一种LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种led灯珠。

背景技术：

现有的led灯珠一般包括led芯片和基板，led芯片设置在基板上，led芯片一般为正装led芯片，正装led芯片需要使用陶瓷支架，成本较高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种能够节省成本的led灯珠。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种led灯珠，其由铝基板、锡膏、led芯片和模顶胶组成，led芯片为csp芯片，csp芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖csp芯片并且形成半球形透镜。铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板上设有多个插孔或导电片。铝基板上还设有多个定位槽或定位孔。

进一步的技术方案是，csp芯片焊接在铝基板的中间，插孔或导电片设置在铝基板的靠近边缘的位置。

进一步的技术方案是，csp芯片为单面发光csp芯片或五面发光csp芯片。

进一步的技术方案是，csp芯片包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层。

与现有技术相比，本实用新型能够取得以下有益效果：

本实用新型使用csp芯片来制备led灯珠，csp芯片通过锡膏粘结到铝基板上，模顶胶覆盖csp芯片形成半球形透镜，即可得到本实用新型的led灯珠。本实用新型的led灯珠不需要使用支架，相比于现有的led灯珠能够节省成本。

附图说明

图1是本实用新型led灯珠实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型led灯珠实施例的主视图。

具体实施方式

如图1至2所示，本实施例的led灯珠由铝基板1、锡膏2、csp芯片3和模顶胶4组成，csp芯片3通过锡膏2焊接到铝基板1上。其中，csp芯片3具有倒装芯片结构，芯片正负极设在芯片底部，采用导电的锡膏2即可连接基板正负极电路。采用csp芯片3制备led灯珠无需使用陶瓷支架，且csp芯片3无需金线焊接，避免了金线虚焊或接触不良导致led灯珠不亮、闪烁等问题。模顶胶4覆盖在csp芯片3上并且形成半球形透镜。在本实施例中，模顶胶4可以采用模顶工艺将csp芯片3封装到铝基板1上。

铝基板1可以是圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板。铝基板1上设有多个插孔5。在本实用新型的其他实施例中，铝基板1也可以具有导电片，插孔5和导电片用于连接灯珠外部电路。在本实施例中，一个铝基板1上设有1个csp芯片，csp芯片3焊接在铝基板1的中间，插孔5设置在铝基板1的靠近边缘的位置。铝基板1上可以具有多个定位槽6和定位孔7，用于灯珠的定位安装。

csp芯片3为单面发光csp芯片或五面发光csp芯片。csp芯片3包括晶片以及覆盖在晶片上的荧光胶层，对于单面发光的csp芯片3，晶片四周还设有遮光胶。在本实用新型的其他实施例中，csp芯片3的晶片可以通过透明封装胶水进行芯片级封装，模顶胶4中可以加入荧光粉以获得所需的发光颜色。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于：

由铝基板、锡膏、csp芯片和模顶胶组成；所述csp芯片为芯片级封装的倒装led芯片，所述csp芯片包括晶片以及覆盖在所述晶片上的荧光胶层；所述csp芯片为单面发光csp芯片或五面发光csp芯片；

所述csp芯片的底部电极通过所述锡膏焊接到所述铝基板上；所述模顶胶覆盖所述csp芯片并且形成半球形透镜；

所述铝基板为圆形铝基板、方形铝基板或梅花铝基板，所述铝基板上设有多个插孔或导电片；所述铝基板上还设有多个定位槽或定位孔；

一个所述铝基板上设置一个所述csp芯片；所述csp芯片焊接在所述铝基板中间，所述插孔或所述导电片设置在所述铝基板的靠近边缘的位置。

技术总结
本实用新型涉及一种LED灯珠，其由铝基板、锡膏、LED芯片和模顶胶组成，LED芯片为CSP芯片，CSP芯片的底部电极通过锡膏焊接到铝基板上；模顶胶覆盖CSP芯片并且形成半球形透镜。本实用新型的LED灯珠不需要使用支架，结构简单，成本低。

技术研发人员：麦家通;戴轲
受保护的技术使用者：安晟技术(广东)有限公司
技术研发日：2019.12.25
技术公布日：2020.10.27