一种芯片散热装置的制作方法

本实用新型涉及芯片，特别涉及一种芯片散热装置，属于芯片技术领域。

背景技术：

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片使用的过程中会发热升温。

现有技术中，在进行芯片的散热时仅仅进行单向的气流吹送，从而不利于气流携带热量逸散，同时，在进行使用的过程中仅通过气流吹动降温的效果不佳。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种芯片散热装置，通过设置的风扇的运行进行散热，当风扇运行时即可使芯片上的热量被气流带走，同时，吹在芯片上升温的气流被进气孔处吸入，从而减少热量的淤积，及时的将热量疏导，通过抽风机的运行即可通过导气管进行热气流的抽取，抽取的热气流被吹松到空心盒，从而通过空心盒内部的吸热剂能够进行热量的吸收，从而又进一步的吸收热量，吸热剂在后续又缓慢的释放吸收的热量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型一种芯片散热装置，包括水平板，所述水平板的中间部位设置有风扇，所述风扇与水平板胶粘连接，所述风扇与外部电源开关电性连接，所述水平板的四个拐角处均设置有进气孔，所述水平板的上方设置有抽风机，所述抽风机与外部电源开关电性连接，所述抽风机上安装有导气管，所述导气管与进气孔对接，所述抽风机的上方设置有空心盒，所述空心盒的内侧设置有槽板，所述槽板与空心盒焊接固定。

作为本实用新型的一种芯片散热装置优选技术方案，所述槽板的上方设置有倾斜版，所述槽板的下方设置有吸热剂。

作为本实用新型的一种芯片散热装置优选技术方案，所述空心盒上设置有凸起。

作为本实用新型的一种芯片散热装置优选技术方案，所述水平板的中间部位开设有与风扇相匹配的开口。

作为本实用新型的一种芯片散热装置优选技术方案，所述倾斜版共设置有四个，且四个倾斜版呈环形阵列分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置的风扇的运行进行散热，当风扇运行时即可使芯片上的热量被气流带走，同时，吹在芯片上升温的气流被进气孔处吸入，从而减少热量的淤积，及时的将热量疏导，通过抽风机的运行即可通过导气管进行热气流的抽取，从而有效的将热量疏导走，对芯片进行降温。

通过设置的空心盒来便于使用，将抽取的热气流吹松到空心盒，从而通过空心盒内部的吸热剂能够进行热量的吸收，从而又进一步的吸收热量，吸热剂在后续又缓慢的释放吸收的热量，保证芯片工作过程中有效降温。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型水平板的仰视图；

图3为本实用新型空心盒的结构示意图；

图中：1、抽风机；2、水平板；3、导气管；4、空心盒；5、进气孔；6、风扇；7、倾斜版；8、槽板；9、吸热剂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型一种芯片散热装置，包括水平板2，水平板2的中间部位设置有风扇6，风扇6与水平板2胶粘连接，风扇6与外部电源开关电性连接，水平板2的四个拐角处均设置有进气孔5，水平板2的上方设置有抽风机1，抽风机1与外部电源开关电性连接，抽风机1上安装有导气管3，导气管3与进气孔5对接，抽风机1的上方设置有空心盒4，空心盒4的内侧设置有槽板8，槽板8与空心盒4焊接固定。

槽板8的上方设置有倾斜版7，槽板8的下方设置有吸热剂9，空心盒4上设置有凸起，水平板2的中间部位开设有与风扇6相匹配的开口，倾斜版7共设置有四个，且四个倾斜版7呈环形阵列分布。

具体的，本实用新型使用时，可以对安装在主板上的芯片进行散热，通过设置的风扇6的运行进行散热，当风扇6运行时，向下的吹送气流即可使芯片上的热量被气流带走，安装时将空心盒4和水平板2通过外部的固定装置从上到下竖直进行固定，进而吹在芯片上升温的气流在吹送到进气孔5处时被吸入，从而减少热量的淤积，及时的将热量疏导，通过抽风机1的运行即可通过导气管3对进气孔5处的热气流进行抽取，抽取的热气流被抽风机1向上吹松到空心盒4处，从而通过空心盒4内部的吸热剂9能够进行热量的吸收，从而又进一步的吸收热量，吸热剂9在后续又缓慢的释放吸收的热量。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种芯片散热装置，包括水平板(2)，其特征在于，所述水平板(2)的中间部位设置有风扇(6)，所述风扇(6)与水平板(2)胶粘连接，所述风扇(6)与外部电源开关电性连接，所述水平板(2)的四个拐角处均设置有进气孔(5)，所述水平板(2)的上方设置有抽风机(1)，所述抽风机(1)与外部电源开关电性连接，所述抽风机(1)上安装有导气管(3)，所述导气管(3)与进气孔(5)对接，所述抽风机(1)的上方设置有空心盒(4)，所述空心盒(4)的内侧设置有槽板(8)，所述槽板(8)与空心盒(4)焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述槽板(8)的上方设置有倾斜版(7)，所述槽板(8)的下方设置有吸热剂(9)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述空心盒(4)上设置有凸起。

4.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述水平板(2)的中间部位开设有与风扇(6)相匹配的开口。

5.根据权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述倾斜版(7)共设置有四个，且四个倾斜版(7)呈环形阵列分布。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括水平板，所述水平板的中间部位设置有风扇，所述风扇与水平板胶粘连接，所述风扇与外部电源开关电性连接，所述水平板的四个拐角处均设置有进气孔，所述水平板的上方设置有抽风机，所述抽风机与外部电源开关电性连接，通过设置的风扇的运行进行散热，当风扇运行时即可使芯片上的热量被气流带走，同时，吹在芯片上升温的气流被进气孔处吸入，从而减少热量的淤积，及时的将热量疏导，通过抽风机的运行即可通过导气管进行热气流的抽取，抽取的热气流被吹松到空心盒，从而通过空心盒内部的吸热剂能够进行热量的吸收，从而又进一步的吸收热量，吸热剂在后续又缓慢的释放吸收的热量。

技术研发人员：刘珍云;王连炳
受保护的技术使用者：王连炳
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2021.06.18