一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法
【专利摘要】本发明提供一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法，实现高频、大缝隙、不同平面、拱桥跨越等应用场合的微带电路互连。采用挠性板材，根据要连接的微带电路的形式，可设计制造出带地面或不带地面的共面波导，微波毫米波信号通过共面波导传输，实现不同电路之间连接。采用上述方案，能够很好的实现高频、大缝隙、不同平面、拱桥跨越等应用场合的微带电路互连。
【专利说明】
一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法
【技术领域】
[0001]本发明属【技术领域】，尤其涉及的是一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法。
【背景技术】
[0002]随着微波和毫米波系统的快速发展，微波毫米波电路的连接已经成为系统混合集成重要的组成部分。目前微波毫米波电路间近距离连接主要是通过金(铜、铝)丝、金(铜、铝)带、金网的键合/焊接方式实现互连，远距离连接也有通过同轴线连接的应用。电路间近距离金属丝(带)连接方式，在低频、小缝隙情况下，损耗较小，对电路性能影响可以忽略，一般有效距离在0.5mm以下，但是随着频率和连接距离的增加、寄生电感的增大，损耗急剧增加，严重影响电路的整体性能；随着频率的提高，高频电路要求微波地连续；互连线的拱高、跨距、金属丝根数、金属丝(带)截面积等对其微波特性具有很大的影响。电路间远距离同轴线连接应用的局限性主要在于互联距离不能太近，一般在15mm以上，并且需要考虑结构的热应力问题。在各种复杂的微波毫米波混合集成电路或系统中，互联间距0.5mm 20mm、微波地不连续、连接面存在高度差、跨越传输线(电路)交叉互联等情况成为现实而急迫的难题。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，包括以下步骤:
[0007]步骤1:腐蚀减薄挠性板的覆铜至预定厚度；
[0008]步骤2:设置两个微带电路与一个挠性板共面波导互连线连接；
[0009]步骤3:设置连接的微带电路与挠性板连接线重叠焊接处电路产生突变；
[0010]步骤4:对挠性板微带电路做阻抗变换以补偿焊接区域引起的失配。
[0011]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤I中的预定厚度为 6_8um。
[0012]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤I中的预定厚度为 7um。
[0013]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤2中，所述两个微带电路的间距为0.5mm-20mm。
[0014]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤2中重叠焊接处电路产生突变时，设置增加焊接区域带线的宽度。
[0015]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述重叠焊接处电路的焊接采用焊料焊接或电阻焊，同时保留一个小的拱桥。
[0016]采用上述方案，能够很好的实现高频、大缝隙、不同平面、拱桥跨越等应用场合的微带电路互连。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
[0019]实施例1
[0020]如图1所示，本发明采用挠性板材2，根据要连接的微带电路I的形式，可设计制造出带地面或不带地面的共面波导，微波毫米波信号通过共面波导传输，实现不同电路之间连接，信号始终实在50欧姆的传输线中传播，不存在电感低通效用，频率上限取决于共面波导模式。共面波导互连线不但工作频率高，而且其挠性基材2的特性可满足大缝隙、不同平面、拱桥跨越等应用场合的微带电路互连，同时可解决热应力问题。此种结构具有柔软易弯曲、对周围环境不敏感等特性，能够很好的解决传统键合方法不能实现大缝隙、不同高度平面、拱桥跨越等微波毫米波微带电路互连的问题。
[0021]根据要连接的微带电路I选择合适的挠性板材2，使连接的微带电路I与挠性板2共面波导互连线的传输线宽度以及传输线到两侧地的距离不能相差太大方便后期焊接。挠性板材2的单层覆铜厚度约18um对挠性板的柔软度有较大影响，为了得到较好的柔软度，首先腐蚀减薄挠性板2的覆铜至7um左右，减薄覆铜厚度还可以降低制作电路图形时侧腐蚀对电路精度的影响。连接的微带电路I与挠性板2连接线重叠焊接处电路产生突变，仿真分析此处的线宽线间距得到一个最优值。为了保证焊接的可靠性，必要时可增加焊接区域带线的宽度，并对挠性板2微带电路I做阻抗变换以补偿焊接区域引起的失配。挠性板2连接线连接电路采用共面互联线与微带电路之间可采用焊料焊接或电阻焊工艺，同时保留一个小的拱桥，可解决热应力和震动问题。
[0022](I)挠性板2具有柔性，焊接时使其弯曲可以增强电路的抗震动能力，同时能够实现大缝隙(0.5mm-20mm)、微波地不连续、不同高度平面、拱桥跨越等微带电路的互连，可克服互联结构间的热应力；
[0023](2)挠性共面线结构对挠性电路拱高及其周围环境不敏感，电路一致性好；
[0024]在上述内容的基础上，本发明提供了一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，包括以下步骤:
[0025]步骤1:腐蚀减薄挠性板的覆铜至预定厚度；
[0026]步骤2:设置两个微带电路与一个挠性板共面波导互连线连接；
[0027]步骤3:设置连接的微带电路与挠性板连接线重叠焊接处电路产生突变；设置此步骤是为了增加焊接的牢固性加大带线宽度引起突变，突变影响信号的传输性能，因此要进行阻抗变换，来改善突变对信号传输的影响。
[0028]步骤4:对挠性板微带电路做阻抗变换以补偿焊接区域引起的失配。
[0029]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤I中的预定厚度为6-8um，超出此范围则不能达到本发明的预定效果。
[0030]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤I中的预定厚度为7um,当预定厚度为7um,其中效果是最为理想的。
[0031]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤2中，
[0032]所述两个微带电路的间距为0.5mm-20mm。
[0033]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述步骤2中重叠焊接处电路产生突变时，设置增加焊接区域带线的宽度。设置此步骤是为了增加焊接的牢固性加大带线宽度引起突变。
[0034]所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其中，所述重叠焊接处电路的焊接采用焊料焊接或电阻焊，同时保留一个小的拱桥。
[0035]本发明能够很好的实现高频、大缝隙、不同平面、拱桥跨越等应用场合的微带电路互连。
[0036]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:腐蚀减薄挠性板的覆铜至预定厚度； 步骤2:设置两个微带电路与一个挠性板共面波导互连线连接；步骤3:设置连接的微带电路与挠性板连接线重叠焊接处电路产生突变； 步骤4:对挠性板微带电路做阻抗变换以补偿焊接区域引起的失配。
2.如权利要求1所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，所述步骤I中的预定厚度为6-8um。
3.如权利要求1所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，所述步骤I中的预定厚度为7um。
4.如权利要求1所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，所述步骤2中，所述两个微带电路的间距为0.5mm-20mm。
5.如权利要求1所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，所述步骤2中重叠焊接处电路产生突变时，设置增加焊接区域带线的宽度。
6.如权利要求4所述的基于共面波导传输线的挠性互联线方法，其特征在于，所述重叠焊接处电路的焊接采用焊料焊接或电阻焊，同时保留一个小的拱桥。
【文档编号】H01P11/00GK104332694SQ201410594546
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月22日 优先权日:2014年10月22日
【发明者】葛新灵, 李玉刚, 王飞 申请人:中国电子科技集团公司第四十一研究所