本实用新型涉及封装行业芯片顶起工艺,尤其涉及新型双pin顶针。
背景技术:
在集成电路封装流程中,芯片剥离是一步十分重要的工艺步骤。该芯片剥离可以分为两个步骤,第一步:如图5、图6,所示采用顶针把芯片顶起,使芯片和蓝膜/uv膜等膜分离;第二步:如图7所示,吸嘴下压,接触到芯片表面,通过吸嘴的真空,将芯片吸起。
在上述操作过程中,易出现以下风险点:
1、在顶针顶起芯片时,易出现芯片被顶裂风险,
2、在使用粗型号顶针时,会将芯片与蓝膜同时顶起,不能使蓝膜和芯片,导致芯片吸取失败。
尤其是在双胞胎芯片顶起工艺工程中,双胞胎芯片的尺寸为0.26mm*0.52mm-0.35mm*0.7mm,芯片长宽比为2:1,因芯片尺寸较小,常规双顶针底座间距大于芯片尺寸,无法使用,如图8所示,使用单顶针存在芯片顶裂风险。如果采用2根顶针,技术员需要调整2根顶针高度一致,需要耗费大量的时间。
技术实现要素:
本实用新型针对以上问题,提供了一种结构紧凑合理,使用简便,降低顶裂风险的新型双pin顶针。
本实用新型的技术方案是:包括顶针座和固定设置在所述顶针座的顶部的顶针,所述顶针包括依次固定连接的杆部和顶起部;所述顶起部的顶部呈u型,设有一对对称设置的尖端。
所述尖端呈圆台状。
所述尖端呈圆柱体。
所述尖端呈上小下大的板状结构。
所述尖端的顶面呈弧形。
所述杆部的截面呈圆形。
所述顶起部的顶部外侧的延长线的夹角为10°。
所述顶起部的凹槽的内侧的延长线的夹角为10°。
本实用新型中包括顶针座和固定设置在顶针座顶部的顶针,顶起部的顶部呈u型,设有一对对称设置的尖端。顶针安装时,只需要安装1根顶针,员工工作量无额外负担;现有技术中正常需要安装2根顶针后,技术员需要调整2根顶针高度一致,而本案中使用双pin顶针,不需额外调整双尖端高度。本实用新型具有结构紧凑合理,操作简便等特点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1中a区域的放大结构示意图,
图3是图2的俯视结构示意图,
图4是使用状态结构示意图,
图5是背景技术中芯片黏在蓝膜上的结构示意图,
图6是背景技术中顶针顶起使芯片和蓝膜分离时的状态结构示意图,
图7是背景技术中吸嘴吸取芯片的状态结构示意图,
图8是背景技术中常规双顶针使用状态结构示意图;
图中1是顶针座,2是顶针,3是杆部,4是顶起部,41是尖端,5是蓝膜,6是吸嘴。
具体实施方式
本实用新型如图1-8所示;包括顶针座1和固定设置在所述顶针座1的顶部的顶针2,所述顶针2包括从下而上依次固定连接的杆部3和顶起部4;所述顶起部4的顶部呈u型,设有一对对称设置的尖端41。顶针插在顶针座孔内,通过锁紧螺丝锁紧。
本案设计的双pin(pin中文名称是:头或者尖)顶针,1根顶针具有2个尖端41,有效实现安装1根顶针,可以平衡顶起长方形芯片。双pin顶针上两尖端41之间的间距和大小,针对不同的芯片尺寸进行优化。双胞胎芯片通过本案装置顶起后,利用吸嘴6将芯片与蓝膜脱离。
所述尖端41呈圆台状。圆台状为下大上小型,更有利于将力集中在顶针的顶部,把芯片顶起,与蓝膜5脱离。
所述尖端41呈圆柱体。
所述尖端41呈上小下大的板状结构。
尖端41除上述几种变形结构外,还可以优化为截面为椭圆形,上小下大型。
所述尖端41的顶面呈弧形。顶针顶起芯片时,防止出现芯片被顶裂的风险。
所述杆部3的截面呈圆形或椭圆形。
所述顶起部4的顶部外侧的延长线的夹角为10°。
所述顶起部4的凹槽的内侧的延长线的夹角为10°。角度为10度用于控制顶针尖的锋锐度.
对于本案所公开的内容,还有以下几点需要说明:
(1)、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构,其他结构可参考通常设计;
(2)、在不冲突的情况下,本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例;
以上,仅为本案所公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
1.新型双pin顶针,包括顶针座和固定设置在所述顶针座的顶部的顶针,其特征在于,所述顶针包括依次固定连接的杆部和顶起部;所述顶起部的顶部呈u型,设有一对对称设置的尖端。
2.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述尖端呈圆台状。
3.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述尖端呈圆柱体。
4.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述尖端呈上小下大的板状结构。
5.根据权利要求2、3或4所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述尖端的顶面呈弧形。
6.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述杆部的截面呈圆形。
7.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述顶起部的顶部外侧的延长线的夹角为10°。
8.根据权利要求1所述的新型双pin顶针,其特征在于,所述顶起部的凹槽的内侧的延长线的夹角为10°。