专利名称：一种改良usb3.0母头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及USB3. 0接头技术领域，尤其涉及一种改良USB3. 0母头。
技术背景USB3. 0标准由英特尔、惠普、NEC、NXP半导体以及TI德州仪器等公司共同开发。 USB3. 0标准包括9根针脚，其中4根针脚和USB2. 0的形状、定义均完全相同，而另外5根针 脚为USB 3. 0专用。现有的USB3.0母头，包括母头外壳、母头胶芯、导电端子，母头胶芯置于母头外壳 内部。母头胶芯包括前胶芯、后胶芯和连接套。现有技术中，使用卧式注塑机植入端子成型 出前胶芯，使用立式注塑机成型出后胶芯，在后胶芯插入另一端子，使用机床将植入有端子 的前胶芯和插入有端子的后胶芯压合在一起，最后将连接套套在后胶芯上，形成母头胶芯 整体。现有技术结构复杂，加工母头胶芯整体需要3套注塑模具和2套冲压模具，生产工艺 复杂，生产成本高。
实用新型内容本实用新型提供一种结构简单、生产工艺简单、生产成本低的USB3. 0母头。一种改良USB3. 0母头，包括母头外壳、母头胶芯、导电端子，母头胶芯置于母头外 壳内部，母头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下 胶芯之间。其中，下胶芯的前部两侧均设置有前部卡凸，上胶芯的前部设置有与前部卡凸相 匹配的前部卡槽，前部卡凸与前部卡槽卡合；下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸，上胶芯 的后部设置有与后部卡凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸与后部卡槽卡合。其中，上胶芯的后端两侧均竖向设置有直条，下胶芯的后端设置有与直条相匹配 的直槽，直条插入直槽中；下胶芯的后部向上延伸有柱体，上胶芯的后部开设有与柱体相匹 配的柱孔，柱体插入柱孔中。其中，母头外壳包括前壳和后壳，前壳和后壳扣接。其中，前壳为不锈钢壳体，后壳为铜壳体，铜壳体下方成型有焊脚。其中，前壳的后端两侧均设置有扣耳，后壳设置有扣耳相适应的窗口，扣耳与窗口 扣合；后壳的上面前端设置有插杆，后壳的后端设置有与插杆相适应的插口，插杆与插口插 接；前壳的上面后端向后延伸有导片，导片嵌入后壳的上面前端的底部。其中，插杆为后壳的上面前端向下压制而成的杆体，上胶芯的上面开设有与杆体 相匹配的杆槽，上胶芯的上面还开设有与导片相匹配的导槽；下胶芯的两侧均横向设置有 横条，后壳的内部设置有与横条相匹配的横槽，横条插入横槽中。其中，下胶芯开设有容置槽，导电端子嵌入容置槽中；导电端子包括依次连接的触 接部、主体部、焊接部，触接部、主体部和焊接部一体成型。其中，焊接部竖向设置，焊脚竖向设置。[0014]其中，焊接部向两侧横向设置，焊脚向后横向设置，下胶芯的下方设置有支撑脚。本实用新型有益效果本实用新型包括母头外壳、母头胶芯、导电端子，母头胶芯 置于母头外壳内部，母头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在 上胶芯和下胶芯之间。本实用新型先生产出上胶芯和下胶芯，然后把导电端子置于上胶芯 和下胶芯之间，再把上胶芯和下胶芯卡接在一起，产品结构简单，生产工艺简单，生产成本 低，连接可靠，产品不良率低。
[0016]图1为本实用新型实施例一的示意图；[0017]图2为图1的局部分解示意图；[0018]图3为图1的完全分解示意图；[0019]图4为图1的AA向的剖视图；[0020]图5为本实用新型上胶芯的示意图；[0021]图6为本实用新型导电端子的示意图；[0022]图7为本实用新型下胶芯的示意图；[0023]图8为本实用新型实施例一的另一视角示意图；[0024]图9为图8的局部分解示意图；[0025]图10为图8的完全分解示意图；[0026]图11为本实用新型实施例二的示意图；[0027]图12为图11的局部分解示意图；[0028]图13为图11的完全分解示意图；[0029]图14为本实用新型实施例二的另一视角示意图[0030]图15为图14的局部分解示意图；[0031]图16为图14的完全分解示意图。
具体实施方式
实施例一参见图1至图10，
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。一种改良USB3.0母头，包括母头外壳、母头胶芯、导电端子14，母头胶芯置于母头 外壳内部，母头胶芯包括上胶芯12和下胶芯13，上胶芯12和下胶芯13卡接，导电端子14 设置在上胶芯12和下胶芯13之间。本实施例中，为便于阅读，所使用的方位词以图1示意 图作为参考，比如提及“上面”，指的是图1示意图的上面。本实用新型先生产出上胶芯12和下胶芯13，然后把导电端子14置于上胶芯12和 下胶芯13之间，再把上胶芯12和下胶芯13卡接在一起形成母头胶芯整体，最后把母头胶 芯置于母头外壳内部，产品结构简单，加工母头胶芯整体只需要2套注塑模具和1套冲压模 具，生产工艺简单，生产成本低，连接可靠，产品不良率低。本实施例中，下胶芯13的前部两侧均设置有前部卡凸15，上胶芯12的前部设置有 与前部卡凸15相匹配的前部卡槽16，前部卡凸15与前部卡槽16卡合；下胶芯13的后部 两侧均设置有后部卡凸17，上胶芯12的后部设置有与后部卡凸17相匹配的后部卡槽18，后部卡凸17与后部卡槽18卡合。需要指出的是，也可以为下胶芯13设置前部卡槽16和后部卡槽18，而上胶芯12 设置前部卡凸15和后部卡凸17 ；或者上胶芯12设置前部卡凸15和后部卡槽18，而下胶芯 13设置前部卡槽16和后部卡凸17。当然，本技术方案并不限定于使用卡凸与卡槽的连接 方式，只要能使上胶芯12和下胶芯13卡接固定在一起即可。上胶芯12的后端两侧均竖向设置有直条19，下胶芯13的后端设置有与直条19相 匹配的直槽20，直条19插入直槽20中；通过直条19与直槽20的配合，使得上胶芯12和 下胶芯13的连接更加牢固可靠。下胶芯13的后部向上延伸有柱体21，上胶芯12的后部开设有与柱体21相匹配的 柱孔22，柱体21插入柱孔22中；通过柱体21与柱孔22的配合，使得上胶芯12和下胶芯 13的连接更加牢固可靠。本实施例中，母头外壳包括前壳10和后壳11，前壳10和后壳11扣接。现有技 术中，母头外壳是通过上壳和下壳铆接在一起的，导致母头外壳加工成本高，且连接不够牢 固；而本技术方案中，前壳10和后壳11扣接固定在一起，使得生产工艺简单，降低生产成 本，且连接可靠，产品不良率低。本实施例中，前壳10为不锈钢壳体，后壳11为铜壳体，铜壳体下方成型有焊脚28。 现有技术中，整个母头外壳均使用不锈钢材料制成，焊脚28从母头外壳下端压制成型，焊 脚28也是不锈钢材料，不锈钢不吸锡，导致在焊接前，需要先对焊脚28进行打磨或电镀，致 使生产工艺复杂、生产成本高；而本技术方案中，前壳10为不锈钢壳体，后壳11为铜壳体， 铜壳体下方成型有焊脚28，可以直接在铜材料的焊脚28上焊接，从而使得生产工艺简单， 降低生产成本。前壳10的后端两侧均设置有扣耳23，后壳11设置有扣耳23相适应的窗口 24，扣 耳23与窗口 24扣合；通过扣合方式，方便前壳10和后壳11的加工组装，且连接可靠。当 然，也可以使用其它方式将前壳10和后壳11扣接固定在一起。导片27的上面前端设置有插杆25，后壳11的后端设置有与插杆25相适应的插口 26，插杆25与插口 26插接；具体的，插杆25为后壳11的上面前端向下压制而成的杆体；直 接从后壳11的上面压制形成出杆体，可节省生产成本。前壳10的上面后端向后延伸有导 片27，导片27嵌入后壳11的上面前端的底部。插杆25和导片27有利于前壳10和后壳 11的加工组装，且前壳10和后壳11连接可靠。上胶芯12的上面开设有与杆体相匹配的杆槽29，上胶芯12的上面还开设有与导 片27相匹配的导槽30 ；下胶芯13的两侧均横向设置有横条31，后壳11的内部设置有与横 条31相匹配的横槽32，横条31插入横槽32中；具体的，横槽32可以为后壳11两侧下方 的铜壳向内弯折而成，从而简化加工程序，降低生产成本。通过杆体与杆槽29的配合、导片 27与导槽30的配合，以及横条31与横槽32的配合，母头胶芯可以牢固固定在母头外壳内 部，且加工组装方便，可降低生产成本。下胶芯13开设有容置槽33，导电端子14嵌入容置槽33中；通过嵌入方式，使得 导电端子14不会发生侧移，保证导电端子14与外设连接可靠。导电端子14包括依次连接 的触接部34、主体部35、焊接部36，触接部34、主体部35和焊接部36 —体成型。导电端子 14共9根，包括4根USB 2.0专用针脚，5根USB 3. 0专用针脚。[0046]本技术方案可以应用于插件式USB3.0母头。焊接部36竖向设置，焊脚28竖向设 置。焊接部36和焊脚28可插入电路板中，与电路板或其上元器件焊接。实施例二参见图11至图16，本技术方案可以应用于贴片式USB3. 0母头。本实施例与实施 例一的不同之处在于，焊接部36向两侧横向设置，焊脚28向后横向设置，下胶芯13的下方 设置有支撑脚37 ；其它结构与实施例一相同，在此不再赘述。贴片式USB3.0母头的焊脚28 直接焊接在电路板上，故焊接部36向两侧横向设置，焊脚28向后横向设置，焊接部36和焊 脚28均与电路板表面平行。其中，支撑脚37可以插入电路板的相应位置，起到固定和支撑 作用。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实 用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
权利要求一种改良USB3.0母头，包括母头外壳、母头胶芯、导电端子，母头胶芯置于母头外壳内部，其特征在于，母头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间。
2.根据权利要求1所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述下胶芯的前部两侧均设 置有前部卡凸，所述上胶芯的前部设置有与前部卡凸相匹配的前部卡槽，前部卡凸与前部 卡槽卡合；所述下胶芯的后部两侧均设置有后部卡凸，所述上胶芯的后部设置有与后部卡 凸相匹配的后部卡槽，后部卡凸与后部卡槽卡合。
3.根据权利要求2所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述上胶芯的后端两侧均竖 向设置有直条，所述下胶芯的后端设置有与直条相匹配的直槽，直条插入直槽中；所述下胶 芯的后部向上延伸有柱体，所述上胶芯的后部开设有与柱体相匹配的柱孔，柱体插入柱孔 中。
4.根据权利要求1所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述母头外壳包括前壳和后 壳，前壳和后壳扣接。
5.根据权利要求4所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述前壳为不锈钢壳体，所述 后壳为铜壳体，铜壳体下方成型有焊脚。
6.根据权利要求5所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述前壳的后端两侧均设 置有扣耳，后壳设置有扣耳相适应的窗口，扣耳与窗口扣合；所述后壳的上面前端设置有插 杆，后壳的后端设置有与插杆相适应的插口，插杆与插口插接；所述前壳的上面后端向后延 伸有导片，导片嵌入所述后壳的上面前端的底部。
7.根据权利要求6所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述插杆为后壳的上面前端 向下压制而成的杆体，所述上胶芯的上面开设有与杆体相匹配的杆槽，上胶芯的上面还开 设有与所述导片相匹配的导槽；所述下胶芯的两侧均横向设置有横条，所述后壳的内部设 置有与横条相匹配的横槽，横条插入横槽中。
8.根据权利要求5至7任意一项所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述下胶芯开 设有容置槽，所述导电端子嵌入容置槽中；所述导电端子包括依次连接的触接部、主体部、 焊接部，触接部、主体部和焊接部一体成型。
9.根据权利要求8所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述焊接部竖向设置，所述焊 脚竖向设置。
10.根据权利要求8所述的改良USB3.0母头，其特征在于，所述焊接部向两侧横向设 置，所述焊脚向后横向设置，所述下胶芯的下方设置有支撑脚。
专利摘要本实用新型公开了一种改良USB3.0母头；本实用新型包括母头外壳、母头胶芯、导电端子，母头胶芯置于母头外壳内部，母头胶芯包括上胶芯和下胶芯，上胶芯和下胶芯卡接，导电端子设置在上胶芯和下胶芯之间；本实用新型产品结构简单，生产工艺简单，生产成本低。
文档编号H01R12/14GK201616519SQ20102002633
公开日2010年10月27日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日
发明者黄璟凯 申请人:黄璟凯