焊锡接合结构以及焊锡接合方法
【专利摘要】本发明提供一种焊锡接合结构以及焊锡接合方法，所述焊锡接合结构具有棱柱或者圆柱状的金属引脚、铝线以及焊锡层，所述铝线具有卷绕于所述金属引脚的卷绕部，所述焊锡层将所述卷绕部的至少一部分与所述金属引脚接合。所述卷绕部的所述至少一部分在与所述铝线的延伸方向垂直的截面中具有因一部分消失而出现的变形面，所述焊锡层与所述变形面紧贴。
【专利说明】焊锡接合结构以及焊锡接合方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种焊锡接合结构以及焊锡接合方法。
【背景技术】
[0002]以往，为了将铜导线接合而进行了锡焊。并且，在日本公开专利公报2008-148533号中，试验了通过使用铜覆层铝线，在与以往锡焊铜导线的情况相同的条件下，对以铝作为主要部分的导线进行锡焊。并且，还试验了铝导线的锡焊。在日本公开专利公报2011-222406号中，公开了在多个铝裸线捻合而成的芯线的外侧具有绝缘覆层的铝覆层电线中，使焊锡浸透至芯线内部的方法。在该方法中，将被除去了绝缘覆层而露出了芯线的铝覆层电线的一端浸入到熔融焊锡中，并对熔融焊锡施加超声波振动。并且，从铝覆层电线的另一端抽吸铝覆层电线的绝缘覆层内侧的空气。
【发明内容】
[0003]然而，在马达等电气产品的配线中，作为将两根导线接合的方法，有时候采用先将一方导线与金属引脚等接合，然后，将另一方导线与该金属引脚接合的方法。在这种情况下，以往一直使用铜制的导线。本申请的
【发明者】试验了在该接合结构中，将上述一方导线换成铝线。但是，在日本公开专利公报2011-222406号中，只公开了使焊锡浸透至为捻合线的芯线内部的方法，没有公开将铝线与金属引脚接合的方法。因此，本申请的
【发明者】需要独自研究在将铝线与金属引脚接合时的接合结构和方法。
[0004]本发明的目的是将金属引脚与铝线牢固地接合。
[0005]本发明所例示的一实施方式所涉及的焊锡接合结构具有棱柱或者圆柱的金属引脚、铝线以及焊锡层，所述铝线具有卷绕于所述金属引脚的卷绕部，所述焊锡层将所述金属引脚和所述卷绕部的至少一部分接合，所述卷绕部的所述至少一部分在与所述铝线的延伸方向垂直的截面中具有因一部分消失而出现的变形面，所述焊锡层与所述变形面紧贴。
[0006]根据本发明所例示的焊锡接合结构，能够将金属引脚与铝线牢固地接合。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是马达的剖视图。
[0008]图2是表示静止部的立体图。
[0009]图3是焊锡接合结构的剖视图。
[0010]图4是表示焊锡接合处理的流程的图。
[0011]图5是表示形成有卷绕部的金属引脚的图。
[0012]图6是表示焊锡处理装置的图。
[0013]图7是拍摄金属引脚的顶端部附近的截面的照片。
[0014]图8是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0015]图9是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。[0016]图10是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0017]图11是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0018]图12将图11的一部分放大表示的图。
[0019]图13是拍摄金属引脚的顶端部附近的截面的照片。
[0020]图14是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0021]图15是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0022]图16是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0023]图17是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0024]图18是拍摄焊锡层内的铝线的截面的照片。
[0025]图19是将变形面放大表示的图。
[0026]图20是将变形面放大表示的图。
[0027]图21是将变形面放大表示的图。
【具体实施方式】
[0028]在本说明书中，将马达的中心轴线方向的上侧简称为“上侧”，下侧简称为“下侧”。另外，上下方向并不表示组装到实际设备时的位置关系和方向。并且，将与中心轴线平行的方向或者大致平行的方向称为“轴向”，将以中心轴线为中心的径向简称为“径向”，将以中心轴线为中心的周向简称为“周向”。
[0029]图1是本发明例示的一实施方式所涉及的马达I的纵剖视图。马达I为感应马达。马达I包括:为固定组装体的静止部2、为旋转组装体的旋转部3、以及机壳4。旋转部3包括:轴32和为鼠笼式转子的旋转部主体31。轴32压入固定于形成在旋转部主体31的孔部并沿马达I的中心轴线Jl朝向上下方向配置。轴32的中心轴线与中心轴线Jl 一致。
[0030]机壳4包括:包围中心轴线Jl的大致圆筒状的筒状部41 ;封闭筒状部41的下侧开口的下部42 ；以及封闭筒状部41的上侧开口的上部43。在下部42的中央设置有供轴32插入的开口 422。在下部42的开口 422的周围设置有下侧轴承部421。在上部43的中心轴线Jl的周围设置有上侧轴承部431。上侧轴承部431以及下侧轴承部421将旋转部3的轴32支承为能够旋转。
[0031]静止部2包括与旋转部主体31的外周面对置的环状的定子20。定子20的外周部固定于机壳4的筒状部41的内周面。定子20的中心轴线与中心轴线Jl 一致。定子20包括多个线圈部21。多个线圈部21在旋转部主体31的周围沿周向配置。各线圈部21包括由铁等磁性体构成的芯部211、树脂制的绝缘件212、以及线圈213。芯部211沿径向延伸，并且芯部211的顶端与旋转部主体31对置。绝缘件212为覆盖芯部211的沿径向的侧面的绕线管。线圈213通过从绝缘件212上卷绕多层铝线而设置于芯部211。
[0032]图2是表示马达I的内部结构的立体图。图2只表示静止部2。静止部2还包括接合器22。接合器22位于一部分线圈部21中的绝缘件212的上表面。这些线圈部21具有从该上表面朝向上方突出的金属引脚26。如图1所示，接合器22具有供金属引脚26插入的插入孔221。金属引脚26为棱柱,例如为四棱柱。金属引脚26也可为圆柱。金属引脚26的上端到达接合器22的上方。金属引脚26例如通过对磷青铜实施镀锡加工而形成。
[0033]图2的静止部2具有四根金属引脚26。沿周向排列的八个线圈部21中的每隔一个而存在的四个线圈部21的线圈213由一根铝线形成。该铝线的两端部分别与两根金属引脚26连接。并且，剩下的每隔一个而存在的四个线圈部21的线圈213也由一根铝线形成。该铝线的两端分别与剩下的两根金属引脚26连接。线圈部21的个数也可不为八个，金属引脚26的个数也可不为四个。
[0034]接合器22包括固定引线223的引线固定部222。在引线223的一端设置有铜等金属制的环状端子224。环状端子224锡焊焊接于金属引脚26，从而与金属引脚26连接。引线223的另一端与省略图示的外部电源连接。从该外部电源经由引线223以及金属引脚26向多个线圈部21提供驱动电流，从而图1的旋转部3以中心轴线Jl为中心旋转。
[0035]图3是接合器22的剖视图，表示包括金属引脚26的中心轴线J2的面上的接合器22的截面。在图3中，用矩形简略化表示绝缘件212，并且省略引线223以及环状端子224的图示。形成线圈213的铝线27包括卷绕部271，所述卷绕部271沿金属引脚26的中心轴线J2卷绕于金属引脚26。铝线27的直径比金属引脚26的粗细小。金属引脚26的截面形状既可为圆形也可为方形。这里，金属引脚26的粗细为金属引脚26的与中心轴线J2垂直的截面中的最大宽度。
[0036]为铝线27中的卷绕于金属引脚26的部分的卷绕部271包括疏卷部272和密卷部273，所述疏卷部272设置于金属引脚26的顶端部261以及中间部260，所述密卷部273设置于金属引脚26的根部262。金属引脚26的一端埋入树脂制的绝缘件212的表面。也就是说，密卷部273位于比疏卷部272靠近绝缘件212的表面的位置。
[0037]在疏卷部272中，铝线27隔着比铝线27的直径大的间隙卷绕于金属引脚26。疏卷部272中的铝线27之间的间隙例如比铝线27的直径大且为铝线27的直径的10倍以下。在密卷部273中，铝线27以铝线27的直径的二倍以下的间距卷绕于金属引脚26。因此，在密卷部273中，铝线27隔着其直径以下的间隙或者不隔开间隙地卷绕于金属引脚26。在图3的密卷部273中，铝线27几乎不隔开间隙地卷绕于金属引脚26。另外，在本申请中，间距指的是被卷绕的铝线27的中心之间的间隙。
[0038]密卷部273中，铝线27也可以在金属引脚26的径向重叠。也就是说，在金属引脚26的轴向，铝线27的间距也可比铝线27的直径小。通过铝线27的重叠，在密卷部273中，能够将铝线27牢固地固定于金属引脚26。
[0039]铝线27的除了两端部以外的部分被绝缘覆层覆盖。但是，既可两端部全都为非覆层部，也可一部分为非覆层部。在图3中，将铝线27的被绝缘覆层覆盖的部位用粗线表示，铝线27的没有被绝缘覆层覆盖的部位278用细线表示。在下文中，将铝线27的没有被绝缘覆层覆盖的部位278称为“非覆层部278”。例如疏卷部272的至少一部分或者整体为非覆层部278。疏卷部272的至少一部分以及金属引脚26中的卷绕有疏卷部272的部位中的至少一部分被焊锡层28覆盖。如后文所示，焊锡层28通过伴随施加超声波的锡焊而形成。金属引脚26与卷绕部271通过焊锡层28接合。以金属引脚26、铝线27以及焊锡层28作为主要的构成要素，构成包括这些构成要素的焊锡接合结构25。在图3的焊锡接合结构25中，不在密卷部273设置焊锡层28。
[0040]如上文所述，金属引脚26插入于接合器22的插入孔221中。金属引脚26的顶端部261以及焊锡层28位于比插入孔221靠上方的位置。也就是说，金属引脚26中的疏卷部272所在的部位的至少一部分被容纳于插入孔221内。在接合器22的上表面附近，插入孔221的直径随着朝向上方而逐渐增大。在插入孔221内填充有树脂29。并且，在卷绕部271以及金属引脚26中，插入孔221与顶端部261之间的部位的周围，也就是说，插入孔221与焊锡层28之间的部位的周围被树脂29覆盖。
[0041]图4是表示形成图3的焊锡接合结构25的焊锡接合处理的流程的图。在焊锡接合处理中，首先，如图5所示，在设置于绝缘件212的金属引脚26卷绕铝线27，从而形成卷绕部271 (步骤S11)。在用于图1的静止部2的焊锡接合结构25中，形成多个线圈213后的铝线27的两端部分别卷绕于两根金属引脚26。这时，在图5的金属引脚26的根部262处，铝线27被密集地卷绕而形成密卷部273。在金属引脚26的顶端部261以及中间部260处，铝线27被稀疏地卷绕而形成疏卷部272。
[0042]图6是表示进行锡焊的焊锡处理装置9的图。焊锡处理装置9包括处理槽92、力口热器93以及振动产生部94。处理槽92储存熔融焊锡91。加热器93将处理槽92加热并维持处理槽92内的熔融焊锡91的熔融状态。振动产生部94对处理槽92施加超声波。
[0043]熔融焊锡91为例如包括锡(Sn)、银(Ag)以及铜(Cu),且不含铅(Pb)的所谓的无铅焊锡。优选的熔融焊锡91为锡和银的共晶组成或者为接近共晶的组成。具体地说，银占重量比为1.5%以上4.0%以下。例如，熔融焊锡91为Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊锡。该焊锡中银的含有率为占重量比3.0%，铜的含有率为占重量比0.5%。
[0044]金属引脚26的顶端部261浸入于储存在处理槽92的熔融焊锡91中。这时，通过高温的熔融焊锡91，顶端部261的周围的铝线27的绝缘覆层被除去。并且，从振动产生部94对熔融焊锡91施加超声波。然后，将金属引脚26从处理槽92提起。附着在顶端部261的周围的铝线27和顶端部261的熔融焊锡91自然冷却而固化。如此一来，通过伴随施加超声波的锡焊，如图3所示，形成将金属引脚26和卷绕部271的一部分接合的焊锡层28 (步骤S12)。优选焊锡层28的焊锡的银的含有率为占重量比1.5%以上。
[0045]在步骤S12的处理中，通过来自振动产生部94的超声波除去覆盖熔融焊锡91中的铝线27的表面的氧化膜。由此，在铝线27的表面露出铝的面，从而熔融焊锡91牢固地附着在铝线27的该面。熔融焊锡91中的金属引脚26的部位也同样，该部位表面的氧化膜被除去。其结果是，在焊锡层28与铝线27紧贴的同时，焊锡层28与金属引脚26紧贴。如此一来，在上述焊锡接合处理中，能够除去卷绕部271以及金属引脚26的氧化膜并将金属引脚26与铝线27牢固地接合。
[0046]在上述焊锡接合处理中，优选铝线27的直径为0.5mm以下。并且，从处理铝线27这一观点来看，优选铝线27的直径为0.1mm以上。相反，若在此范围内，则能够根据磁路设计的要求自由选择铝线27的直径。另外，即使在该线径范围外，虽然操作性稍差，但是也能够锡焊，且能够获得铝线、金属引脚以及焊锡层相互紧贴的焊锡接合部。
[0047]在焊锡接合结构25中，卷绕部271中的焊锡层28内的部位包括疏卷部272的一部分。由此，焊锡充分附着于铝线27以及金属引脚26双方，从而能够将金属引脚26与铝线27更加牢固地接合。并且，由于卷绕部271包括密卷部273，因此能够在卷绕部271处将铝线27牢固地固定于金属引脚26。
[0048]如上文所述，金属引脚26只有顶端部261被浸溃在熔融焊锡91中，因此焊锡层28只存在于顶端部261。疏卷部272的一部分以及整个密卷部273、或者整个密卷部273、或者仅密卷部273的一部分与熔融焊锡91不接触。也就是说，不在金属引脚26的根部262设置焊锡层28。因此，能够容易地防止焊接时由于熔融焊锡91的热而导致绝缘件212损伤。由于在上述锡焊中，没有使用助焊剂，因此不必进行除去助焊剂的后续处理。在进行除去助焊剂的后续处理的情况下，也可进行利用助焊剂的锡焊。
[0049]在静止部2的制作中，在绝缘件212的上表面配置有接合器22，金属引脚26被插入于接合器22的插入孔221。然后向插入孔221内填充树脂，在卷绕部271中，插入孔221与顶端部261之间的部位的周围也被树脂覆盖。由此，就算在疏卷部272以及密卷部273中产生了没有被焊锡覆盖的非覆层部的情况下，也能够防止该部位因附着有水滴等而产生腐蚀。
[0050]实际上，金属引脚26的顶端部261还插入到图2的引线223的一端的环状端子224中。此时，作为与上述步骤S12不同的工序，在环状端子224的周围也形成有焊锡层。在后述图7中，对环状端子224的周围的焊锡层标注符号225。优选将金属引脚26和引线223接合的焊锡的种类与将金属引脚26与铝线27接合的焊锡层28的焊锡的种类不同。以下，将焊锡层28的焊锡称作“第一焊锡”，将焊锡层225的焊锡称作“第二焊锡”。例如，将金属引脚26与引线223接合的第二焊锡也为含锡、银以及铜且不含铅的所谓的无铅焊锡，但是银的含有率与焊锡层28的第一焊锡不同。第二焊锡的银的含有率所占重量比小于第一焊锡的银的含有率。优选将银的重量比不到1.0%的焊锡用于金属引脚26与引线223的接合。更加优选第二焊锡的银的含有率为占重量比0.5%以下。
[0051]如上文所述，焊锡接合结构25包括焊锡层28中的第一焊锡和将金属引脚26与引线223接合的第二焊锡。并且，第一焊锡的银的含有率为占重量比1.5%以上，第二焊锡的银的含有率为占重量比不到1.0%。在金属引脚26与铝线27的接合中，通过利用银的含有率较高的焊锡，能够形成理想的焊锡层28。然而，在金属引脚26与引线223的接合中，通过使用银的含有率比焊锡层28低的低成本的焊锡，能够降低马达I的制造成本。如此一来，在金属引脚26与引线223的接合中，即使使用银的含有率低的焊锡也不会产生问题。
[0052]图7是拍摄金属引脚26的顶端部261附近的截面的照片。在图7中，表示基于包括金属引脚26的中心轴线J2的面的截面。如图7所示，金属引脚26的表面包括与焊锡层28内的铝线27的部位对置的槽263。因此，与没有在金属引脚26形成槽263的情况相比，铝线27和金属引脚26相互接近的同时对置的区域的面积变大。并且，在铝线27与金属引脚26之间，在与双方紧贴的状态下存在有焊锡。其结果是，铝线27与金属引脚26之间的电阻降低，作为形成槽263的原因之一，考虑了在锡焊时施加超声波的影响。
[0053]图8至图10是拍摄焊锡层28内的铝线27的截面的照片。如图8至图10所示，表面的氧化膜被除去了的铝线27与焊锡层28牢固地结合。在图8至图10中，焊锡层28内的铝线27的截面为从外侧局部地将圆形除去的形状。并且，能够看出铝线27的本来的截面形状即大致圆形的痕迹270。作为焊锡层28内的铝线27的截面成为图8至图10所示的形状的原因之一，认为是在锡焊时施加超声波的影响。
[0054]在上述焊锡接合结构25中，在将铝制的导线，即，将铝线27锡焊至金属引脚26时，施加超声波振动，因此，焊锡相对于铝线27的濡湿性提高，从而焊锡接合的可靠性提高。并且，调整超声波的频率以及强度，选择铝线27的表面、或者铝线27的表面以及金属引脚26的表面双方由于消融而至少局部被削掉的条件，由此，焊锡接合的可靠性进一步提高。也就是说，通过选择使卷绕部271中浸入于熔融的焊锡的部分的铝线27的截面积比卷绕部271中的浸入于熔融的焊锡的部分以外的铝线27的截面积小的超声波的施加条件，焊锡接合的可靠性提高。
[0055]在图4的步骤S12中，铝线27的表层以及金属坯部的一部分被抠掉而消失的现象被认为主要是由金属引脚26或者焊锡与铝线27之间的摩擦而产生的消融，但是由于从熔融焊锡施加的振动而导致的铝线27的崩坏或者由焊锡而导致的铝线27的浸蚀，也就是说腐蚀，也被推测为原因的一部分。
[0056]在选择了上述条件的情况下，在铝线27的表面，原本为圆形的截面形状局部变为大致平坦或者凹型。换言之，通过一部分消失而出现的表面的横截面的曲率具有比原来的横截面的曲率小，或者与原来的横截面相反的曲率。并且，金属引脚26的表面，特别是在与铝线27对置的部位，局部地凹陷。这样的状态为铝线27或金属引脚26、或者这两者受到破坏的状态，通常并不希望这样的状态。
[0057]为了确保濡湿性，通常只要将覆盖铝线27的表面的氧化物层除去即可。连同金属坯部分一同被剜除的条件，从提高濡湿性这一目的来看，也可看作是过度的。但是，铝线27的表面的氧化物层难以通过较弱的超声波振动除去，在本实施方式中，通过采用施加更强的超声波振动，使表层氧化物连同金属坯部分一起消失的方法，实现了氧化物层的去除。特别是，在将铝线卷绕于由金属等形成的引脚、浸溃至焊锡槽并施加超声波振动的情况下，由于接近的金属引脚，能够使铝线的表面的一部分更加可靠地消失。
[0058]换言之，进行了多次实验的结果是，发现存在有能够使铝线27的表层和表层下的金属坯部分的一部分消失的超声波振动的频率以及振幅，利用这样的条件，实现了本实施方式的铝线27的锡焊。
[0059]另外，即使在将铝线27卷绕于金属引脚26并施加超声波振动的情况下，铝线27的金属坯部分的消失也并不是发生在被卷绕的部分的整个长度。在金属坯没有消失的部分，存在焊锡没有与铝线27充分紧贴的可能。但是，由于将铝线27多次卷绕于金属引脚26，并充分确保了被锡焊的部分的长度，因此确保了电导通。
[0060]图11是表示用扫描型电子显微镜拍摄图10的截面所获得的图像的图。如上文所述，铝线27的原来的形状轮廓的痕迹270显现得较暗。在该轮廓部分分布有较多的铝。
[0061]图12是将图11中用符号51表不的区域放大表不的图。在符号521的位置处,大约75%为锡。在符号522的位置处，大约50%为银。在符号523的位置处，大约75%为锡。在符号524的位置处，大约70%为铝。如此一来，出现了层275，所述层275与铝线27消失的区域的表面274分离，同时沿该表面274，含比其他区域多的银。并且，在层275与表面274之间出现含锡较多的层276。以下，作为与消失的区域之间的边界而出现的铝线27的表面274称作“变形面”。如图12所示，在焊锡层28与铝线27之间出现了复杂的结合结构。
[0062]在图12中，标记符号277的较暗的粒状的部位为铝粒子。这里的铝粒子是含较多铝的粒子的意思。如图11以及图12中作为较暗区域显现的那样，铝粒子在铝线27的截面中存在于变形面274与铝线27的原形轮廓之间。铝线27的原形轮廓能够根据铝线27的其他部位的截面形状容易地把握。并且，痕迹270的外形可以认为与铝线27的原形轮廓几乎一致。另外，在变形面274与铝线27的原形轮廓之间的区域，不一定一直存在有铝粒子。
[0063]如上文所述，铝线27的一部分的消失产生于金属引脚26—侧的倾向较高，因此在多数情况下，在截面中，在变形面274与金属引脚26之间存在有铝粒子。铝粒子的直径当然比变形面274与原形轮廓之间的最大距离小。典型的铝粒子的直径为0.5 y m以上IOym以下。反言之，通过在铝粒子分散于焊锡层28这样的条件下施加超声波振动，焊锡的相对于铝线27的结合更加牢固。
[0064]图13是表示焊锡接合结构25的其他例子的图，并表示基于包括金属引脚26的中心轴线的面的截面。在图13的例子中使用钢材作为金属引脚26。在使用前的状态下，对金属引脚26例如实施了防止腐蚀用的镀锡。在使用钢材作为金属引脚26的情况下，即使利用超声波振动进行锡焊，也不会在金属引脚26的表面产生槽。另一方面，在铝线27与图7同样出现局部的消失。也就是说，卷绕部271的至少一部分在与铝线27的延伸方向垂直的截面中具有因一部分消失而出现的变形面。
[0065]图14至图18为例示一部分消失了的铝线27的图。如图14至图16所示，铝线27的变形面274具有与金属引脚26对置出现的倾向。但是，如图17所述，变形面274也有不与金属引脚26对置的情况。并且，如图14、图15以及图17所示，变形面274在截面中具有成为朝向铝线27的内部凹陷的圆弧状的倾向。如图16所述，变形面274也有不形成圆弧状的情况。
[0066]虽然也取决于超声波振动的施加方法，但是即使在这些例子中，在截面中在变形面274和铝线27的原形轮廓之间存在有铝粒子。并且，虽然也取决于超声波振动的施加方法，但是在变形面274与金属引脚26对置的情况下，截面中在变形面274与金属引脚26之间存在有铝粒子。
[0067]如图18的上部所示，在铝线27中也存在不产生消失的部分。如图18的下部所示，也有消失产生得较为复杂、从而产生不规则的变形面274的情况。由于能够看见较多扇形的变形面274，因此可以推测在利用超声波振动的锡焊中，铝线27的消失大多从某一始点开始。并且，由于这种消失容易在金属引脚26 —侧产生，因此如上文所述，可以认为金属引脚26存在于附近为消失的主要原因之一。
[0068]另一方面，如图16或者图18所示，从既能够看到像坍塌那样的消失，也存在有不产生消失的部位，可以推测即使在铝线27包含有脆弱部的情况下，通过利用超声波振动的锡焊，也会容易产生消失。
[0069]图19至图21为将变形面274进一步放大表示的图。图19以及图20表示变形面274为扇形的例子，图21表示变形面274不为扇形的例子。在任意一个例子中，都与图12同样，沿变形面274出现层276。通过层276，焊锡层28与变形面274紧贴。由于在变形面274处焊锡层28与铝线27接合，因此焊锡层28和铝线27间形成稳定的机械结合和电结
八
口 o
[0070]在铝线27中，由于具有在金属引脚26侧产生变形面274的倾向，因此利用超声波振动这样的接合尤其适用于将铝线捆扎至金属引脚的结构。
[0071]以上对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，可以进行各种变更。
[0072]在图3的焊锡接合结构25中，通过焊锡层28，将金属引脚26与卷绕部271的一部分接合，但是金属引脚26也可与整个卷绕部271接合。也就是说，在焊锡接合结构中，通过焊锡层28，将金属引脚26与卷绕部271的至少一部分接合。焊锡也可含铅。
[0073]并且，也可卷绕部271整体为疏卷部或者密卷部。为了将金属引脚26和铝线27进一步牢固地接合，优选卷绕部271的该至少一部分包括疏卷部，也就是说，焊锡层28内的卷绕部271的部位包括疏卷部。
[0074]能够利用各种材料作为金属引脚26。例如，金属引脚26也可为表面被维氏硬度在400以上的硬质导电性覆层覆盖的磷青铜的引脚。硬质导电性覆层，例如为无电解镀镍或者类金刚石(DLC:Diamond-Like Carbon)涂层等。即使在金属引脚26被硬质导电性覆层覆盖的情况下，在利用超声波振动的锡焊中也不会在金属引脚26出现槽。
[0075]并且，金属引脚26也可不固定于绝缘件212而直接地固定于接合器22。在这种情况下，金属引脚26通过锡焊与固定于接合器22的引线223连接。
[0076]上述实施方式以及各变形例中的结构，只要不相互矛盾即可进行适当组合。
[0077]本发明能够利用在具有焊锡接合结构的各种马达中。并且还能够利用于除马达以外用途的焊锡接合结构。
【权利要求】
1.一种焊锡接合结构，其具有: 棱柱或者圆柱状的金属引脚； 铝线，其具有卷绕于所述金属引脚的卷绕部；以及 焊锡层，其将所述卷绕部的至少一部分与所述金属引脚接合， 所述卷绕部的所述至少一部分在与所述铝线的延伸方向垂直的截面中具有因一部分消失而出现的变形面，所述焊锡层与所述变形面紧贴。
2.根据权利要求1所述的焊锡接合结构， 在所述截面中，在所述变形面与所述铝线的原形轮廓之间存在有铝粒子。
3.根据权利要求1所述的焊锡接合结构， 所述变形面与所述金属引脚对置。
4.根据权利要求3所述的焊锡接合结构， 在所述截面中，在所述变形面与所述金属引脚之间存在有铝粒子。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的焊锡接合结构， 所述金属引脚的表面具有与所述焊锡层内的所述铝线的部位对置的槽。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的焊锡接合结构， 所述铝线的直径比所述金属引脚的粗细小。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的焊锡接合结构， 所述卷绕部的所述至少一部分具有疏卷部，在所述疏卷部，所述铝线隔着比所述铝线的直径大的间隙卷绕于所述金属引脚。
8.根据权利要求7所述的焊锡接合结构， 所述卷绕部具有密卷部，在所述密卷部，所述铝线隔着所述铝线的直径以下的间隙或者不隔开间隙地卷绕于所述金属引脚。
9.根据权利要求8所述的焊锡接合结构， 所述金属引脚从树脂制的绝缘件的表面突出， 所述疏卷部设置于所述金属引脚的顶端部，所述密卷部设置于所述金属引脚的根部， 所述焊锡层不设置于所述根部。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的焊锡接合结构， 所述金属引脚从树脂制的绝缘件的表面突出， 在所述绝缘件的所述表面配置有接合器， 所述接合器具有: 插入孔，其供所述金属引脚插入；以及 引线固定部，其将与外部电源以及所述金属引脚连接的引线固定， 所述焊锡层设置于所述金属引脚的顶端部，而不设置于所述金属引脚的根部， 所述插入孔内被树脂填充，在所述卷绕部中，所述插入孔与所述顶端部之间的部位的周围被树脂覆盖。
11.根据权利要求10所述的焊锡接合结构，其具有: 所述焊锡层中的第一焊锡；和将所述金属引脚与所述引线接合的第二焊锡，以重量比来说，所述第二焊锡的银的 含有率小于所述第一焊锡的银的含有率。
12.—种焊锡接合方法，其具有:将铝线卷绕于棱柱或者圆柱形状的金属引脚从而形成卷绕部的工序；以及通过伴随施加超声波的锡焊，形成将所述卷绕部的至少一部分与所述金属引脚接合的焊锡层的工序，
通过形成所述焊锡层的工序，在所述卷绕部的所述至少一部分，与所述铝线的延伸方向垂直的截面中的一部分消失。
【文档编号】H01R4/02GK103811878SQ201310538009
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2012年11月7日
【发明者】横川知佳 申请人:日本电产株式会社