一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法与流程

本发明涉及一种易于sip封装底部填充的转接板及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

目前一些大颗sip产品直接将尺寸比较大的qfn或者lga产品进行表面贴装并使用塑封料直接进行底部填充，而这些产品表面贴装后底部间距一般小于50um，塑封料很难将底部完全填充，会有填充不充分问题，可能导致后续产品失效。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种易于sip封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种易于sip封装底部填充的转接板，它包括焊锡层，所述焊锡层之间填充设置有塑封料，所述塑封料上表面不高于焊锡层上表面，所述焊锡层上表面设置有铜柱层，所述铜柱层图形与焊锡层图形相对应，所述焊锡层和塑封料下表面设置有粘膜层，所述粘膜层在焊锡层位置处设置有开窗。

优选的，所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。

优选的，所述开窗面积略小于焊锡层面积。

一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层；

步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充；

步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层；

步骤四、去除金属载板；

步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成整片转接板；

步骤六、将整片转接板切割成单颗结构。

优选的，步骤一中焊锡层高度大于80μm。

优选的，步骤三中铜柱层高度大于100μm。

优选的，步骤五中粘膜层开窗面积略小于焊锡层的面积。

一种易于sip封装底部填充的转接板的使用方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、在线路板上以装片方式贴装转接板，在线路板上先预镀锡，装片时施加压力使转接板的粘膜层和预镀锡之间紧密贴合；

步骤二、将贴装元件贴装在转接板的铜柱层上；

步骤三、将线路板表面、转接板、贴装元件整体塑封起来，塑封料包覆并填充进转接板的铜柱层之间。

优选的，步骤一中粘膜层厚度略厚于预镀锡的高度。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明的转接板设置于贴装元件底部，在保证产品能够正常运行的前提下，增加元件底部高度，增大填充空间，保证元件底部完全填充，保证产品可靠性；

2、本发明的转接板可以控制铜柱的高度以适应不同尺寸的贴装元件。

附图说明

图1为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板的结构示意图。

图2～图9为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板制造方法的各工序流程示意图。

图10～图12为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板使用方法的各工序流程示意图。

其中：

粘膜层1

焊锡层2

塑封料3

铜柱层4

开窗5。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

参见图1，本发明涉及的一种易于sip封装底部填充的转接板，它包括焊锡层2，所述焊锡层2之间填充设置有塑封料3，所述塑封料3上表面不高于焊锡层2上表面，所述焊锡层2上表面设置有铜柱层4，所述铜柱层4图形与焊锡层2图形相对应，所述焊锡层2和塑封料3下表面设置有粘膜层1，所述粘膜层1在焊锡层位置处设置有开窗5；

所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大；

所述开窗5面积小于焊锡层面积；

其制造方法包括以下步骤：

步骤一、参见图2，取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层，焊锡层图形与贴装元件底部焊垫图形相对应；

所述焊锡层高度大于80μm，确保有充足量的锡；

步骤二、参见图3，对焊锡层之间空隙用塑封料进行填充，塑封料上表面不高于焊锡层上表面；

步骤三、参见图4，在焊锡层上电镀铜柱层；

所述铜柱层高度大于100μm，便于后续封装容易填充塑封料；

步骤四、参见图5，去除金属载板；

步骤五、参见图6，在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成整片转接板；

粘膜层质地较软，粘膜层厚度可以略厚于贴装元件焊垫位置预镀锡的高度，且粘膜层开窗面积略小于焊锡层的面积(参见图7、图8，其中图7为焊锡层位置示意图，图8为开窗位置示意图)；

步骤六、参见图9，将整片转接板切割成单颗结构。

其使用方法步骤如下：

步骤一、参见图10，在线路板上以装片方式贴装转接板，线路板焊盘上可以先预镀锡，装片时施加压力使转接板的粘膜层和预镀锡之间紧密贴合；

步骤二、参见图11，将贴装元件装在转接板的铜柱层上；

步骤三、参见图12，将线路板表面、转接板、贴装元件整体塑封起来，由于贴装元件的底部被转接板的铜柱层垫高，塑封料可以完全填充至贴装元件底部，即塑封料包裹并填充至转接板的铜柱层之间。

上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种易于sip封装底部填充的转接板，其特征在于：它包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)之间填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应，所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1)，所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。

2.根据权利要求1所述的一种易于sip封装底部填充的转接板，其特征在于：所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。

3.根据权利要求1所述的一种易于sip封装底部填充的转接板，其特征在于：所述开窗(5)面积略小于焊锡层面积。

4.一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属载板，在金属载板正面电镀焊锡层；

步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充；

步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层；

步骤四、去除金属载板；

步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层，在焊锡层对应位置处进行开窗，形成整片转接板；

步骤六、将整片转接板切割成单颗结构。

5.根据权利要求4所述的一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于：步骤一中焊锡层高度大于80μm。

6.根据权利要求4所述的一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于：步骤三中铜柱层高度大于100μm。

7.根据权利要求4所述的一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法，其特征在于：步骤五中粘膜层开窗面积略小于焊锡层的面积。

8.一种易于sip封装底部填充的转接板的使用方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、在线路板上以装片方式贴装转接板，在线路板上先预镀锡，装片时施加压力使转接板的粘膜层和预镀锡之间紧密贴合；

步骤二、将贴装元件贴装在转接板的铜柱层上；

步骤三、将线路板表面、转接板、贴装元件整体塑封起来，塑封料包覆并填充进转接板的铜柱层之间。

9.根据权利要求8所述的一种易于sip封装底部填充的转接板的使用方法，其特征在于：步骤一中转接板的粘膜层厚度略厚于预镀锡的高度。

技术总结
本发明涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，所述转接板包括包括焊锡层(2)，所述焊锡层(2)外围填充设置有塑封料(3)，所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面，所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4)，所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应，所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1)，所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。本发明一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法，它能够抬高表面贴装器件底部的间隙，使其更加易于塑封料的填充。

技术研发人员：李全兵;顾骁;宋健
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2020.04.21
技术公布日：2020.09.08