一种芯片贴膜净化装置的制作方法

文档序号:21128097发布日期:2020-06-16 23:56阅读:88来源:国知局
一种芯片贴膜净化装置的制作方法

本实用新型涉及芯片贴膜技术领域,具体为一种芯片贴膜净化装置。



背景技术:

芯片就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,集成电路,泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,集成电路的应用范围覆盖了军工与民用的几乎所有的电子设备,现有的芯片贴膜过程由于没有净化设备,在贴膜的过程中容易将灰尘贴到芯片上,因此,发明一种芯片贴膜净化装置来解决上述问题很有必要。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种芯片贴膜净化装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片贴膜净化装置,包括箱体,所述箱体的上方贯穿设置有通道,所述通道的两端分别设置有进料口和出料口,设置的通道便于芯片膜进入到通道内,且通过设置的进料口和出料口方便芯片的进料和出料。通道内固定安装有支撑横杆,所述支撑横杆的两端安装有滚筒,所述滚筒之间传动连接有输送带,设置的输送带在滚筒上旋转,便于进行输送物料。箱体的内中部固定焊接有电机支撑板,所述电机支撑板的上方固定连接有电动机,所述电动机的输出端上连接有皮带盘a,所述箱体的上方固定安装有支撑杆,所述支撑杆的上方安装有卷料辊,所述卷料辊的一端设置有皮带盘b,所述皮带盘b与皮带盘a之间通过皮带传动连接,设置的电动机可以带动皮带盘a的旋转,皮带盘a通过皮带带动皮带盘b的旋转,从而可以带动卷料辊的旋转送膜料。通道的上方设置有压膜辊,所述箱体的上方通过合页安装有门板,所述箱体的外侧罩有隔离框架,所述隔离框架上设置有pvc隔离垫,设置的压膜辊便于实施压模,设置的隔离框架和pvc隔离垫可以将箱体包覆住,安装的空气净化器可以对箱体进行净化作业。

优选的,所述支撑杆的上方通过连接杆固定连接有支撑板,所述支撑板位于输送带的下方。

优选的,所述箱体的上方位于卷料辊的下方开有进膜口。

优选的,所述门板上设置有玻璃窗,所述门板上通过螺栓固定连接有把手。

优选的,所述隔离框架上安装有空气净化器。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:该芯片贴膜净化装置,设计合理,结构简单,设置的通道便于芯片膜进入到通道内,且通过设置的进料口和出料口方便芯片的进料和出料,设置的输送带在滚筒上旋转,便于进行输送物料,设置的电动机可以带动皮带盘a的旋转,皮带盘a通过皮带带动皮带盘b的旋转,从而可以带动卷料辊的旋转送膜料,设置的压膜辊便于实施压模,设置的隔离框架和pvc隔离垫可以将箱体包覆住,安装的空气净化器可以对箱体进行净化作业,该实用新型,便于对芯片进行贴膜作业,且可以对贴膜设备进行空气净化,避免灰尘的进入。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图中:1、箱体;2、支撑横杆;3、滚筒;4、支撑杆;5、支撑板;6、电机支撑板;7、电动机;8、皮带盘a;9、皮带盘b;10、皮带;11、卷料辊;12、输送带;13、进膜口;14、合页;15、门板;16、把手;17、进料口;18、出料口;19、压膜辊;20、通道;21、隔离框架;22、pvc隔离垫;23、空气净化器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,一种芯片贴膜净化装置,包括箱体1,所述箱体1的上方贯穿设置有通道20,所述通道20的两端分别设置有进料口17和出料口18,设置的通道20便于芯片膜进入到通道20内,且通过设置的进料口17和出料口18方便芯片的进料和出料。

通道20内固定安装有支撑横杆2,所述支撑横杆2的两端安装有滚筒3,所述滚筒3之间传动连接有输送带12,设置的输送带12在滚筒3上旋转,便于进行输送物料。

箱体1的内中部固定焊接有电机支撑板6,所述电机支撑板6的上方固定连接有电动机7,所述电动机7的输出端上连接有皮带盘a8,所述箱体1的上方固定安装有支撑杆4,所述支撑杆4的上方安装有卷料辊11,所述卷料辊11的一端设置有皮带盘b9,所述皮带盘b9与皮带盘a8之间通过皮带10传动连接,设置的电动机7可以带动皮带盘a8的旋转,皮带盘a8通过皮带10带动皮带盘b9的旋转,从而可以带动卷料辊11的旋转送膜料。

通道20的上方设置有压膜辊19,所述箱体1的上方通过合页14安装有门板15,所述箱体1的外侧罩有隔离框架21,所述隔离框架21上设置有pvc隔离垫22,设置的压膜辊19便于实施压模,设置的隔离框架21和pvc隔离垫22可以将箱体1包覆住,安装的空气净化器23可以对箱体1进行净化作业。

具体的,所述支撑杆4的上方通过连接杆固定连接有支撑板5,所述支撑板5位于输送带12的下方,所述箱体1的上方位于卷料辊11的下方开有进膜口13,所述门板15上设置有玻璃窗,所述门板15上通过螺栓固定连接有把手16,所述隔离框架21上安装有空气净化器23。

需要说明的是,该芯片贴膜净化装置,设计合理,结构简单,设置的通道20便于芯片膜进入到通道20内,且通过设置的进料口17和出料口18方便芯片的进料和出料,设置的输送带12在滚筒3上旋转,便于进行输送物料,设置的电动机7可以带动皮带盘a8的旋转,皮带盘a8通过皮带10带动皮带盘b9的旋转,从而可以带动卷料辊11的旋转送膜料,设置的压膜辊19便于实施压模,设置的隔离框架21和pvc隔离垫22可以将箱体1包覆住,安装的空气净化器23可以对箱体1进行净化作业,该实用新型,便于对芯片进行贴膜作业,且可以对贴膜设备进行空气净化,避免灰尘的进入。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。



技术特征:

1.一种芯片贴膜净化装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的上方贯穿设置有通道(20),所述通道(20)的两端分别设置有进料口(17)和出料口(18),所述通道(20)内固定安装有支撑横杆(2),所述支撑横杆(2)的两端安装有滚筒(3),所述滚筒(3)之间传动连接有输送带(12),所述箱体(1)的内中部固定焊接有电机支撑板(6),所述电机支撑板(6)的上方固定连接有电动机(7),所述电动机(7)的输出端上连接有皮带盘a(8),所述箱体(1)的上方固定安装有支撑杆(4),所述支撑杆(4)的上方安装有卷料辊(11),所述卷料辊(11)的一端设置有皮带盘b(9),所述皮带盘b(9)与皮带盘a(8)之间通过皮带(10)传动连接,所述通道(20)的上方设置有压膜辊(19),所述箱体(1)的上方通过合页(14)安装有门板(15),所述箱体(1)的外侧罩有隔离框架(21),所述隔离框架(21)上设置有pvc隔离垫(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜净化装置,其特征在于:所述支撑杆(4)的上方通过连接杆固定连接有支撑板(5),所述支撑板(5)位于输送带(12)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜净化装置,其特征在于:所述箱体(1)的上方位于卷料辊(11)的下方开有进膜口(13)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜净化装置,其特征在于:所述门板(15)上设置有玻璃窗,所述门板(15)上通过螺栓固定连接有把手(16)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜净化装置,其特征在于:所述隔离框架(21)上安装有空气净化器(23)。


技术总结
本实用新型公开了一种芯片贴膜净化装置,包括箱体,所述箱体的上方贯穿设置有通道,所述通道的两端分别设置有进料口和出料口,所述通道内固定安装有支撑横杆,所述支撑横杆的两端安装有滚筒,所述滚筒之间传动连接有输送带,所述箱体的内中部固定焊接有电机支撑板,所述电机支撑板的上方固定连接有电动机,所述电动机的输出端上连接有皮带盘a,所述箱体的上方固定安装有支撑杆,所述支撑杆的上方安装有卷料辊,所述卷料辊的一端设置有皮带盘b,所述皮带盘b与皮带盘a之间通过皮带传动连接,所述通道的上方设置有压膜辊,该实用新型,便于对芯片进行贴膜作业,且可以对贴膜设备进行空气净化,避免灰尘的进入。

技术研发人员:田光明;王波;王小波
受保护的技术使用者:无锡科瑞泰半导体科技有限公司
技术研发日:2019.12.17
技术公布日:2020.06.16
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