一种贴片支架的制作方法
【专利摘要】一种贴片支架，涉及包括LED支架的LED【技术领域】，解决传统的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成本高的问题，一种贴片支架，包括有上部支架和下部支架，下部前支架包括有1个前横梁和1个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；上部支架设有多个上单体；上单体包括有分别与下部支架固定连接的上芯片引脚和上导电引脚；上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，工艺简单，生产支架时不用注胶材料，降低了贴片LED所需的支架成本，降低了贴片LED的成本。
【专利说明】一种贴片支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到包括LED支架的LED【技术领域】，LED属于半导体。
【背景技术】
[0002]LED支架是包括LED等半导体封装所需要的支架，特别是贴片LED支架。现有的贴片LED支架是先在较大簿金属原料板中冲压出有引脚的平面料板，然后在平面料板上通过模型注胶烘烤而成，由于需要注胶材料以及工艺复杂，支架成本很高。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决现有的贴片LED支架存在需要注胶材料、工艺复杂和支架成本很高的问题，提出一种贴片支架，本实用新型采用的技术方案是:
[0004]一种贴片支架，包括有支架，支架分为上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有I个前横梁和I个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。
[0005]所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边。
[0006]所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接。
[0007]所述上导电引脚前下部与前横梁固定连接，上导电引脚后下部与后横梁固定连接。
[0008]所述下部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
[0009]所述通孔的左右空隙大于I毫米。
[0010]所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电弓I脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
[0011]本实用新型的有益效果是:采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，本实用新型的一种贴片支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本实用新型的一种贴片支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅降低了贴片LED的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的主视结构示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例的上单体的俯视结构示意图；
[0014]图3为本实用新型实施例的右视结构示意图。【具体实施方式】
[0015]本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0016]参照图1、图2和图3中所示，一种贴片支架，包括有支架，支架分为上部支架I和下部支架2，下部支架2在上部支架I下方；所述下部支架2包括有I条前横梁5和I条后横梁6，后横梁6位于前横梁5的后方；所述上部支架I设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11和3个上导电引脚12，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接，所述上导电引脚12位于上芯片引脚11的侧边(第I个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部左边，第2个上导电引脚12位于上芯片引脚11的前部右边，第3个上导电引脚12位于上芯片引脚11的后部右边);所述上单体的前底部与所述前横梁5固定连接，上单体的后底部与所述后横梁6固定连接。
[0017]所述上芯片引脚11前下部与前横梁5固定连接，上芯片引脚11后下部与后横梁6固定连接。
[0018]用于红绿蓝三合一 LED的LED支架(由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，I个上单体有I个上芯片引脚11和3个上导电引脚12，在上部支架I的下部中按照第I个上导电引脚12、上芯片引脚11和第3位置的左右次序排列，第3位置是第2个上导电引脚12在前和第3个上导电引脚12在后。如果是只一种颜色或只一种LED芯片的LED支架，上单体有I个上芯片引脚11和I个上导电引脚12左右次序排列。
[0019]所述上芯片引脚11的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚12设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
[0020]为了使支架更加牢固，两个上单体之间可以设有隔条，隔条前下部与前横梁5固定连接，隔条后下部与后横梁6固定连接。
[0021]在支架的生产中，采用在较长簿金属原料板中先冲出长方体料板，长方体料板移开一定位置与原料板分开，也可以不用冲出长方体料板；冲压设备有对应支架上表面或顶部、支架上部侧面和支架下部侧面的冲压模型和机构，可以用各种次序对长方体料板冲压，各部分可以同步也可以分步进行冲压。
[0022]为了整条LED支架的各个LED灌胶效果一致，灌胶模条上左中右部都设有用于限制支架及支架定位的多个卡位。
[0023]采用本实用新型的一种贴片支架，LED封装切脚后弯曲引脚或切短引脚后可作贴片LED，本实用新型的一种一种贴片支架比传统的贴片LED支架工艺简单，生产本实用新型的一种一种贴片支架时不用注胶，大幅降低了贴片LED所需的支架成本，大幅降低了贴片LED的成本。
【权利要求】
1.一种贴片支架，其特征是:包括有支架，支架分为上部支架和下部支架，下部支架在上部支架下方；所述下部支架包括有I个前横梁和I个后横梁，后横梁位于前横梁的后方；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与下部支架固定连接；所述上单体的前下部与所述前横梁固定连接，上单体的后下部与所述后横梁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是:所述上导电引脚位于上芯片引脚的侧边。
3.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是:所述上芯片引脚前下部与前横梁固定连接，上芯片引脚后下部与后横梁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是:所述上导电引脚前下部与前横梁固定连接，上导电引脚后下部与后横梁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是:所述下部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
6.根据权利要求5所述的一种贴片支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
7.根据权利要求1所述的一种贴片支架，其特征是:所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位。
【文档编号】H01L33/48GK203690336SQ201320742808
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年11月23日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰