局部易碎超高频RFID标签天线的制作方法

本实用新型涉及rfid天线领域，特别涉及一种局部易碎超高频rfid标签天线。

背景技术：

易碎rfid标签天线的应用非常广泛，尤其是烟、酒、药品等领域，主要的目的是在提供标签作用的同时，防止标签被二次利用，更好地起到防伪作用。rfid标签天线一般都是由金属天线层和基材组成，金属天线发挥天线功能，但都非常薄，强度太低，基材的一个重要作用就是加大天线整体强度。为使rfid标签起到防伪作用，一个重要的方法是防止标签被揭起后二次利用，这就需要保证标签在被揭起时能彻底被破坏掉。这就要求基材是易碎的，但是易碎的基材在天线制造过程中带来很大的问题。

目前易碎防伪rfid标签天线可以分为两种，一种为全易碎rfid标签天线，采用能满足强度的离型基材，在天线制造完成后，离型基材被剥离下来，再把金属天线层整体转移到易碎基材上；另一种是部分易碎rfid标签天线，让金属天线层与基材层部分牢固粘接，部分离型粘接，被撕拉时，离型粘接的地方就会被破坏。局部易碎rfid天线在既能起到易碎防伪的效果同时，还和pet膜之间有着有很强的附着力，在做成成品使用时可以直接使用，减少全易碎天线的转移步骤，提高产品的质量和性能，降低制作的成本和废料产生。但局部易碎rfid天线和全易碎天线一样，由于不能保证金属天线层与基材层的紧密结合，在芯片绑定时容易出现绑定不良，成品率低。再者，目前的局部易碎rfid天线的易碎部几乎间隔覆盖了整个天线整体，生产过程中需要大量易碎部，加大生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述的不足和缺陷，提供一种局部易碎超高频rfid标签天线，以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

局部易碎超高频rfid标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其中，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述易碎部还分布于金属天线层的远场区域。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述金属天线层背向基材层的一面还设置有不干胶层。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基材层为pet层。

由于采用了如上的技术方案，本实用新型的易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，使得天线在剥离时，易碎部覆盖部分的近场区域被破坏，导致天线不能正常使用；而且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域，节省了易碎部的材料，大大节省了生产成本。再者，易碎部也可以同时分布在金属天线层的近场区域和远场区域，使得破坏天线时能让天线彻底失效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种实施例的使用状态剖面图。

图2是图1剥离时的状态示意图。

图3是本实用新型一种实施例生产过程中的卷材俯视图。

图4是本实用新型另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。

图5是本实用新型另一种实施例生产过程中的卷材俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2所示的局部易碎超高频rfid标签天线，包括金属天线层10和基材层20，所述金属天线层10和基材层20之间由复合胶水层30粘合，其中，基材层20的靠近复合胶水层30的一侧设置有至少一个易碎部40，易碎部至少分布于金属天线层的近场区域a，且易碎部40不分布于金属天线层10的绑定区域c。当金属天线层10的近场区域a被破坏时，天线已经不能正常使用；当金属天线层10的近场区域a和远场区域b被破坏时，天线彻底失效。本实施例中的易碎部40还分布于金属天线层10的近场区域a和远场区域b，易碎部40是涂布在基材层20上的一种涂层，使基材层20与金属天线层10之间的粘贴不是很紧密，易被剥离，而易碎部40的材料与现有市面上的易碎rfid标签的易碎部一样，利用干法涂布机涂布，涂布使用凹版网纹辊，基材层为pet层。

为了使得天线便于与被粘接部件60(例如被粘接部件为汽车挡风玻璃)连接，金属天线层10背向基材层20的一面还设置有不干胶层50。

结合图3至图5所示，由于天线是成卷生产的，所以易碎部40也可以呈条状设置在天线上，易碎部40可以设置在金属天线层10的绑定区域c一侧，如图3所示。易碎部40也可以设置在金属天线层10的绑定区域c两侧，但是不覆盖天线边缘，如图4所示。易碎部40也可以设置在金属天线层10的绑定区域c两侧，且覆盖天线边缘，如图5所示。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.局部易碎超高频rfid标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，其特征在于，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。

2.如权利要求1所述的局部易碎超高频rfid标签天线，其特征在于，所述易碎部还分布于金属天线层的远场区域。

3.如权利要求1所述的局部易碎超高频rfid标签天线，其特征在于，所述金属天线层背向基材层的一面还设置有不干胶层。

4.如权利要求1所述的局部易碎超高频rfid标签天线，其特征在于，所述基材层为pet层。

技术总结
本实用新型公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。

技术研发人员：李权谨;张晓冬
受保护的技术使用者：上海英内物联网科技股份有限公司
技术研发日：2020.02.21
技术公布日：2020.08.21