一种便于组装的三极管的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种便于组装的三极管。

背景技术：

三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的pn结，两个pn结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有pnp和npn两种，现有的三极管在生产时也不便于组装，同时后续检验中，当出现内部元件损坏时，无法拆卸组装，无法进行更换内部元件，直接报废造成了生产的浪费，因此需要一种便于组装的三极管对上述问题做出改善。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于组装的三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于组装的三极管，包括固定底板、安装底座、封装顶罩和晶体主体以及引脚，所述固定底板的顶部两侧开设有固定通孔，所述固定底板的顶部中心处嵌入安装有安装底座，所述安装底座的内壁上沿设有安装螺纹槽，所述安装螺纹槽的内部通过安装螺牙安装有封装顶罩，所述安装底座内部设有安装卡座，所述安装底座的底部贯通安装卡座的内部开设有安装通孔，所述安装卡座的内壁底部与安装通孔的内部均设有密封胶垫，所述安装卡座的内部安装有晶体主体，所述晶体主体包含发射区、基区、集电区和发射结以及集电结，所述基区的左侧设有发射区，所述发射区与基区之间设有发射结，所述基区的右侧设有集电区，所述集电区与基区之间设有设有集电结，所述发射区和基区以及集电区的底部均安装有引脚。

优选的，所述安装螺纹槽与安装螺牙尺寸匹配安装。

优选的，所述安装通孔共开设有三组。

优选的，所述密封胶垫采用软性导热硅胶片。

优选的，所述封装顶罩的底部外沿有安装螺牙。

优选的，所述引脚共设三组，分别为发射极和基区极以及集电极，且三组所述引脚的另一端贯穿延伸出安装通孔的外部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的安装底座内部安装卡座内置晶体主体，晶体主体底部的三组引脚穿过安装通孔伸出外部，通过安装底座内沿的安装螺纹槽与封装顶罩外沿的安装螺牙旋转封装，结构简单且方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命。

2、本实用新型中，通过设置的安装卡座底部的密封胶垫采用软性导热硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能够填充引脚安装的缝隙，有效的将放热部件晶体主体的热量传递到安装底座底部散热，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性。

附图说明

图1是本实用新型整体主视图；

图2是本实用新型整体内部结构示意图；

图3是本实用新型整体拆分结构示意图。

图中：1-固定底板、101-固定通孔、2-安装底座、201-安装螺纹槽、202-安装卡座、203-安装通孔、204-密封胶垫、3-封装顶罩、301-安装螺牙、4-晶体主体、401-发射区、402-基区、403-集电区、404-发射结、405-集电结、5-引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于组装的三极管，包括固定底板1、安装底座2、封装顶罩3和晶体主体4以及引脚5，固定底板1的顶部两侧开设有固定通孔101，固定底板1的顶部中心处嵌入安装有安装底座2，安装底座2的内壁上沿设有安装螺纹槽201，安装螺纹槽201的内部通过安装螺牙301安装有封装顶罩3，封装顶罩3的底部外沿有安装螺牙301，安装螺纹槽201与安装螺牙301尺寸匹配安装，安装底座2内部设有安装卡座202，安装底座2的底部贯通安装卡座202的内部开设有安装通孔203，安装通孔203共开设有三组，安装卡座202的内壁底部与安装通孔203的内部均设有密封胶垫204，密封胶垫204采用软性导热硅胶片，安装卡座202的内部安装有晶体主体4，晶体主体4包含发射区401、基区402、集电区403和发射结404以及集电结405，基区402的左侧设有发射区401，发射区401与基区402之间设有发射结404，基区402的右侧设有集电区403，集电区403与基区402之间设有设有集电结405，发射区401和基区402以及集电区403的底部均安装有引脚5，引脚5共设三组，分别为发射极和基区极以及集电极，且三组引脚5的另一端贯穿延伸出安装通孔203的外部，通过设置的安装卡座1底部的密封胶垫204采用软性导热硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能够填充引脚5安装的缝隙，有效的将放热部件晶体主体4的热量传递到安装底座2底部散热，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性，通过设置的安装底座2内部安装卡座202内置晶体主体4，晶体主体4底部的三组引脚5穿过安装通孔203伸出外部，通过安装底座2内沿的安装螺纹槽201与封装顶罩3外沿的安装螺牙301旋转封装，结构简单且方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命，整体装置结构，方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

本实用新型工作流程：使用时，通过安装底座2内部安装卡座202内置晶体主体4，晶体主体4底部的三组引脚5穿过安装通孔203伸出外部，通过安装底座2内沿的安装螺纹槽201与封装顶罩3外沿的安装螺牙301旋转封装，通过安装卡座202底部的密封胶垫204采用软性导热硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点，具有优异的导热性能和电气绝缘性能，能够填充引脚5安装的缝隙，有效的将放热部件晶体主体4的热量传递到安装底座2底部散热，整体装置结构，方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种便于组装的三极管，包括固定底板(1)、安装底座(2)、封装顶罩(3)和晶体主体(4)以及引脚(5)，其特征在于：所述固定底板(1)的顶部两侧开设有固定通孔(101)，所述固定底板(1)的顶部中心处嵌入安装有安装底座(2)，所述安装底座(2)的内壁上沿设有安装螺纹槽(201)，所述安装螺纹槽(201)的内部通过安装螺牙(301)安装有封装顶罩(3)，所述安装底座(2)内部设有安装卡座(202)，所述安装底座(2)的底部贯通安装卡座(202)的内部开设有安装通孔(203)，所述安装卡座(202)的内壁底部与安装通孔(203)的内部均设有密封胶垫(204)，所述安装卡座(202)的内部安装有晶体主体(4)，所述晶体主体(4)包含发射区(401)、基区(402)、集电区(403)和发射结(404)以及集电结(405)，所述基区(402)的左侧设有发射区(401)，所述发射区(401)与基区(402)之间设有发射结(404)，所述基区(402)的右侧设有集电区(403)，所述集电区(403)与基区(402)之间设有集电结(405)，所述发射区(401)和基区(402)以及集电区(403)的底部均安装有引脚(5)。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的三极管，其特征在于：所述安装螺纹槽(201)与安装螺牙(301)尺寸匹配安装。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的三极管，其特征在于：所述安装通孔(203)共开设有三组。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的三极管，其特征在于：所述密封胶垫(204)采用软性导热硅胶片。

5.根据权利要求1所述的一种便于组装的三极管，其特征在于：所述封装顶罩(3)的底部外沿有安装螺牙(301)。

6.根据权利要求1所述的一种便于组装的三极管，其特征在于：所述引脚(5)共设三组，分别为发射极和基区极以及集电极，且三组所述引脚(5)的另一端贯穿延伸出安装通孔(203)的外部。

技术总结
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其为一种便于组装的三极管，包括固定底板、安装底座、封装顶罩和晶体主体以及引脚，所述固定底板的顶部两侧开设有固定通孔，所述固定底板的顶部中心处嵌入安装有安装底座，所述安装底座的内壁上沿设有安装螺纹槽，所述安装螺纹槽的内部通过安装螺牙安装有封装顶罩，所述安装底座内部设有安装卡座，所述安装底座的底部贯通安装卡座的内部开设有安装通孔，所述安装卡座的内壁底部与安装通孔的内部均设有密封胶垫，整体装置结构，方便维修拆卸更换内部元件进行组装，延长使用寿命，能满足三极管使用所需的导热绝缘要求，同时增加密封性，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

技术研发人员：韩笑毅;章鑫
受保护的技术使用者：桐庐瑶琳电子科技有限公司
技术研发日：2019.11.18
技术公布日：2020.05.01