米波电路，其特征在于，在所述凸台的一侧设置导电半 固化片，所述导电半固化片的边缘设置有凹槽，所述多层电路板的微带线的参考地所在的 导体层抵接在所述凹槽上。
9.一种通信设备，其特征在于，包括电路封装模块，所述电路封装模块包括微波毫米 波电路，所述微波毫米波电路包括多层电路板，热衬底，以及电路模块，所述多层电路板开 设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所 述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所 述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。
10.如权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述电路封装模块为芯片封装模块， 或多芯片封装模块，或系统级封装模块。
全文摘要
本发明实施例提供了一种微波毫米波电路，包括多层电路板，热衬底，电路模块，所述多层电路板开设有窗口，所述热衬底包括基座，所述多层电路板贴置于所述基座，所述热衬底还包括自所述基座向所述多层电路板的窗口内延伸的凸台；所述电路模块嵌入所述窗口内并且位于所述凸台上，所述电路模块与所述多层电路板的外层导体层电连接。
文档编号H01L23/13GK101937900SQ20101024142
公开日2011年1月5日 申请日期2010年7月31日 优先权日2010年7月31日
发明者佛朗哥·马可尼, 罗兵 申请人:华为技术有限公司