一种贴装铝电解电容器的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种贴装铝电解电容器。

背景技术：

贴片铝电解电容器具有体积小、高效低耗等优点，在电子产品领域得到广泛应用。在现有技术中，贴片铝电解电容器是由含浸好的芯包、铝壳、胶塞装配完成后，再在胶塞密封胶表面，通过设备加上一个电容器基座而成，然后编带给客户自动插件。其缺陷是：除了胶塞以外，还需要一个电容器基座，结构比较复杂，成本比较高。

cn209401488u公开了一种贴装铝电解电容器，其特征在于，所述贴装铝电解电容器的密封胶塞为凸台密封胶塞。这个结构虽然不需要电容器基座，但是其缺陷是：每安装一个贴装铝电解电容器，印刷电路板就需要加工一个与凸台配合的凹坑，使到印刷电路板的制作复杂化。另外，焊接过程中，锡液可能会通过正负极引线之间进入到空槽间隙，极容易引起短路。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种贴装铝电解电容器，与现有技术相比较，结构比较简单，成本比较低；另外，与之配合的印刷电路板的制作简单化。

本实用新型通过以下技术方案实现。一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体；与众不同的是，所述密封胶塞本体为圆柱形；所述密封胶塞本体设置有两个l型空槽，所述l型空槽中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个l型空槽在密封胶塞本体外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。

所述贴装铝电解电容器的所述正负极引线的截面为圆形或方形。

本实用新型的有益效果在于：该贴装铝电解电容器结构不需要电容器基座，通过平面密封塞紧贴在线路板上起到对产品的固定作用，大大降低生产成本，提高生产效率，结构比较简单，成本比较低。

其次，安装一个贴装铝电解电容器，印刷电路板不需要特别加工凹坑，使到与之配合的印刷电路板的制作简单化。

另外，两个l型空槽在密封胶塞本体外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区，在装配时阻焊隔离与印刷电路板的表面紧密接触，能够有效地防止焊接过程引起短路。

本实用新型的贴装铝电解电容器适用于储存在传统引线式电解电容器的包装袋，无需编带，可以用传统的机器进行装配，进一步降低了元件的出厂成本。

附图说明

图1为现有技术的贴装铝电解电容器的结构示意图。

图2为本实用新型的贴装铝电解电容器的的剖面结构示意图。

图3为本实用新型的贴装铝电解电容器的底面示意图。

图4为本实用新型的贴装铝电解电容器的密封胶塞的剖面结构示意图。

图5为本实用新型的贴装铝电解电容器的密封胶塞的底面结构示意图。

附图标注：1、电容器铝壳体，2、密封胶塞本体，3、l型空槽，4、引线焊接端，5、密封胶塞底面，6、阻焊隔离区。

具体实施方式

为清楚说明本实用新型中的技术方案，下面并结合附图详细说明。一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体2；与众不同的是，所述密封胶塞本体2为圆柱形；所述密封胶塞本体2设置有两个l型空槽3，所述l型空槽3中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个l型空槽3在密封胶塞本体2外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区6；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区6在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。

所述贴装铝电解电容器的所述正负极引线的截面为圆形或方形。

技术特征：

1.一种贴装铝电解电容器，包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体（2）；其特征在于，所述密封胶塞本体（2）为圆柱形；所述密封胶塞本体（2）设置有两个l型空槽（3），所述l型空槽（3）中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个l型空槽（3）在密封胶塞本体（2）外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区（6）；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区（6）在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。

2.如权利要求1所述的一种贴装铝电解电容器，其特征在于，所述正负极引线的截面为圆形。

3.如权利要求1所述的一种贴装铝电解电容器，其特征在于，所述正负极引线的截面为方形。

技术总结
本实用新型所述的一种贴装铝电解电容器，属于电子元件技术领域。该电容包括：铝壳以及位于铝壳内部的芯包，所述芯包连接有正负极引线，位于铝壳底部的密封胶塞本体；与众不同的是，所述密封胶塞本体2为圆柱形；所述密封胶塞本体2设置有两个L型空槽3，所述L型空槽3中留有正负极引线孔，所述正负极引线从所述正负极引线孔中穿出；两个L型空槽3在密封胶塞本体2外端底面部分之间的区域为阻焊隔离区6；所述贴装铝电解电容器的阻焊隔离区6在装配时与印刷电路板的表面紧密接触。与现有技术相比较，结构比较简单，成本比较低；另外，与之配合的印刷电路板的制作简单化，能够有效地防止焊接过程引起短路。

技术研发人员：陈建君;陈枝城
受保护的技术使用者：陈建君
技术研发日：2020.03.11
技术公布日：2020.08.14