一种色温可调节的功率型cob集成封装结构的制作方法
【专利摘要】一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；所述散热板为铜基线路板，该散热板正面设有镀银层；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过高导热材料黏结或共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串并联组。本实用新型的基板采用高导热铜材，直接在铜板上镀银，芯片直接粘结在电镀层上，减少了一层热阻，导热效果更好。蓝光芯片内部间或排布红、绿芯片，红、绿芯片电路单独排布，通过调节红、绿芯片供给电流改变芯片发光亮度，从而改变红绿蓝光组合比例，达到调节色温的效果。
【专利说明】—种色温可调节的功率型COB集成封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED光源【技术领域】，尤其是涉及一种色温可调节的超高功率型COB集成封装结构。
【背景技术】
[0002]LED灯具逐渐被大众认知和普遍接受，市场需求量不断增加，应用越来越广。这使得超高亮度LED的应用面也不断随之扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。LED作为一种新型光源，不但具备传统光源的照明功能，而且具有传统光源无法实现的色温可调节功能。传统光源成品生产出来以后，色温即已确定不能更改，LED光源可通过调节红、绿、蓝三色发光的比例实现色温的调节。目前，市场上色温可调节LED灯具虽然已经上市，但整体功率较小，只能适应一般照明的需求，对于特种照明和超高亮的照明需求却无法满足。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，用以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；所述散热板为高导热铜基线路板，该散热板正面的绝缘层剥离后并涂覆有镀银层，减少了热阻；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过高导热材料黏结或采用共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串联组，该串联组两端设有电极引线。
[0005]作为优选，所述多个红光芯片、绿光芯片均匀设置在多个蓝光芯片的阵列中。
[0006]作为优选，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比1:1:3。
[0007]作为优选，所红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可以单独串联、并联，也可以混和搭配联接。
[0008]作为优选，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片上覆盖有黄色荧光粉。
[0009]本实用新型的基板采用高导热铜材，直接在铜板上镀银，不再涂覆绝缘层，芯片直接粘结在电镀层上，减少了一层热阻，导热效果更好，功率可做的更高。蓝光芯片内部间或排布红、绿芯片，红、绿芯片电路单独排布，通过调节红、绿芯片供给电流调节芯片发光亮度，从而改变红绿蓝光组合比例，达到调节色温的效果。
[0010]本实用新型的有益效果是:1)基板剥离绝缘层，直接电镀，芯片直接粘结在铜板上，热阻小、导热速度快。
[0011]2)蓝光芯片中排布红、绿芯片，红、绿芯片直接被荧光粉覆盖。
[0012]3)红、绿芯片采用单独电路，通过调节其供电电流调节红、绿光在整个发光中所占有的比例，改变最终光色色温。[0013]4)色温可以调节的范围为2400_20000k。
[0014]5)功率可以调节的范围为100-250W。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
[0017]图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，主要由散热板2、LED芯片4、电极1、反光腔3等组成，其中散热板2为铜基线路板，该散热板2正面设有镀银层。散热板2中间位置设有反光腔3，反光腔3为圆形凹槽状。LED芯片4设置在该反光腔3内，该LED芯片4通过高导热材料黏结或共晶焊接在散热板2的正面。反光腔3内壁上设置有反光层，能够将LED芯片4的出射光向上反射，从而提高光效。该反光层可以为镀银层，并经过变色保护，以防止其在长期使用中使反射光的颜色发生变化。
[0018]LED芯片4包括多个红光芯片6、绿光芯片5和蓝光芯片7，三种芯片共同覆盖荧光粉。
[0019]红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可以单独串联或并联，也可以混和搭配联接。多个红光芯片6、绿光芯片5均匀设置在多个蓝光芯片7的阵列中，其中多个红光芯片6、绿光芯片5和蓝光芯片7组成串联组，串联组为多个，并且多个串联组相互并联设置，每个串联组内设置有2个红光芯片6、2绿光芯片5和6个蓝光芯片7，该串联组两端设有电极引线与电极I。
[0020]本实用新型的基板采用高导热铜材，直接在铜板上镀银，不再涂覆绝缘层，芯片直接粘结在电镀层上，减少了一层热阻，导热效果更好，功率可做的更高。蓝光芯片内部间或排布红、绿芯片，红、绿芯片电路单独排布，通过调节红、绿芯片供给电流调节芯片发光亮度，从而改变红绿蓝光组合比例，达到调节色温的效果。
【权利要求】
1.一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，包括散热板、LED芯片、电极、反光腔；其特征是，所述散热板为铜基线路板，该散热板正面设有镀银层；所述散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，其中多个红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成串联组，该串联组两端设有电极引线。
2.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述多个红光芯片、绿光芯片均匀设置在多个蓝光芯片的阵列中。
3.根据权利要求2所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比1:1:3。
4.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述串联组为多个，并且多个串联组相互并联设置。
5.根据权利要求1所述的一种色温可调节的功率型COB集成封装结构，其特征是，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片上覆盖有黄色荧光粉。
【文档编号】H01L33/64GK203631549SQ201320785936
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】陈立有 申请人:深圳市久和光电有限公司