一种贴片自恢复保险丝的结构的制作方法
【专利摘要】一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于：在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；本实用新型将贴片元器件层路之间的盲孔导通改为侧孔环导通，简化PCB制程，缩短制程时间，通过内层蚀刻方式制作此导通孔，内层蚀刻可多片板同时进行，并且10分钟能完成，可大幅提高生产效率。
【专利说明】一种贴片自恢复保险丝的结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品结构，具体涉及一种贴片自恢复保险丝的结构。
【背景技术】
[0002]迷你的贴片元器件产品内部电路经盲孔实现层路之间的导通，盲孔是贴片元器件连接表层和内层而不贯通整版的导通孔，对孔的大小和深度要求比较搞，多采用⑶2激光打孔机(昂贵设备)及电浆，微蚀等附加制程来保证盲孔导通的可靠性。而激光打孔只能一个一个打孔，一般40分钟才完成一片，并可能有局部漏打，同时，由于板厚不均，能量衰减等条件限制，激光打盲孔的可靠性存在风险。
实用新型内容
[0003]为了解决上述问题，本实用新型设计一种贴片自恢复保险丝的结构，能够解在不需要打盲孔的情况下解决贴片元器件内部电路层路之间的导通，采用如下的技术方案。
[0004]一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于:在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；所述第1电极层和所述的其中一侧的导通孔接通，所述第1电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子；所述第2电极层和所述的其中另一侧的导通孔接通，所述第2电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子；所述导通孔为内凹的半圆贯通孔。
[0005]本实用新型将贴片元器件层路之间的盲孔导通改为侧孔环导通，简化？⑶制程，缩短制程时间，通过内层蚀刻方式制作此导通孔，内层蚀刻可多片板同时进行，并且10分钟能完成，可大幅提闻生广效率；同时提闻广品导通可罪度，盲孔底部不能有任何残留污染，否则电路导通不稳定，由于板厚不均，能量衰减等条件限制，激光打盲孔的可靠性存在风险，而本实用新型的侧孔环导通是全贯通孔，没有深度要求，保证电路层之间导通的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图1为本实用新型的侧视图。
[0007]附图2为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0008]一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体1、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层2和第2电极层3，在所述芯片基体1相对两侧各有一个的导通孔4，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子5，所述导通孔4表面覆有铜箔6和所述焊接端子5电路导通；所述第1电极层2和所述的其中一侧的导通孔4接通，所述第1电极层2经过所述导通孔4实现电路导通到所述焊接端子5 ；所述第2电极层3和所述的其中另一侧的导通孔4接通，所述第2电极层3经过所述导通孔4实现电路导通到所述焊接端子5 ；所述导通孔5为内凹的半圆贯通孔。
[0009]在该实施例中，产品内部电路层之间的导通取消盲孔，通过外侧的导通孔接通一端的焊接端子，简化？⑶制程，缩短制程时间，通过内层蚀刻方式制作此导通孔，内层蚀刻可多片板同时进行，并且10分钟能完成，可大幅提高生产效率；同时提高产品导通可靠度，盲孔底部不能有任何残留污染，否则电路导通不稳定，由于板厚不均，能量衰减等条件限制，激光打盲孔的可靠性存在风险，而本实用新型的侧孔环导通是全贯通孔，没有深度要求，保证电路层之间导通的稳定性。。
[0010]以上对本发明实施例所提供的一种贴片自恢复保险丝的结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思路，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于:在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；所述第1电极层和所述的其中一侧的导通孔接通，所述第1电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子；所述第2电极层和所述的其中另一侧的导通孔接通，所述第2电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子。
2.根据权利要求1所述的一种贴片自恢复保险丝的结构，其特征在于:所述导通孔为内凹的半圆贯通孔。
【文档编号】H01H85/04GK203631462SQ201320775847
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】吴君 申请人:厦门柏恩氏电子有限公司