一种td-lte基站天线辐射单元的制作方法
【专利摘要】本发明涉及移动通信基站电调天线的辐射单元领域，尤其涉及一种TD-LTE基站天线辐射单元，其包括辐射PCB板和辐射巴伦，所述辐射PCB板上印制有辐射体，所述辐射PCB板与所述辐射巴伦通过锡焊接连接。本发明不仅组成零件较少，装配方便，装配时间短，加工时间短，加工原材料少，成本低，而且加工精度高，加工方便，一致性良好。
【专利说明】—种TD-LTE基站天线辐射单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信基站电调天线的辐射单元领域，尤其涉及一种TD-LTE基站天线辐射单元。
【背景技术】
[0002]TD-LTE基站天线辐射单元在移动通信系统的TD-LTE基站天线中起到产生信号与接收信号的作用。如图1和图2所示，目前，TD-LTE基站天线辐射单元主要由第一引向片I1、第二引向片2'、支撑元件3'、第一馈电片4'、第二馈电片5'、辐射单元主体6'焊接而成，该十字交叉极化耦合辐射单元结构有以下缺点:1、容易造成焊接焊点氧化、脱落、尖凸、气孔、针孔、短路、焊点或焊珠等缺陷，会对电气性能造成一定的影响；2、加工装配复杂，装配时间长，效率低下不利于批量生产；3、加工原材料多，成本较高；4、加工精度较难控制，因为焊接时工装夹具及人为因素影响产品精度的因素较多，一致性差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种方便加工，加工精度高，装配方便，成本低的TD-LTE
基站天线辐射单元。
[0004]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]本发明提供了一种TD-LTE基站天线辐射单元，包括辐射PCB板和辐射巴伦，所述辐射PCB板上印制有辐射体，所述辐射PCB板与所述辐射巴伦通过锡焊接连接。
[0006]作为本发明的优选方案，所述辐射PCB板为通过印刷成型的高频印制电路板。
[0007]作为本发明的优选方案，所述辐射巴伦为通过锌合金压铸成型的一体式结构。
[0008]作为本发明的优选方案，所述辐射PCB板为双面环氧树脂板。
[0009]作为本发明的优选方案，所述辐射体由4个辐射振子臂构成，相邻两个所述辐射振子臂互成90度设置，且互相连接。
[0010]作为本发明的优选方案，所述辐射振子臂具有铜箔覆盖区。
[0011]作为本发明的优选方案，所述辐射振子臂上设置有若干个金属化孔。
[0012]作为本发明的优选方案，所述辐射巴伦包括巴伦座和设置于所述巴伦座上的两个巴伦支撑柱；
[0013]所述巴伦支撑柱的顶部与所述辐射PCB板的底部通过锡焊接连接。
[0014]作为本发明的优选方案，位于所述辐射体的中心处，其中两个所述辐射振子臂的一端均设置有一非金属化过孔，所述巴伦支撑柱在所述非金属化过孔处与所述辐射PCB板焊接。
[0015]本发明的有益效果为:
[0016]本发明提供了一种TD-LTE基站天线辐射单元，由辐射PCB板和辐射巴仑通过锡焊接构成，其中，辐射PCB板为高频印制电路板印刷成形，辐射巴仑由锌合金一次压铸成形，与现有技术相比，本发明不仅组成零件较少，装配方便，装配时间短，加工时间短，加工原材料少，成本低，而且加工精度高，加工方便，一致性良好。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有技术提供的TD-LTE基站天线辐射单元的爆炸图；
[0018]图2是图1的组装示意图；
[0019]图3是本发明实施方式提供的TD-LTE基站天线辐射单元的爆炸图；
[0020]图4是图3的组装示意图。
[0021]其中:
[0022]1、辐射PCB板；2、辐射巴伦；3、辐射体；4、辐射振子臂；5、铜箔覆盖区；6、金属化孔；7、非金属化过孔；
[0023]I'、第一引向片；2'、第二引向片；3'、支撑元件；4'、第一馈电片；5'、第二馈电片；6'、福射单兀王体；
[0024]21、巴伦座；22、巴伦支撑柱。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图并通过【具体实施方式】进一步说明本发明的技术方案。
[0026]针对现有的TD-LTE基站天线辐射单元存在的上述缺陷，本发明在现有技术的基础上，作了进一步改进。
[0027]如图3和图4所示，本实施方式提供的一种TD-LTE基站天线辐射单元，其包括辐射PCB板I和辐射巴伦2，辐射PCB板I与辐射巴伦2通过锡焊接连接，与现有的TD-LTE基站天线辐射单元相比，该辐射单元组成零件少，装配方便，装配时间短，提高了天线结构稳定性。
[0028]其中，辐射PCB板I为通过印刷成型的高频印制电路板，且辐射PCB板I为双面环氧树脂板，其加工精度高，加工方便，一致性良好。辐射巴伦2为通过锌合金压铸成型的一体式结构。压铸成型过程中，拔模的斜度不大于0.5°，底端直径在4.1mm以内，顶端直径大于3.8mm，由于锌合金的流动性好，易熔焊、钎焊和塑性加工，在大气中耐腐蚀，残废料便于回收和重熔，因此，适用于压铸工艺中，加工时间短，加工原材料少，成本低。
[0029]辐射PCB板I上印制有辐射体3，辐射体3由4个辐射振子臂4构成，相邻两个辐射振子臂4互成90度设置，且互相连接，辐射振子臂4具有铜箔覆盖区5，铜箔表面做防氧化处理，辐射振子臂4上设置有若干个金属化孔6，其中，金属化孔是印刷电路板制造技术的关键之一，它是在印刷电路板的顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印刷电路板的顶层与底层相互连接。
[0030]辐射巴伦2包括巴伦座21和设置于巴伦座21上的两个巴伦支撑柱22，巴伦支撑柱22的顶部与辐射PCB板I的底部通过锡焊接连接。本实施方式中,位于辐射体3的中心处，其中两个辐射振子臂4的一端均设置有一非金属化过孔7，巴伦支撑柱22在非金属化过孔7处与辐射PCB板I焊接，镀锡的厚度为5 μ m，通过锡焊接，辐射PCB板I与辐射巴伦2牢固固定，装配简单方便，提高工作效率，有利于批量生产。
[0031]以上结合【具体实施方式】描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 包括辐射PCB板(I)和辐射巴伦(2 )，所述辐射PCB板(I)上印制有辐射体(3 )，所述辐射PCB板(I)与所述辐射巴伦(2 )通过锡焊接连接。
2.根据权利要求1所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射PCB板(I)为通过印刷成型的高频印制电路板。
3.根据权利要求1所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射巴伦(2)为通过锌合金压铸成型的一体式结构。
4.根据权利要求1或2所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射PCB板(I)为双面环氧树脂板。
5.根据权利要求1所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射体(3)由4个辐射振子臂(4)构成，相邻两个所述辐射振子臂(4)互成90度设置，且互相连接。
6.根据权利要求5所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射振子臂(4 )具有铜箔覆盖区(5 )。
7.根据权利要求5或6所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射振子臂(4)上设置有若干个金属化孔(6)。
8.根据权利要求7所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 所述辐射巴伦(2)包括巴伦座(21)和设置于所述巴伦座(21)上的两个巴伦支撑柱(22)； 所述巴伦支撑柱(22)的顶部与所述辐射PCB板(I)的底部通过锡焊接连接。
9.根据权利要求8所述的TD-LTE基站天线辐射单元，其特征在于， 位于所述辐射体(3)的中心处，其中两个所述辐射振子臂(4)的一端均设置有一非金属化过孔(7)，所述巴伦支撑柱(22)在所述非金属化过孔(7)处与所述辐射PCB板(I)焊接。
【文档编号】H01Q1/36GK103746179SQ201310737791
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】马亮, 俞志振 申请人:湖北日海通讯技术有限公司, 深圳日海通讯技术股份有限公司