一种软排传输线的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种软排传输线，包括软性导体层，所述软性导体层的外表面上设有第一热融胶膜，位于顶部的第一热融胶膜的两侧均设有固定在软性导体层上的第二热融胶膜，位于底部的第一热融胶膜的底端面上靠近两端处均设有热融加强板。本实用新型的软排传输线结构设计合理，导体头部多出一块第二热融胶膜覆盖在导体头部，保证软排线在与连接器配合时防止导体头部直接受力；达到防止导体翘起的作用，生产效率高；降低在使用时导体翘起不良；产品轻薄，使用方便；具有良好的导电性能且连接可靠稳定。
【专利说明】一种软排传输线
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种软排传输线。
【背景技术】
[0002]电子产品日新月异，并且均朝小体积和低成本的方向发展，软排线与连接器互配也就被视为传输信号最实用的连接装置之一，目前很多软排线在与连接器互配时，因导体与热融胶膜的粘合力问题，软排线在插入连接器时因导体受力，导体很容易脱离热融胶膜，脱离的导体搭接到相邻导体上时造成短路。使信号无法传输。虽然目前使用的软排线保证了信号的传输，但是使用时不良率较高，而且有品质风险。所以在本行业中非常需要一种软排线在与连接器互配时导体牢靠、连接简单方便、使用可靠，同时在与接头插座插接时接触紧密导电性好的软排传输线。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种软排传输线。
[0004]本实用新型的软排传输线，包括软性导体层，所述软性导体层的外表面上设有第一热融胶膜，位于顶部的第一热融胶膜的两侧均设有固定在软性导体层上的第二热融胶膜，位于底部的第一热融胶膜的底端面上靠近两端处均设有热融加强板。
[0005]本实用新型的软排传输线，所述第一热融胶膜、第二热融胶膜和热融加强板均由树脂薄膜层和热融胶层构成。
[0006]本实用新型的软排传输线，所述软性导体层、第一热融胶膜、第二热融胶膜和热融加强板通过自动压合机热压完成。
[0007]与现有技术相比本实用新型的有益效果为:本实用新型的软排传输线结构设计合理，导体头部多出一块第二热融胶膜覆盖在导体头部，保证软排线在与连接器配合时防止导体头部直接受力；达到防止导体翘起的作用，生产效率高；降低在使用时导体翘起不良；产品轻薄，使用方便；具有良好的导电性能且连接可靠稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例所述的一种软排传输线的结构示意图之一；
[0009]图2是本实用新型实施例所述的一种软排传输线的结构示意图之二 ；
[0010]图3是本实用新型实施例所述的一种软排传输线中第一热融胶膜的剖视图。
[0011]图中:
[0012]1、软性导体层；2、第一热融胶膜；3、第二热融胶膜；4、热融加强板；5、树脂薄膜层；6、热融I父层。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0014]如图1-3所示，一种软排传输线，包括软性导体层1，所述软性导体层I的外表面上设有第一热融胶膜2，位于顶部的第一热融胶膜2的两侧均设有固定在软性导体层I上的第二热融胶膜3，位于底部的第一热融胶膜2的底端面上靠近两端处均设有热融加强板4。
[0015]本实用新型的软排传输线，所述第一热融胶膜2、第二热融胶膜3和热融加强板4均由树脂薄膜层5和热融胶层6构成，热融胶层6位于树脂薄膜层5的顶部，第一热融胶膜
2、第二热融胶膜3和热融加强板4均采用树脂薄膜层5和热融胶层6的结构，第二热融胶膜3和热融加强板4剖视图参见附图3所示。
[0016]本实用新型的软排传输线，所述软性导体层1、第一热融胶膜2、第二热融胶膜3和热融加强板4通过自动压合机热压完成。
[0017]本实用新型的软排传输线结构设计合理，导体头部多出一块第二热融胶膜覆盖在导体头部，保证软排线在与连接器配合时防止导体头部直接受力；达到防止导体翘起的作用，生产效率高；降低在使用时导体翘起不良；产品轻薄，使用方便；具有良好的导电性能且连接可靠稳定。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种软排传输线，包括软性导体层(I)，其特征在于:所述软性导体层(I)的外表面上设有第一热融胶膜(2)，位于顶部的第一热融胶膜(2)的两侧均设有固定在软性导体层(I)上的第二热融胶膜(3)，位于底部的第一热融胶膜(2)的底端面上靠近两端处均设有热融加强板⑷。
2.根据权利要求1所述的软排传输线，其特征在于:所述第一热融胶膜(2)、第二热融胶膜⑶和热融加强板⑷均由树脂薄膜层(5)和热融胶层(6)构成。
3.根据权利要求1所述的软排传输线，其特征在于:所述软性导体层(I)、第一热融胶膜(2)、第二热融胶膜(3)和热融加强板(4)通过自动压合机热压完成。
【文档编号】H01B7/08GK204144571SQ201420458762
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年8月14日 优先权日:2014年8月14日
【发明者】屠厚春, 石卫军, 蒋伟呈 申请人:苏州精实电子科技有限公司