一种sim卡的中断开关结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种SIM卡的中断开关结构，包括SIM卡托，还包括成对设置的导电引脚，所述导电引脚设置于手机主板上且抵于SIM卡托的背面，同对的两个导电引脚分别与中断信号电路和地信号电路连通，所述SIM卡托的背面设有导电层。本发明设置有导电引脚，且SIM卡托背面设有导电层，通过SIM卡托背面的导电层与导电引脚接触，可将中断信号电路和地信号电路连通，从而在SIM卡插入手机时产生提示用户SIM卡的插入的提示信息，SIM卡拔出时，切断中断信号电路与地信号电路的连接，产生SIM卡拔出的信息。
【专利说明】一种SIM卡的中断开关结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种可靠性高的SIM卡的中断开关结构。
【背景技术】
[0002]目前，为了使用的方便，很多手机使用SM卡热插拔设计，这就需要设置一个中断开关，以便在SIM卡托插入或拔出时触动中断开关，形成提示信息。现有的中断开关结构有以下两种:一种为在手机主板设置微动开关，SIM卡托插入时触动微动开关而形成提示信息，该种结构的缺陷是需要占用较多的手机主板空间，不利于手机的轻薄化设计；另一种为以弹片机构连接手机主板和SIM卡托，SIM卡托插入时触动弹片机构，形成提示信息，该结构的缺陷是弹片容易失效，无法保证手机主板与SIM卡托的有效连接，造成SIM卡无法实现热插拔。还有就是上述两种中断开关的结构均较为复杂，生产成本较高。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种SM卡的中断开关结构，工作可靠，结构简单，造价低廉，还可节约手机主板空间，便于手机的轻薄化设计。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案:
一种SIM卡的中断开关结构，包括SIM卡托，还包括成对设置的导电引脚，所述导电引脚设置于手机主板上且抵于SM卡托的背面，同对的两个导电引脚分别与中断信号电路和地信号电路连通，所述SIM卡托的背面设有导电层。
[0005]所述同对的两个导电引脚分别抵于SIM卡托背面的两侧。
[0006]所述导电引脚为中断脚弹片且焊接于手机主板上，中断脚弹片为弯折的片状结构。
[0007]所述中断脚弹片设置有凸起，该凸起位于中断脚弹片中抵于SIM卡托背面的一面上。
[0008]所述中断脚弹片上的焊接面设有镀金层，且中断脚弹片上设有贯穿焊接面的通孔。
[0009]所述中断脚弹片的制作材料为超硬不锈钢。
[0010]所述中断脚弹片的材料厚度为0.1mm至0.2mm。
[0011]所述中断脚弹片的设置数量为一对或两对。
[0012]本发明设置有导电引脚，且SM卡托背面设有导电层，通过SM卡托背面的导电层与导电引脚接触，可将中断信号电路和地信号电路连通，从而在SIM卡插入手机时产生提示用户SIM卡的插入的提示信息，SIM卡拔出时，切断中断信号电路与地信号电路的连接，产生SIM卡拔出的信息；导电引脚使用中断脚弹片，中断脚弹片的结构、材料及材料厚度均为特别设计，即可保证SM卡托与中断脚弹片的有效接触，避免出现失效，还有效利用了SIM卡托与手机主板之间的空间，从而节约了手机的内部空间，有利于手机的轻薄化设计；采用两对中断脚弹片的设计，进一步保证了 SIM卡托与中断脚弹片之间接触的可靠性。【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例一的零部件分解结构示意图；
图2为本发明实施例一的工作状态结构示意图；
图3为图2中A处的放大结构示意图；
图4为本发明实施例二的零部件分解结构示意图；
图5为本发明实施例二的工作状态结构示意图；
图6为图5中B处的放大结构示意图；
图7为本发明的中断脚弹片的结构示意图。
[0014]图中标号所示为:1-SIM卡托，2-手机主板，3-中断脚弹片，31-凸起，32-焊接面，33-通孔。
【具体实施方式】
[0015]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
[0016]实施例一
如图1、图2和图3所示，一种SM卡的中断开关结构，包括SM卡托I，还包括成对设置的导电引脚，导电引脚为中断脚弹片3，中断脚弹片3为弯折的片状结构。中断脚弹片3设置有一对，该对中断脚弹片3焊接于手机主板2上，一个中断脚弹片3与中断信号电路连接，另一个中断脚弹片3与地信号电路连接。SIM卡托I的背面设有导电层，在SIM卡托I插入到工作位时，两个中断脚弹片3分别抵于SIM卡托I背面的两侧。
[0017]如图7所示，中断脚弹片3设置有凸起31，该凸起31位于中断脚弹片3中抵于SIM卡托I背面的一面上。中断脚弹片I上的焊接面32设有镀金层，且中断脚弹片3上设有贯穿焊接面的通孔33，焊接时，焊锡可透过通孔33冒出于焊接面32的背面，增加焊接的可靠性。中断脚弹片3的制作材料为超硬不锈钢，可保证中断脚弹片3的持久弹力，避免使用一段时间后出现失效现象。中断脚弹片3的材料厚度为0.1mm至0.2_，可缩减SIM卡托I与手机主板2之间的空间，有利于手机的轻薄化设计。
[0018]使用时，将SM卡放入SM卡托I中，将SM卡托I插入手机中，SM卡托I插入到位时，两个中断脚弹片3分别抵于SIM卡托I背面的两侧，此时，中断信号电路通过中断脚弹片3和SM卡托I背面的导电层与地信号电路连通，从而形成SM卡插入的提示信息。取出SIM卡时，首先将SIM卡托I从手机中拔出，此时SIM卡托I脱离中断脚弹片3，中断信号电路与地信号电路被切断，手机形成SIM卡被拔出的提示信息。
[0019]实施例二
如图4、图5和图6所示，一种SM卡的中断开关结构，包括SM卡托I，还包括成对设置的导电引脚，导电引脚为中断脚弹片3，本实施例中采用的中断脚弹片3与实施例一中的相同。中断脚弹片3设置有两对，两对中断脚弹片3均焊接于手机主板2上，SIM卡托I的背面设有导电层，在SIM卡托插入到工作位时，同对的两个中断脚弹片3分别抵于SIM卡背面的两侧，抵于一侧的两个中断脚弹片3连接中断信号电路，抵于另一侧的两个中断脚弹片3连接地信号电路。
[0020]使用时，将SM卡放入SM卡托I中，将SM卡托I插入手机中，SM卡托I插入到位时，四个中断脚弹片3均抵于SIM卡托I背面的导电层上，此时，中断信号电路通过中断脚弹片3和SM卡托I背面的导电层与地信号电路连通，从而形成SIM卡插入的提示信息。取出SM卡时，首先将SM卡托I从手机中拔出，此时SM卡托I脱离中断脚弹片3，中断信号电路与地信号电路被切断，手机形成SIM卡被拔出的提示信息。设置有两对中断脚弹片3，即使抵于SIM卡托I的一侧上的一个中断脚弹片3失效，也不会致使中断信号电路与地信号电路连接的中断，降低了异常故障的发生。
[0021 ] 上述实施例为本发明较佳的实现方案，在不脱离本发明构思的前提下，只是对本发明作出直接的置换或等同的替换，均属于本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种SM卡的中断开关结构，包括SM卡托(1)，其特征在于:还包括成对设置的导电引脚，所述导电引脚设置于手机主板(2)上，工作状态时导电引脚抵于SM卡托的背面，同对的两个导电引脚分别与中断信号电路和地信号电路连通，所述SIM卡托的背面设有导电层。
2.根据权利要求1所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述同对的两个导电引脚分别抵于SIM卡托(I)背面的两侧。
3.根据权利要求2所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述导电引脚为中断脚弹片(3)且焊接于手机主板(2)上，中断脚弹片为弯折的片状结构。
4.根据权利要求3所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)设置有凸起(31)，该凸起位于中断脚弹片中抵于SM卡托(I)背面的一面上。
5.根据权利要求4所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)上的焊接面(32 )设有镀金层，且中断脚弹片上设有贯穿焊接面的通孔(33 )。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)的制作材料为超硬不锈钢。
7.根据权利要求6所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)的材料厚度为0.1mm至0.2mm。
8.根据权利要求7所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)的设置数量为一对。
9.根据权利要求7所述的SIM卡的中断开关结构，其特征在于:所述中断脚弹片(3)的设置数量为两对。
【文档编号】H01R12/71GK103840314SQ201410086186
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2014年3月11日 优先权日:2014年3月11日
【发明者】陈堃, 杨秀文 申请人:广东欧珀移动通信有限公司