一种对插力强的PCBA组件的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种对插力强的pcba组件。

背景技术：

pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程，形成pcba。目前将插头焊接上pcb上时，当pcb宽度小于或者等于插头前端宽度时，呈条状结构的接地线脚不利于焊接，导致整体稳定性不高，亟待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的对插力强的pcba组件，其向内弯曲的接地线脚能够有效将pcb与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含接头本体、pcba板；接头本体的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚，位于两个外壳接地线脚之间的接头本体上插接固定有pcba板，且外壳接地线脚与pcba板焊接固定，接头本体的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片，位于每个对插凸起弹片上方位置处的接头本体中开设有弹片应力释放点。

进一步地，所述的接头本体的左右两侧边均一体成型有辅助结构点。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种对插力强的pcba组件，其向内弯曲的接地线脚能够有效将pcb与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。

附图说明：

图1是本实用新型的正面结构示意图。

图2是本实用新型的背面结构示意图。

图3是本实用新型的主视图。

图4是本实用新型中接头本体的结构示意图。

图5是本实用新型中接头本体的主视图。

附图标记说明：

接头本体1、pcba板2、弹片应力释放点3、对插凸起弹片4、外壳接地线脚5、辅助结构点6。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图5所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含接头本体1、pcba板2；接头本体1的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚5，位于两个外壳接地线脚5之间的接头本体1上插接固定有pcba板2，且外壳接地线脚5与pcba板2焊接固定，接头本体1的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片4，仅有一个插入力波峰值，插拔力范围值：2.0kg-5.0kg，位于每个对插凸起弹片4上方位置处的接头本体1中开设有弹片应力释放点3，位于同一个对插凸起弹片4上方的两个弹片应力释放点3呈眉形状结构分布；接头本体1的左右两侧边均一体成型有辅助结构点6。

本具体实施方式的工作原理：由于呈对称设置的两个外壳接地线脚5均向内弯曲设置，使得其能够在当pcba板2的宽度小于或等于接头本体1的前端时，外壳接地线脚5可有效与之焊接；设置的对插凸起弹片4能够在将整体与接头母座相对接时，增加两者之间的插拔力。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种对插力强的pcba组件，其向内弯曲的接地线脚能够有效将pcb与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种对插力强的pcba组件，其特征在于：它包含接头本体(1)、pcba板(2)；接头本体(1)的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚(5)，位于两个外壳接地线脚(5)之间的接头本体(1)上插接固定有pcba板(2)，且外壳接地线脚(5)与pcba板(2)焊接固定，接头本体(1)的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片(4)，位于每个对插凸起弹片(4)上方位置处的接头本体(1)中开设有弹片应力释放点(3)。

2.根据权利要求1所述的一种对插力强的pcba组件，其特征在于：所述的接头本体(1)的左右两侧边均一体成型有辅助结构点(6)。

技术总结
一种对插力强的PCBA组件，本实用新型涉及电子设备技术领域，它包含接头本体、PCBA板；接头本体的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚，位于两个外壳接地线脚之间的接头本体上插接固定有PCBA板，且外壳接地线脚与PCBA板焊接固定，接头本体的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片，位于每个对插凸起弹片上方位置处的接头本体中开设有弹片应力释放点。其向内弯曲的接地线脚能够有效将PCB与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。

技术研发人员：吕海燕;吕柏生;邹毅;朱银城
受保护的技术使用者：深圳市海崴科技有限公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2020.09.25