一种低温直焊功率电感、电子器件及电子产品的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种低温直焊功率电感、电子器件及电子产品。

背景技术：

现有技术中功率电感的生产工艺为上料、绕线、涂覆助焊剂、浸锡，未使用激光剥漆前，根据iec标准的p180漆包铜线(漆膜为聚氨酯)在370℃及以上浸锡，时间为1.8s以上才具有直焊性，能通过高温将f、s端引线的漆包线碳化去除，而e180漆包线所需温度和时间则更高。由于这种生产工艺所需要的温度过高、时间相对较长，导致热量随铜线传递引起电感匝间铜线的漆膜熔损，导致产品短路，同时温度过高还导致产品磁芯基体引起暗裂或漆包膜无法脱离电极凹槽底部，造成虚焊现象。现有技术中要求较高的电子器件在使用功率电感产品是需要通过后续检验把不良产品去除，增加很多工序。通过研究，降低浸锡温度、时间是改善此类产品虚焊、短路不良风险及焊接可靠性的有效方法。

现有技术中缺乏一种低温浸锡的功率电感。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有的问题，提供一种低温直焊功率电感、电子器件及电子产品。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下所述：

一种低温直焊功率电感，包括：磁芯和漆包铜线，所述磁芯包括上、下两块磁芯体和连接两块所述磁芯体的中心柱，所述中心柱上缠绕所述漆包铜线，上面所述磁芯体的边缘侧壁上开设有一对相互对称的用于引出引线的引线槽，所述引线槽引出的引线为铜线，所述铜线为所述漆包铜线的铜线。

优选地，所述铜线由所述漆包铜线通过激光去除漆膜获得。

优选地，所述激光由激光器出射。

优选地，所述激光器是脉冲型紫外激光器，波长为355nm。

优选地，所述铜线290-310℃下浸锡，浸锡时间为1-3s。

优选地，所述的磁芯体的横截面为方形或具有切边的方形。

优选地，所述中心柱的横截面的形状为圆形或椭圆形。

优选地，所述引线槽设有用于焊接的电极镀层。

本实用新型又提供一种电子器件，包括如上任一所述的低温直焊功率电感。

本实用新型再提供一种电子产品，包括如上所述的电子器件。

本实用新型的有益效果为：提供一种低温直焊功率电感、电子器件及电子产品，功率电感产品中的引线是铜线，从而降低浸锡温度、减少浸锡时间，更进一步的避免磁芯体引起暗裂或漆包膜无法脱离电极凹槽底部造成的虚焊现象。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种低温直焊功率电感的结构示意图。

图2是本实用新型实施例中现有技术的低温直焊功率电感的结构示意图。

图3是本实用新型实施例中又一种低温直焊功率电感的结构示意图。

其中，1-漆包铜线，2-第一磁芯体，3-第二磁芯体，4-中心柱，5-引线槽，6-铜线。

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施例对本实用新型进行详细的介绍，以使更好的理解本实用新型，但下述实施例并不限制本实用新型范围。另外，需要说明的是，下述实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构思，附图中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形状、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例1

如图1所示，本实用新型提供一种低温直焊功率电感，包括：磁芯和漆包铜线1，磁芯包括上、下两块第一磁芯体2和第二磁芯体3以及连接两块磁芯体的中心柱4，中心柱4上缠绕漆包铜线1，第一磁芯体2的边缘侧壁上开设有一对相互对称的用于引出引线的引线槽5，引线槽5引出的引线为铜线6，铜线6为漆包铜线1的铜线，可以理解的是，这里的铜线6就是漆包铜线1去除漆膜以后的获得的。

如图2所示，现有技术中，直接将漆包铜线作为引线。

在本实用新型的一种实施例中，铜线6由漆包铜线1通过激光去除漆膜获得。

具体的可以通过如下步骤：

步骤1：将功率电感的电极槽内引线挑起，激光器镜头与加工面平行，通过激光打标软件设置加工区域，根据引线长度及直径，确定激光扫描区域的尺寸，激光的区域要覆盖引线的面积，这样才能剥干净。

步骤2：调试聚焦高度，使激光器焦点位置在引线表面，打开激光器预览功能，确认引线在扫描区域内，如引线偏离了扫描区域，则通过打标软件调整扫描区域的位置。

步骤3：调试激光参数，根据引线漆膜厚度的不同，在一定参数范围内进行参数调试，确认将漆膜去除彻底，将靠近电极面的漆膜去除。由于引线为圆柱形铜线，此步骤可实现引线120°-150°的漆膜去除。

步骤4：将引线压入电极槽内，侧面布置激光器，根据引线尺寸及磁芯电极槽尺寸，为使激光达到最大剥漆范围，激光入射角约为40°左右，两边同时入射。

步骤5：重复步骤2，调试聚焦高度及剥漆区域的位置，激光器参数与c步骤相同，侧面入射，将引线正面的漆膜去除，最终可实现引线360°漆膜去除。

步骤6：使用海绵浸润助焊剂，然后涂覆电极处，助焊剂型号esr-250t4，浸锡。

如图3所示，图中的铜线压入引线槽内。

在本实用新型的一种实施例中，采用激光器为脉冲型紫外激光器，波长为355nm。

剥漆工艺参数为：功率60％-80％，频率20-30khz，脉冲宽度20-30us，填充间距0.01-0.04mm，扫描速度800-1500mm/s。浸锡参数：温度300℃，浸锡时间2s，或者温度290℃，浸锡时间3s；再或者温度310℃，浸锡时间1s。

在本实用新型的另一种实施例中，磁芯体的横截面为方形或具有切边的方形。中心柱的横截面的形状为圆形或椭圆形。优选为圆形，从而增加了中心柱的有效横截面积。引线槽设有用于焊接的电极镀层。

本实用新型的功率电感上的锡率与现有高温浸锡工艺无差别，上锡饱满。高温浸锡产品，铜线漆膜熔损严重，短路风险极高。而经过激光剥漆，将浸锡温度降至300℃后，漆膜几乎无熔损。高温浸锡后，出现磁芯暗裂现象，而激光剥漆后，300℃浸锡，则无暗裂现象发生。

本实用新型提供的低温直焊功率电感可以用于电子器件，满足电子器件的需求。包含本实用新型的低温直焊功率电感的电子器件可以用于电子产品中，满足用户需求。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种低温直焊功率电感，其特征在于，包括：磁芯和漆包铜线，所述磁芯包括上、下两块磁芯体和连接两块所述磁芯体的中心柱，所述中心柱上缠绕所述漆包铜线，上面所述磁芯体的边缘侧壁上开设有一对相互对称的用于引出引线的引线槽，所述引线槽引出的引线为铜线，所述铜线为所述漆包铜线的铜线。

2.如权利要求1所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述铜线由所述漆包铜线通过激光去除漆膜获得。

3.如权利要求2所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述激光由激光器出射。

4.如权利要求3所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述激光器是脉冲型紫外激光器，波长为355nm。

5.如权利要求1-4任一所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述的磁芯体的横截面为方形或具有切边的方形。

6.如权利要求1-4任一所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述中心柱的横截面的形状为圆形或椭圆形。

7.如权利要求1-4任一所述的低温直焊功率电感，其特征在于，所述引线槽设有用于焊接的电极镀层。

8.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的低温直焊功率电感。

9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求8所述的电子器件。

技术总结
本实用新型提供一种低温直焊功率电感、电子器件及电子产品，功率电感包括：磁芯和漆包铜线，所述磁芯包括上、下两块磁芯体和连接两块所述磁芯体的中心柱，所述中心柱上缠绕所述漆包铜线，上面所述磁芯体的边缘侧壁上开设有一对相互对称的用于引出引线的引线槽，所述引线槽引出的引线为铜线，所述铜线为所述漆包铜线的铜线。功率电感产品中的引线是铜线，从而降低浸锡温度、减少浸锡时间，更进一步的避免磁芯体引起暗裂或漆包膜无法脱离电极凹槽底部造成的虚焊现象。

技术研发人员：白胜;潘德政
受保护的技术使用者：深圳顺络电子股份有限公司
技术研发日：2019.11.13
技术公布日：2020.06.23