一种led灯条及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种LED灯条，其包括：一透明基板；第一荧光胶层，其覆盖于所述透明基板表面；若干个LED芯片，其安装于所述第一荧光胶层上；第二荧光胶层，其位于所述第一荧光胶层上并覆盖若干个LED芯片。与现有技术相比，本发明的LED灯条，其四面环有荧光胶，完全解决了LED灯条侧面漏蓝光的问题，LED灯条四面发光均匀，发光效果好，并且本发明的工艺简单，使用压模工艺生产效率高，且LED灯条侧边不漏蓝光，透明基板的单面压荧光胶，使用的荧光粉和胶的混合物更少，大大降低了生产成本。
【专利说明】一种LED灯条及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯条及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着LED (Light-Emitting Diode,发光二极管)行业的迅速发展，国际上涌现了很多的LED制造企业。为实现LED灯条360°发光的效果，一般是在透明基板上直接单面固晶，然后在透明基板上双面压模荧光胶层。现有的透明基板LED灯条的制造工艺如下:在透明基板上固定芯片，通过导电线将芯片表面正负极与连接电源的电极连接，通过模压工艺将荧光胶(胶和荧光粉的混合物)附着在透明基板正反面，将整片透明基板切割成单根LED灯条。
[0003]现有技术中存在如下缺陷:(I)透明基板正反面封胶，但切割后侧边透明基板处没有荧光粉，导致侧边会露出蓝光，造成整个LED灯条四面发光不均匀，发光效果不好；(2)透明基板的双面压荧光胶，造成物料成本较高。
[0004]因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于提供一种灯条四面发光且发光效果好的LED灯条，其能够完全解决LED灯条侧面漏蓝光的问题。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种上述LED灯条的制造方法，其工艺简单，采用单面压荧光胶并实现LED灯条侧面不漏蓝光，大大减少了荧光胶的使用，降低了生产成本。
[0007]为达成前述目的，本发明一种LED灯条，其包括:
[0008]一透明基板；
[0009]第一荧光胶层，其覆盖于所述透明基板表面；
[0010]若干个LED芯片，其安装于所述第一荧光胶层上；
[0011 ] 第二突光胶层,其位于所述第一突光胶层上并覆盖若干个LED芯片。
[0012]作为本发明一个优选的实施例，所述透明基板上具有一层导电层，所述透明基板包括玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板。
[0013]作为本发明一个优选的实施例，所述第一荧光胶层覆盖于所述透明基板的其中一表面，所述第一荧光胶层的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。
[0014]作为本发明一个优选的实施例，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上通过导电线串联构成LED芯片阵列。
[0015]作为本发明一个优选的实施例，所述第一荧光胶层是通过喷涂、印刷或模压的方式粘结于所述透明基板上的。
[0016]作为本发明一个优选的实施例，所述第二荧光胶层是通过模压的方式整体覆盖于所述第一突光胶层表面并包覆若干个LED芯片。
[0017]作为本发明一个优选的实施例，所述第二荧光胶层的厚度大于所述第一荧光胶层的厚度。
[0018]为达成前述另一目的，本发明一种如上述LED灯条的制造方法，其包括:
[0019]提供一透明基板；
[0020]通过喷涂、印刷或模压方式将第一荧光胶层覆盖在所述透明基板的单面；
[0021]在所述第一荧光胶层上安装若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上排列成若干排，每排包括若干个LED芯片；
[0022]通过导电线将所述第一荧光胶层上的若干个LED芯片表面的正负极连接形成芯片集，通过导电线再将所述芯片集与所述透明基板上的连接电源的电极相连接；
[0023]通过压模的方式将第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED
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心片；
[0024]沿每排LED芯片将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
[0025]作为本发明一个优选的实施例，所述若干个LED芯片是通过回流焊工艺固定在所述第一突光胶层上的。
[0026]作为本发明一个优选的实施例，每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述透明基板上是串联连接。
[0027]本发明的有益效果:与现有技术相比，本发明的LED灯条，其四面环有荧光胶，完全解决了 LED灯条侧面漏蓝光的问题，LED灯条四面发光均匀，发光效果好，并且本发明的工艺简单，使用压模工艺生产效率高，且LED灯条侧边不漏蓝光，透明基板的单面压荧光胶，使用的荧光粉和胶的混合物更少，大大降低了生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]图1是本发明LED灯条的结构示意图；
[0029]图2是本发明LED灯条的制造工艺流程；
[0030]图3A是本发明LED灯条所使用的透明基板的结构示意图；
[0031]图3B是本发明LED灯条的制造工艺流程中第一荧光胶层覆盖于所述透明基板上的结构不意图；
[0032]图3C为本发明LED灯条的制造工艺流程中固晶步骤的结构示意图；
[0033]图3D为本发明LED灯条的制造工艺流程中焊线步骤的结构示意图；
[0034]图3E (I)是本发明LED灯条的制造工艺流程中第二荧光胶层在所述LED芯片上进行压模的结构示意图；
[0035]图3E⑵是3E(1)压模后成品的结构示意图；
[0036]图3F是图3E⑵中冲切后其中一条LED灯条。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0038]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
[0039]请参阅图1，其为本发明LED灯条的结构示意图。所述LED灯条包括透明基板101、第一荧光胶层102、若干个LED芯片103及第二荧光胶层105。所述若干个LED芯片103通过导电线104电性连接至所述透明基板101的电极(未图示)上。
[0040]所述透明基板101包括但不限于玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板，还可以为其他透明状的基板。
[0041]所述第一荧光胶层102覆盖于所述透明基板101表面。所述第一荧光胶层102是由胶和荧光粉混合而成，本发明对所述胶和荧光粉的混合比例不做限制，可根据实际LED芯片103的出光效果而定。所述第一荧光胶层102是通过喷涂、印刷或模压的方式粘结于所述透明基板101上的。在该实施例中，所述第一荧光胶层102覆盖于所述透明基板101的其中一表面，所述第一荧光胶层102的尺寸小于所述透明基板101的尺寸。在另一个实施例中，所述第一荧光胶层102的尺寸还可以等于所述透明基板101的尺寸。
[0042]所述若干个LED芯片103安装于所述第一荧光胶层102上。所述若干个LED芯片103在所述第一荧光胶层102上通过导电线104串联构成LED芯片阵列。
[0043]所述第二突光胶层105,其位于所述第一突光胶层102上并覆盖若干个LED芯片103。所述第二荧光胶层105是由胶和荧光粉混合而成，本发明对所述胶和荧光粉的混合比例不做限制，可根据实际LED芯片的出光效果而定。在该实施例中，所述第二荧光胶层105是通过模压的方式整体覆盖于所述第一荧光胶层102表面并包覆LED芯片103，这就使得LED芯片103的周围由第一荧光胶层102和第二荧光胶层105包覆，可实现LED芯片103四周发光，不会出现LED灯条的侧面漏蓝光现象，大大增加了发光效果。在其他实施例中，所述第二荧光胶层105还可以通过其他方式覆盖于所述第一荧光胶层102表面并包覆LED芯片 103。
[0044]本发明中，所述第二荧光胶层105的厚度大于所述第一荧光胶层102的厚度，这就使得所述第二荧光胶层105 —方面可以保护LED芯片，另一方面保证LED芯片103的出光效果。在一个实施例中，可根据所需LED芯片103出光的效果来调节第二荧光胶层105的厚度。
[0045]请参阅图2和图3A — 3F，图2为本发明LED灯条的制造工艺流程。所述LED灯条的制造工艺具体包括如下步骤:
[0046]步骤S210:提供一透明基板101。请参阅图3A，其为本发明LED灯条所使用的透明基板的结构示意图。所述透明基板101包括但不限于玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板，还可以为其他透明状的基板。
[0047]步骤S220:通过喷涂、印刷或模压方式将第一荧光胶层102均匀覆盖在所述透明基板101的单面。请参阅图3B，其为本发明LED灯条的制造工艺流程中第一荧光胶层覆盖于所述透明基板上的结构示意图。本发明的第一荧光胶层102是均匀的覆盖在所述透明基板101上的，以保证LED芯片出光的均匀性。
[0048]步骤S230:固晶:在所述第一荧光胶层102上安装若干个LED芯片103，所述若干个LED芯片在所述第一突光胶层102上排列成若干排,每排包括若干个LED芯片103。请参阅图3C，其为本发明LED灯条的制造工艺流程中固晶步骤的结构示意图。所述若干个LED芯片103是通过回流焊工艺固定在所述第一荧光胶层102上的。首先将所述透明基板101放置在底板载具(未图示)上，使其一面朝上，通过回流焊工艺将所述LED芯片103固定在所述第一荧光胶层102上，进而完成固晶工艺，进而使得LED芯片103的背面包覆有第一荧光胶层102。
[0049]步骤S240:焊线，通过导电线104将第一荧光胶层102上的若干个LED芯片103表面的正负极连接形成芯片集，通过导电线104再将所述芯片集与所述透明基板101上的连接电源(未图示)的电极相连接。请参阅图3D，其为本发明LED灯条的制造工艺流程中焊线步骤的结构示意图。首先，将所述透明基板101放置在底板载具(未图示)上，使具有LED芯片103的一面朝上，通过导电线104将将第一荧光胶层102上所述LED芯片103表面的正负极相连接形成芯片集，然后再通过导电线将所述连接好的芯片集与所述透明基板101上的连接电源(未图示)上的电极相连接，所述LED芯片103与电极之间通过导电线104导通，完成焊线。其中，所述连接电源通过导线与外部电源进行电连接，通过外部电源将所述LED芯片点亮。需要说明的是，本发明中，所述透明基板101上有一层透明导电层(未图示)。所述透明导电层上有经光刻工艺制成的透明导电图形，所述透明导电层上设有电极，所述芯片集是通过导电线104与导电层上的连接电源的电极相连接。
[0050]步骤S250:压模，通过压模的方式将第二荧光胶层105覆盖于所述第一荧光胶层102表面并包覆若干个LED芯片103。请参阅图3E(1)，其为本发明LED灯条的制造工艺流程中第二荧光胶层在所述LED芯片上进行压模的结构示意图。请参阅图3E (2)，其为3E (I)压模后成品的截面示意图。模压机台的上模120和下模110的压模作用将混合充分的胶和荧光粉压合于所述透明基板101上第一荧光胶层102的表面以形成包覆LED芯片103的第二荧光胶105层。请参阅图3E(1)和图3E(2)，本发明中，由于只在所述透明基板101的一面固定LED芯片103，并且在透明基板101的一面压模荧光胶，因此可减少荧光粉和胶的使用量，大大降低了生产成本。
[0051]步骤S260:冲切。请继续参阅图3E(2)，沿每排LED芯片将所述透明基板101切割成若干条LED灯条130。请参阅图3F，其为图3E(2)中冲切后其中一条LED灯条。如图3E (2)和3F所示，每条LED灯条130包括若干个LED芯片(未图示)，所述若干个LED芯片在所述透明基板101上是串联连接。本发明的切割后的LED灯条130中LED芯片周围被第一荧光胶层102和第二荧光胶层105完全包覆，当所述LED芯片103发光时，一部分光线会通过包覆LED芯片102的第二荧光胶层105透射出去，一部分光线穿透所述第一荧光胶层102及透明基板101透射出去，进而形成LED芯片103的四周360°发光。需要说明的是，由于第一荧光胶层102的厚度较薄，因此图3F中第一荧光胶层102未体现，但这并不代表图3F中没有第一荧光胶层102。由于LED芯片103四周由第一荧光胶层102和第二荧光胶层105完全包覆，因此，完全解决了 LED灯条130侧面漏蓝光的问题，LED灯条130四面发光均匀，发光效果好。在该实施例中，所述LED灯条130的形状为柱形，此时，所述LED芯片103产生的光源从透明基板101侧面穿过的距离较短，一定程度上也提高透明基板101侧面的发光效果。在其他实施例中，对所述LED灯条130的形状不做限制。
[0052]本发明中，对所述透明基板101的尺寸和形状不做限制，在保证透明基板101最大利用率的前提下可根据实际所需LED灯条及LED芯片的数量而定。
[0053]需要说明的是，本发明的LED灯条的制作工艺同样适合单颗LED芯片的制造。
[0054]本发明的LED灯条，其四面环有荧光胶，完全解决了 LED灯条侧面漏蓝光的问题，LED灯条四面发光均匀，发光效果好，并且本发明的工艺简单，使用压模工艺生产效率高，且LED灯条侧边不漏蓝光，透明基板的单面压荧光胶，使用的荧光粉和胶的混合物更少，大大降低了生产成本。
[0055]上述说明已经充分揭露了本发明的【具体实施方式】。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的【具体实施方式】所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述【具体实施方式】。
【权利要求】
1.一种LED灯条，其特征在于:其包括: 一透明基板； 第一荧光胶层，其覆盖于所述透明基板表面； 若干个LED芯片，其安装于所述第一荧光胶层上； 第二荧光胶层，其位于所述第一荧光胶层上并覆盖所述若干个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述透明基板上具有一层导电层，所述透明基板包括玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板和透明陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述第一荧光胶层覆盖于所述透明基板的其中一表面，所述第一荧光胶层的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。
4.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上通过导电线串联构成LED芯片阵列。
5.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述第一荧光胶层是通过喷涂、印刷或模压的方式粘结于所述透明基板上的。
6.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述第二荧光胶层是通过模压的方式整体覆盖于所述第一荧光胶层表面并包覆若干个LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED灯条，其特征在于:所述第二荧光胶层的厚度大于所述第一突光胶层的厚度。
8.—种如权利要求1至7的LED灯条的制造方法，其特征在于，其包括: 提供一透明基板； 通过喷涂、印刷或模压方式将第一荧光胶层覆盖在所述透明基板的单面； 在所述第一荧光胶层上安装若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述第一荧光胶层上排列成若干排，每排包括若干个LED芯片； 通过导电线将所述第一荧光胶层上的若干个LED芯片表面的正负极连接形成芯片集，通过导电线再将所述芯片集与所述透明基板上的连接电源的电极相连接； 通过压模的方式将第二突光胶层覆盖于所述第一突光胶层表面并包覆若干个LED芯片; 沿每排LED芯片将所述透明基板切割成若干条LED灯条。
9.根据权利要求8所述的LED灯条的制造方法，其特征在于:所述若干个LED芯片是通过回流焊工艺固定在所述第一荧光胶层上的。
10.根据权利要求8所述的LED灯条的制造方法，其特征在于:每条LED灯条包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片在所述透明基板上是串联连接。
【文档编号】H01L25/075GK103972369SQ201410225999
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】黄勇鑫, 充国林, 羊鹏, 王成, 袁永刚 申请人:苏州东山精密制造股份有限公司