一种LED点胶方法与流程

本发明涉及一种led封装点胶制程领域，尤其涉及一种led点胶的方法。

背景技术：

现有led封装包括：固晶、焊线、点胶、分光和包装等步骤，现有的点胶方法是将装有封装胶的点胶头垂直对准led芯片上方，然后控制出胶，接着垂直向上移动点胶头进行下一led芯片的点胶。这种对准led芯片上方进行出胶，由于ppa支架碗杯内部捞槽比镀银层的位置低，如果从非捞槽位置进行点胶由于不平位置的存在会使得封装胶无法均匀流动和出现溢胶的现象。

为了解决上述问题，新出现一种点胶方法，即将装有封装胶的点胶头垂直下降对准一个led芯片塑料支架内靠近捞槽位置，然后控制出胶，接着上升点胶头，最后移动点胶头到另一led芯片位置进行点胶操作，但是由于点胶位置靠近塑胶支架位置，且在该位置进行一次性出胶，在出胶后，封装胶与靠近塑胶支架的一侧相结合出现溢胶、粘胶现象，从而影响led外观，且溢胶、粘胶将导致在后续移动支架过程中吸嘴无法吸住支架的问题，降低生产效率。

目前随着电子产品的轻薄化，背光模组边框变窄，边框位置的led的尺寸也随之变小，这样会造成led灯固定面积变小，从而led的附着力也变弱。led附着力不够容易引起led灯脱落，影响显示屏幕的亮度及其均匀性。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种led点胶的方法，其包括以下步骤：

s1、固定fpc柔性电路板；

s2、印刷锡膏在所述fpc柔性电路板上；

s3、在所述fpc柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；

s4、将led电性安装在所述焊盘的锡膏上；

s5、升温至固胶温度以使得在所述焊盘间隔位置的胶水固化；

s6、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使led焊脚与所述fpc柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接。

本发明的一种led点胶的方法增加led的附着力，工艺简便而且产品良率高，可用于窄边框背光模组的背光源。

在优选的实施例中，在所述的s3步骤中，点胶的胶水的高度小于锡膏的高度。

在优选的实施例中，在所述的s5步骤中，所述固胶温度的范围在120℃～140℃，固胶时间在60s～90s。

在优选的实施例中，所述锡膏固化温度的范围在220℃～255℃，锡膏固化时间在35s～50s。

在优选的实施例中，所述锡膏固化温度高于所述固胶温度。

本发明的方法制备得到的led灯条，可用于窄边框背光模组的背光源。

附图说明

本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：

图1是本发明实施例的led点胶的方法流程图。

图2是本发明实施例的led点胶的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。

本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

实施例

首先，请参照图1-2，就本发明的实施例的提供一种led点胶的方法，其包括以下步骤：

s1、固定fpc柔性电路板10；

s2、印刷锡膏11在所述fpc柔性电路板10上；

s3、在所述fpc柔性电路板10的焊盘间隔位置进行点胶；

s4、将led13电性安装在所述焊盘的锡膏11上；

s5、升温至固胶温度130℃以使得在所述焊盘间隔位置的胶水12固化，固胶时间60s；

s6、回流焊继续升温至锡膏11固化温度230℃，使led13焊脚与所述fpc柔性电路板10的焊盘通过加热锡膏11来进行固化连接。所述锡膏固化温度高于所述固胶温度，锡膏固化时间在40s。

本实施例的一种led点胶的方法增加led的附着力，工艺简便而且产品良率高，可用于窄边框背光模组的背光源。

技术特征：

1.一种led点胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1、固定fpc柔性电路板；

s2、印刷锡膏在所述fpc柔性电路板上；

s3、在所述fpc柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；

s4、将led电性安装在所述焊盘的锡膏上；

s5、升温至固胶温度以使得在所述焊盘间隔位置的胶水固化；

s6、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使led焊脚与所述fpc柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接。

2.根据权利要求1所述的led点胶的方法，其特征在于：在所述的s3步骤中，点胶的胶水的高度小于锡膏的高度。

3.根据权利要求1所述的led点胶的方法，其特征在于：在所述的s5步骤中，所述固胶温度的范围在120℃～140℃，固胶时间在60s～90s。

4.根据权利要求1所述的led点胶的方法，其特征在于：所述锡膏固化温度的范围在220℃～255℃，锡膏固化时间在35s～50s。

5.根据权利要求1所述的led点胶的方法，其特征在于：所述锡膏固化温度高于所述固胶温度。

6.一种led灯条，其特征在于，通过如权利要求1-5中任意一项所述的方法制备得到。

技术总结
本发明公开了提供一种LED点胶的方法，其包括S1、固定FPC柔性电路板；S2、印刷锡膏在FPC柔性电路板上；S3、在FPC柔性电路板的焊盘间隔位置进行点胶；S4、将LED电性安装在焊盘的锡膏上；S5、升温至固胶温度以使得在焊盘间隔位置的胶水固化；S6、回流焊继续升温至锡膏固化温度，使LED焊脚与FPC柔性电路板的焊盘通过加热锡膏来进行固化连接。本发明的LED点胶的方法增加LED的附着力，工艺简便而且产品良率高，可用于窄边框背光模组的背光源。

技术研发人员：罗志斌
受保护的技术使用者：深圳市隆利科技股份有限公司
技术研发日：2020.01.10
技术公布日：2020.05.22