一种控制系统的控制芯片安装座的制作方法

本实用新型涉及一种芯片安装座，尤其涉及一种控制系统的控制芯片安装座。

背景技术：

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，是半导体元件产品的统称。

现有的电子芯片通过胶水直接固定到pcb板上，在需要更换芯片，操作麻烦，并且由于胶水的固定作用，拆卸芯片时容易导致芯片受力不均造成损坏。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种控制系统的控制芯片安装座。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座以及固定连接在底座上端的安装板，所述安装板内部开凿有安装槽，所述安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽，所述底座上方设有盖板，所述盖板下端的四个拐角处均固定连接有定位柱，所述安装板上端四角处均开凿有与定位柱相匹配的定位槽，所述定位柱包括两个与盖板固定连接的弹片，两个所述弹片的下侧外端均固定连接有凸起，两个所述弹片相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧，所述底座左右两上端均固定连接有压杆，所述压杆位于安装板外侧，所述盖板上端转动连接有拉环，便于芯片的安装和拆卸，从而便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏。

进一步的，所述压缩弹簧为球面结构，且弹片为竖向的半圆柱状结构，便于定位柱在插入和拔出定位槽内时，不会产生较大的摩擦，便于芯片在本安装座内的拆装。

进一步的，所述弹片还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片内表面的截面为下小上大的斜面设置，有效保证在将定位柱插入到定位槽内时，两个弹片受到挤压后，能够存在一定向内挤压的空间，便于插入和拔出。

进一步的，所述盖板下端固定连接有导热板，所述盖板上开凿有多个均匀分布的散热孔，导热板可以及时将芯片在工作过程中产生的热量向上方引导，后通过散热孔向上排出。

进一步的，所述安装槽内底端固定连接有底板，所述底板为隔热材质制成，通过底板可以有效抑制芯片在工作过程中产生的热量向下方传递，从而有效避免芯片产生的热量影响到芯片所在电路的正常运行。

进一步的，所述底板上表面与引脚槽内底端的距离小于芯片的厚度，使得芯片安装到安装槽内后，芯片上的引脚能够正常放置在引脚槽内，从而有效避免引脚槽内底端对引脚造成挤压导致引脚松的情况，进而有效保证芯片的使用寿命。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

(1)本实用新型方案可以实现便于芯片的安装和拆卸，便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏；

(2)压缩弹簧为球面结构，且弹片为竖向的半圆柱状结构，便于定位柱在插入和拔出定位槽内时，不会产生较大的摩擦，便于芯片在本安装座内的拆装。

(3)弹片还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片内表面的截面为下小上大的斜面设置，有效保证在将定位柱插入到定位槽内时，两个弹片受到挤压后，能够存在一定向内挤压的空间，便于插入和拔出。

(4)盖板下端固定连接有导热板，盖板上开凿有多个均匀分布的散热孔，导热板可以及时将芯片在工作过程中产生的热量向上方引导，后通过散热孔向上排出。

(5)安装槽内底端固定连接有底板，底板为隔热材质制成，通过底板可以有效抑制芯片在工作过程中产生的热量向下方传递，从而有效避免芯片产生的热量影响到芯片所在电路的正常运行。

(6)底板上表面与引脚槽内底端的距离小于芯片的厚度，使得芯片安装到安装槽内后，芯片上的引脚能够正常放置在引脚槽内，从而有效避免引脚槽内底端对引脚造成挤压导致引脚松的情况，进而有效保证芯片的使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型立体的结构示意图；

附图2为本实用新型正视截面的结构示意图；

附图3为本实用新型部分的结构示意图；

附图4为本实用新型正面的结构示意图；

附图5为本实用新型实施例2中定位柱的结构示意图；

其中：1底座、2安装槽、3引脚槽、4盖板、5导热板、6定位柱、61弹片、62凸起、63压缩弹簧、7定位槽、8底板、9拉环、10压杆。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1：

如附图1-2所示的本实用新型的一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座1以及固定连接在底座1上端的安装板，安装板内部开凿有安装槽2，安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽3，底座1上方设有盖板4，盖板4下端的四个拐角处均固定连接有定位柱6，安装板上端四角处均开凿有与定位柱6相匹配的定位槽7，盖板4下端固定连接有导热板5，盖板4上开凿有多个均匀分布的散热孔，导热板5可以及时将芯片在工作过程中产生的热量向上方引导，后通过散热孔向上排出。

如附图3，定位柱6包括两个与盖板4固定连接的弹片61，两个弹片61的下侧外端均固定连接有凸起62，两个弹片61相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧63，压缩弹簧63为球面结构，且弹片61为竖向的半圆柱状结构，便于定位柱6在插入和拔出定位槽7内时，不会产生较大的摩擦，便于芯片在本安装座内的拆装，安装槽2内底端固定连接有底板8，底板8为隔热材质制成，通过底板8可以有效抑制芯片在工作过程中产生的热量向下方传递，从而有效避免芯片产生的热量影响到芯片所在电路的正常运行，底板8上表面与引脚槽3内底端的距离小于芯片的厚度，使得芯片安装到安装槽2内后，芯片上的引脚能够正常放置在引脚槽3内，从而有效避免引脚槽3内底端对引脚造成挤压导致引脚松的情况，进而有效保证芯片的使用寿命。

如附图4，底座1左右两上端均固定连接有压杆10，压杆10位于安装板外侧，盖板4上端转动连接有拉环9，拆卸芯片时，首先手动或者通过回形状的框压住压杆10，然后再通过拉环9向上拉盖板4，使得在向上拔出盖板4时，底座1对其所在电路板附近的电子元件不易产生力的作用，有效保证拆卸芯片时不易损坏其附近的电子元件。

实施例2：

如附图5，弹片61还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片61内表面的截面为下小上大的斜面设置，有效保证在将定位柱6插入到定位槽7内时，两个弹片61受到挤压后，能够存在一定向内挤压的空间，便于插入和拔出。

安装芯片时，首先将芯片的引脚对准引脚槽3，将芯片放置到安装槽2内，然后将盖板4上的定位柱6对准定位槽7压下，使得芯片被固定在安装槽2内，拆卸芯片时，首先手动或者通过回形状的框压住压杆10，然后通过拉环9向上拉盖板4，使得盖板4与安装板分离即可，可以实现便于芯片的安装和拆卸，从而便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

技术特征：

1.一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座(1)以及固定连接在底座(1)上端的安装板，其特征在于：所述安装板内部开凿有安装槽(2)，所述安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽(3)，所述底座(1)上方设有盖板(4)，所述盖板(4)下端的四个拐角处均固定连接有定位柱(6)，所述安装板上端四角处均开凿有与定位柱(6)相匹配的定位槽(7)，所述定位柱(6)包括两个与盖板(4)固定连接的弹片(61)，两个所述弹片(61)的下侧外端均固定连接有凸起(62)，两个所述弹片(61)相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧(63)，所述底座(1)左右两上端均固定连接有压杆(10)，所述压杆(10)位于安装板外侧，所述盖板(4)上端转动连接有拉环(9)。

2.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述压缩弹簧(63)为球面结构，且弹片(61)为竖向的半圆柱状结构。

3.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述弹片(61)还可以设置成外表面为柱状结构，且弹片(61)内表面的截面为下小上大的斜面设置。

4.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述盖板(4)下端固定连接有导热板(5)，所述盖板(4)上开凿有多个均匀分布的散热孔。

5.根据权利要求1所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述安装槽(2)内底端固定连接有底板(8)，所述底板(8)为隔热材质制成。

6.根据权利要求5所述的一种控制系统的控制芯片安装座，其特征在于：所述底板(8)上表面与引脚槽(3)内底端的距离小于芯片的厚度。

技术总结
本实用新型涉及一种控制系统的控制芯片安装座，属于芯片安装领域，一种控制系统的控制芯片安装座，包括底座以及固定连接在底座上端的安装板，安装板内部开凿有安装槽，安装板四周均开凿有多个均匀分布的引脚槽，底座上方设有盖板，盖板下端的四个拐角处均固定连接有定位柱，安装板上端四角处均开凿有与定位柱相匹配的定位槽，定位柱包括两个与盖板固定连接的弹片，两个弹片的下侧外端均固定连接有凸起，两个弹片相互靠近的一端固定连接有压缩弹簧，底座左右两上端均固定连接有压杆，压杆位于安装板外侧，盖板上端转动连接有拉环，可以实现便于芯片的安装和拆卸，即便于芯片的更换，有效降低更换过程中对芯片的损坏。

技术研发人员：王刚;唐弇冬;周皓
受保护的技术使用者：帕格曼科技(太仓)有限公司
技术研发日：2019.12.30
技术公布日：2020.06.19