一种水密导体的制作方法

文档序号:7063806阅读:164来源:国知局
一种水密导体的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种水密导体,包括第一导体层,在第一导体层外挤包第一半导电橡胶层;在第一半导电橡胶层外设置与第一导体层采用同心方式的第二导体层,第二导体层外挤包第二半导电橡胶层;在第二半导电橡胶层外设置与第一导体层采用同心方式的第三导体层,在第三导体层外挤包第三半导电橡胶层。由于半导电橡胶具有导电性,将此材料加在导体层中间不影响导体的载流量,解决了胶水配方不稳定的性能,同时使电缆具有很强的水密性。
【专利说明】一种水密导体
[0001]

【技术领域】
[0002]本发明涉及配电缆【技术领域】,尤其涉及一种水密导体。

【背景技术】
[0003]水密导体用于水密性要求高的电缆中,为了达到要求,需要多道工序,在导体拉丝后涂一层胶水,束丝时涂一层胶水,绞合导体时在每一层涂一层胶水。采用的胶水是常态下黏性很强的胶水。
[0004]现有技术存在的问题和缺点:
(1)目前国内的胶水配方尚不成熟,挤包绝缘后要求导体和绝缘粘连,然而涂抹有胶水的导体在挤包过程中经过高温高压的环境,胶水会失去原有特性,不在与绝缘粘连。绝缘与导体不粘连就失去了良好的水密性,试验表明将1.5m长的试样,一头浸在水中,并加水压
6.75MPa,加压时间6小时,有水滴出。
[0005](2)涂有胶水的导体在生产过程中由于其粘性未消失,一方面不方便操作,另一方面容易粘上灰尘等杂质,电缆成品容易出现击穿等质量问题。


【发明内容】

[0006]本发明为了解决现有技术的问题,提供了一种解决了胶水配方不稳定的性能,同时使电缆具有很强的水密性的导体。
[0007]本发明所述的一种水密导体,包括第一导体层,在第一导体层外挤包第一半导电橡胶层;在第一半导电橡胶层外设置与第一导体层采用同心方式的第二导体层,第二导体层外挤包第二半导电橡胶层;在第二半导电橡胶层外设置与第一导体层采用同心方式的第三导体层,在第三导体层外挤包第三半导电橡胶层。
[0008]进一步改进,所述的第一导体层由单个导体组成。
[0009]进一步改进,所述的第二导体层由六个导体组成。
[0010]进一步改进,所述的第三导体层由12个导体组成。
[0011]与现有技术相比,本发明有益效果在于:导体结构采用的是“1+6+12”,通过在每一层导体外挤包有半导电橡胶层。半导电层嵌入导体每层中间,半导电挤包在导体上能很好的粘连在导体表面和导体凹陷处,导体中间的半导电层有十分强的径向摩擦力并且水密性极好,试验表明1.5m长的试样,一头浸在水中,并加水压6.75MPa,加压时间6小时,导体间的内部没有发生位移,并且试样没有水滴出。由于半导电橡胶具有导电性,将此材料加在导体层中间不影响导体的载流量,解决了胶水配方不稳定的性能,同时使电缆具有很强的水密性。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图。

【具体实施方式】
[0013]如图1所示的一种水密导体,其特征在于:包括第一导体层1,在第一导体层1外挤包第一半导电橡胶层2 ;在第一半导电橡胶层2外设置与第一导体层1采用同心方式的第二导体层3,第二导体层3外挤包第二半导电橡胶层4 ;在第二半导电橡胶层4外设置与第一导体层1采用同心方式的第三导体层5,在第三导体层5外挤包第三半导电橡胶层6。
[0014]本发明的工作原理:
本发明所述的导体结构采用的是“1+6+12+18+6 (η-1) (η为层数)”,通过在第一层导体开始,每层外挤包有半导电橡胶层。半导电层嵌入导体每层中间,半导电挤包在导体上能很好的粘连在导体表面和导体凹陷处,导体中间的半导电层有十分强的径向摩擦力并且水密性极好,试验表明1.5m长的试样,一头浸在水中,并加水压6.75MPa,加压时间6小时,导体间的内部没有发生位移,并且试样没有水滴出;由于半导电橡胶具有导电性,将此材料加在导体层中间不影响导体的载流量。
[0015]本发明具体应用途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种水密导体,其特征在于:包括第一导体层(I ),在第一导体层(I)外挤包第一半导电橡胶层(2);在第一半导电橡胶层(2)外设置与第一导体层(I)采用同心方式的第二导体层(3),第二导体层(3)外挤包第二半导电橡胶层(4);在第二半导电橡胶层(4)外设置与第一导体层(I)采用同心方式的第三导体层(5),在第三导体层(5)外挤包第三半导电橡胶层(6)。
2.根据权利要求1所述的水密导体,其特征在于:所述的第一导体层(I)由单个导体组成。
3.根据权利要求1所述的水密导体,其特征在于:所述的第二导体层(3)由六个导体组成。
4.根据权利要求1所述的水密导体,其特征在于:所述的第三导体层(5)由12个导体组成。
【文档编号】H01B7/282GK104505159SQ201410694273
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】刘景光, 邓海军, 张美娟, 王超, 刘洪云, 沈建强, 吴嘉琪 申请人:江苏中煤电缆有限公司
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