一种采用内槽和微槽错位设计的led平面封装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及照明工具领域，具体涉及一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽和微槽相互间隔错位设置；它将透明陶瓷基板正反面的内槽和微槽采用错位设置方式，从而保证正反面的内槽和微槽相互遮挡，保证LED芯片发出蓝光或红光不会外溢。
【专利说明】一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及照明工具领域，具体涉及一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置。
【【背景技术】】
[0002]LED平面封装装置是指发光芯片的平面封装装置，LED的平面封装装置不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。传统的LED平面封装装置采用在将LED芯片通过胶粘在支架上，只能够180度呈平角度发光；如图1所示，现在市场也有采用透明基板Ia正反面四周由内向外设置有对称式的嵌设LED晶片的内槽2a及设置有荧光粉层的微槽3a，该结构能够360度发光，但是由于内槽2a与微槽3a采用对称式设置结构，导致其之间存在间隙，LED晶片发出的蓝光或者红光没有完全被荧光粉激发成白光，从而导致蓝光或者红光溢出，影响照明质量和效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽和微槽采用错位设置方式，从而保证正反面的内槽和微槽相互遮挡，保证LED芯片发出蓝光或红光不会外溢；它能够360度无死角发光，节能环保。
[0004]本实用新型所述的一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽和微槽相互间隔错位设置。
[0005]进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度相加之和大于透明陶瓷基板的厚度。
[0006]进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽内的LED芯片采用正反错位分布设置。
[0007]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽和微槽采用错位设置方式，从而保证正反面的内槽和微槽相互遮挡，保证LED芯片发出蓝光或红光不会外溢；它能够360度无死角发光，节能环保。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0008]此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中:
[0009]图1是本实用新型【背景技术】中内槽和微槽采用对称式结构的示意图；
[0010]图2是本实用新型的结构示意图
[0011]图3是图2的AA剖视图。
[0012]附图标记说明:
[0013]1、透明陶瓷基板；2、内槽；3、微槽。
【【具体实施方式】】
[0014]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。[0015]如图2、图3所示，本【具体实施方式】所述的一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板1，所述透明陶瓷基板I表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽2和微槽3 ;所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽2四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板I表面和背面的内槽2和微槽3相互间隔错位设置。
[0016]所述透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度相加之和大于透明陶瓷基板的厚度。
[0017]所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽内的LED芯片采用正反错位分布设置。
[0018]本实用新型在使用时，LED芯片为蓝光或红光LED芯片，透明陶瓷基板表面和背面的微槽设置不在同一垂直平面，采用错位设置，且透明陶瓷基板表面和背面的微槽的深度之和大于透明陶瓷基板的厚度，因而透明陶瓷基板表面和背面的微槽是可以相互遮挡，从而保证了 LED芯片为蓝光或红光LED芯片发出的有色光，不会从透明陶瓷基板表面和背面的微槽之间的间隙外溢。
[0019]本实用新型它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽和微槽采用错位设置方式，从而保证正反面的内槽和微槽相互遮挡，保证LED芯片发出蓝光或红光不会外溢；它能够360度无死角发光，节能环保。
[0020]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板(1)，所述透明陶瓷基板(I)表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽(2)和微槽(3);所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽(2)四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽(2)的金线可串联和并联相连；所述内槽(2)四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽(3)内填设有微槽荧光粉层；其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的内槽(2)和微槽(3)相互间隔错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的微槽(3)的深度相加之和大于透明陶瓷基板(I)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，其特征在于:所述透明陶瓷基板(I)表面和背面的内槽(2)内的LED芯片采用正反错位分布设置。
【文档编号】H01L25/13GK203707167SQ201320798011
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】余国祥, 陈庆祥 申请人:余国祥, 陈庆祥