一种可伐合金玻封连接器镀镍方法
【专利摘要】本发明涉及一种可伐合金玻封连接器镀镍方法。包括以下步骤：将滚光后的接触体电镀一层镍，将接触体与外壳进行玻璃烧结;将烧结成形后的连接器进行活化，采用30%～50%的盐酸进行除氧化皮实验，先采用低浓度，再采用高浓度活化，活化程度以鍍件表面均匀洁白一致为标准；将活化后的连接器进行化学镀镍，可采用普通酸性高磷化学镀镍浓缩液直接配成鍍液。本发明的优点在于：避免接触体出现过腐蚀现象，消除了部分接触体尺寸超差现象，接触体镀层厚度均匀，抗蚀能力强；接触体以化学镀镍单一工序代替电镀铜、电镀暗镍以及电镀半光亮镍等多道工序，即减少了工序又保证了电镀合格率，降低了生产成本，避免了资源浪费。
【专利说明】一种可伐合金玻封连接器镀镍方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电镀方法领域，涉及一种可伐合金玻封连接器镀镍方法。
【背景技术】
[0002]可伐合金玻璃封接电连接器(简称玻封连接器)是各类特种连接器中较重要的一种，主要应用在航天、航空及海洋环境中一些较特殊的领域。目前该类连接器的生产方法为先接触体和外壳机加工成形，进行玻璃烧结，化学抛光，检验以后再进行电镀。这种方法存在着以下不足:(1)化学抛光是采用浓酸在高温条件下进行，操作过程中极易出现基体过腐蚀现象；(2)在电镀时由于外壳的屏蔽作用，接触体表面的电流密度分布极不均匀，影响了接触体镀层表面的均匀度，导致出现同一只产品上个别接触体会因镀层厚度过厚尺寸超上差，而其它接触体尺寸虽未超差但镀层厚度又不够的现象。若外壳直径越小，接触体排列密度越大，或电镀的时间越长，这种现象就越明显。(3)因外壳的屏蔽作用导致插针或插孔根部镀层偏薄，抗蚀力达不到标准要求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是要解决现有电镀技术中因元件外壳的屏蔽作用导致的电镀层不均匀的问题，提供一种可伐合金玻封连接器镀镍方法。
[0004]一种可伐合金玻封连接器镀镍方法，其特征在于包括以下步骤:
a.在接触体和外壳加工成形后，先将接触体进行滚光处理；
b.将滚光后的接触体电镀一层镍，然后进行接触体尺寸检验分选；
c.将外观和尺寸合格的接触体与外壳进行玻璃烧结；
d.将烧结成形后的连接器进行活化，采用30%?50%的盐酸进行除氧化皮实验，掌握活化进度，根据镀件表面氧化层颜色深浅程度，先采用低浓度，再采用高浓度活化，活化程度以鍍件表面均匀洁白一致为标准，以活化时间短，盐酸浓度较稀为优；
e.将活化后的连接器进行化学镀镍，可采用市面上商家出售的普通酸性高磷化学镀镍浓缩液直接配成鍍液，按商家提供的方法条件操作。
[0005]在上述技术方案基础上，有如下进一步的改进方案:
以化学镀镍基础上进一步镀金的步骤，化学镀镍后先预镀金，再镀加厚金。
[0006]本发明的优点在于:避免接触体出现过腐蚀现象，消除了部分接触体尺寸超差现象，接触体镀层厚度均匀，抗蚀能力强；接触体尺寸在镀前就经过严格控制，以化学镀镍单一工序代替电镀铜、电镀暗镍以及电镀半光亮镍等多道工序，即减少了工序又保证了电镀合格率，降低了生产成本，避免了资源浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是可伐合金玻封连接器镀镍传统方法流程；
图2是可伐合金玻封连接器镀镍改进方法流程。
【具体实施方式】
[0008]实施例1
一种可伐合金玻封连接器镀镍方法，其特征在于以下步骤:
a.在接触体和外壳加工成形后，先将接触体放入离心滚光机，在添加磨料和适量抛光剂后进行滚光处理，将滚光后的接触体电镀一层镍，镍层厚度控制为Iym左右，然后进行接触体尺寸检验分选，分选标准是接触体接触部位尺寸必须控制在该产品设计的鍍前尺寸公差范围内；
b.将合格的接触体进行玻璃烧结；
c.将烧结后的元件进行活化，采用浓度50%的盐酸进行浸泡清除氧化皮，处理时间为10分钟，镀件表面均匀洁白一致，即活化到位；
e.将活化后的连接器进行化学镀镍，采用采购自上海新阳半导体有限公司的SY600高磷化学镀镍液，鍍40分钟镀层厚度约在8 μ m左右。
[0009]在上述技术方案基础上，有如下进一步的改进方案:
以化学镀镍基础上进一步镀金的步骤，先预镀金，再镀加厚金。具体方式为化学镀镍后在接触体和外壳上分别连接金属丝作为电源导线，经再次化学除油和3%?5%盐酸溶液活化后直接预镀金、镀金。
【权利要求】
1.一种可伐合金玻封连接器镀镍方法，其特征在于包括以下步骤: a.在接触体和外壳加工成形后，先将接触体进行滚光处理； b.将滚光后的接触体电镀一层镍，然后进行接触体尺寸检验分选； c.将合格的接触体与外壳进行玻璃烧结； d.将烧结后形成的连接器进行活化，采用浓度30%?50%的盐酸进行除氧化皮实验，掌握活化进度； e.将活化后的连接器进行化学镀镍。
2.根据权利要求1所述的一种可伐合金玻封连接器镀镍方法，其特征在于:化学镀镍后连接导线，经再次化学除油、3?5%盐酸溶液活化后，直接预镀金，镀加厚金。
【文档编号】H01R43/00GK104466589SQ201410585550
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月28日 优先权日:2014年10月28日
【发明者】沈涪, 郭茂玉, 李奎, 钱竹平 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司