一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺的制作方法

文档序号:28598283发布日期:2022-01-22 10:48阅读:341来源:国知局
一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺的制作方法
一种手机led闪光灯结构及其制作工艺
技术领域
1.本发明涉及一种手机led闪光灯结构及其制作工艺,属于手机led灯领域。


背景技术:

2.手机led闪光灯目前制作工艺是在dpc(direct plating copper),直接镀铜工艺制作的陶瓷基板上固上led晶片,为了保证出光角度和均匀性,会在led四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜,再用压膜方式压上一层硅胶,最后再切割成需要尺寸。此过程工艺复杂,而且围白色反射胶时需要工艺严格控制吐胶量。胶量多容易溢到晶片表面,影响发光效率,胶量上不能包裹住晶片四周。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种手机led闪光灯结构及其制作工艺,以解决现有技术中的相关技术问题。
4.一种手机led闪光灯结构,包括陶瓷基板、晶片和硅胶;所述晶片设置在陶瓷基板中心,所述硅胶设置在陶瓷基板和晶片上方;所述陶瓷基板左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷;所述硅胶内部包括有荧光粉。
5.一种手机led闪光灯制作工艺,其步骤包括:1)通过磨具生产特定形状的基板,基板腔体内在固定晶片;2)在晶片四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜;3)通过压膜方式压上一层硅胶,并且对硅胶按需要尺寸进行切割成;4)对基板进行切割形成需要的陶瓷基板结构。
6.优选地,所述基板包括有左右各设有两层台阶状反射壁。
7.优选地,所述步骤4,通过基板的切割第二层台阶状反射壁,形成陶瓷基板结构。
8.有益效果:1)本发明简化工艺,将反射壁与陶瓷基板一体成型,反射壁有高反射率,不需要使用传统的白色反射胶。
9.2)本发明简化涂覆荧光粉工艺,不需要通过喷粉工艺,可以直接通过点胶方式实现,良率更高。
10.3)本发明的陶瓷基板为半反射壁的结构,出光效率、亮度均匀度、色温均匀性更高。
11.4)本发明结构更加简单,发光量更高,能大大减少成本,提高效益
附图说明
12.图1为本发明一种手机led闪光灯结构示意图;图2为本发明一种手机led闪光灯制作工艺示意图;
图3为本发明一种手机led闪光灯制作工艺示意图;图4为本发明一种手机led闪光灯制作工艺示意图;图中:陶瓷基板1、晶片2和硅胶3。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明作若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
14.一种手机led闪光灯结构,包括陶瓷基板1、晶片2和硅胶3;所述晶片2设置在陶瓷基板1中心,所述硅胶3设置在陶瓷基板1和晶片2上方;所述陶瓷基板1左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷;所述硅胶3内部包括有荧光粉。
15.一种手机led闪光灯制作工艺,其步骤包括:1)通过磨具生产特定形状的基板,基板腔体内在固定晶片2;2)在晶片2四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜;3)通过压膜方式压上一层硅胶3,并且对硅胶3按需要尺寸进行切割成;4)对基板进行切割形成需要的陶瓷基板1结构。
16.优选地,所述基板包括有左右各设有两层台阶状反射壁。
17.优选地,所述步骤4,通过基板的切割第二层台阶状反射壁,形成陶瓷基板1结构。
18.本发明的具体实施实例,所述两层台阶状反射壁,第一层台阶高度0.2mm,第二层台阶高度0.2-0.4mm,经测试其反射壁反射率达到90%。
19.以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。


技术特征:
1.一种手机led闪光灯结构,其特征在于,包括陶瓷基板(1)、晶片(2)和硅胶(3);所述晶片(2)设置在陶瓷基板(1)中心,所述硅胶(3)设置在陶瓷基板(1)和晶片(2)上方;所述陶瓷基板(1)左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷;所述硅胶(3)内部包括有荧光粉。2.一种手机led闪光灯制作工艺,其特征在于,其步骤包括:1)通过磨具生产特定形状的基板,基板腔体内在固定晶片(2);2)在晶片(2)四周通过点胶的方式点入荧光粉或者贴上荧光胶膜;3)通过压膜方式压上一层硅胶(3),并且对硅胶(3)按需要尺寸进行切割成;对基板进行切割形成需要的陶瓷基板(1)结构。3.根据权利要求1所述的一种手机led闪光灯制作工艺,其特征在于,所述基板包括有左右各设有两层台阶状反射壁。4.根据权利要求1所述的一种手机led闪光灯制作工艺,其特征在于,所述步骤4,通过基板的切割第二层台阶状反射壁,形成陶瓷基板(1)结构。

技术总结
本发明提出了一种手机LED闪光灯结构及其制作工艺,其结构包括陶瓷基板、晶片和硅胶;所述晶片设置在陶瓷基板中心,所述硅胶设置在陶瓷基板和晶片上方;所述陶瓷基板左右两端各设有台阶状反射壁的陶瓷;所述硅胶内部包括有荧光粉。本发明与传统手机LED闪光灯结构及其制作工艺的结构和工艺上都做出了创新,本发明结构更加简单,发光量更高,能大大减少成本,提高效益。效益。效益。


技术研发人员:陶燕兵 刘跃斌 盛刚
受保护的技术使用者:江苏欧密格光电科技股份有限公司
技术研发日:2020.12.08
技术公布日:2022/1/21
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