用于TO-CAN芯片固晶的MINI载条的制作方法

本实用新型涉及光通信器件生产技术领域，尤其涉及一种用于to-can芯片固晶的mini载条。

背景技术：

芯片固晶是光通信器件产品封装的重要环节，而芯片固晶的同轴度将直接影响产品的功率、响应度。因此，在固晶工序后通常需要进行芯片光敏面位于管座十字中心的检查，将待测试产品流到测试工序，进行性能测试，并利用外部设备准确记录ld组件和pd组件所需的功率、响应度参数。

然而，现有技术采用半自动+手动贴装芯片固晶，这种方法使得芯片固晶的一致性差，而且效率低。

技术实现要素：

本实用新型提供一种有效提高芯片固晶一致性和工作效率，降低生产成本的用于to-can芯片固晶的mini载条。

本实用新型采用的技术方案为：一种用于to-can芯片固晶的mini载条，包括：主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面，且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度；

所述主体部上还设有一排管座放置槽，每一个所述管座放置槽呈锥形台状，且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径；每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。

进一步地，每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。

进一步地，所述主体部上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔，一排所述管座放置槽位于两排所述螺丝孔之间，与两排所述螺丝孔平行设置。

进一步地，每一个所述管座放置槽与每一个所述螺丝孔一一对应设置。

进一步地，每一条所述管脚槽与所述管座放置槽相接的位置均设有呈锥形台状的容置槽。

进一步地，所述容置槽上端的直径大于下端的直径。

进一步地，所述主体部的纵长方向两端的底部均设有倒角。

相较于现有技术，本实用新型用于to-can芯片固晶的mini载条通过设置管座放置槽固定管座位置，然后通过设备设定把芯片贴装在管座的中心位置，从而有效提高固晶一致性和工作效率，降低生产成本。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但不应构成对本实用新型的限制。在附图中，

图1：本实用新型用于to-can芯片固晶的mini载条的立体图；

图2：本实用新型用于to-can芯片固晶的mini载条的俯视图；

图3：图2中a处的放大图；

图4：图2沿c-c线的剖视图；

图5：图4中b处的放大图；

图6：图2沿d-d线的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1至图3、图6所示，本实用新型的用于to-can芯片固晶的mini载条包括主体部1以及自主体部1横向两侧延伸的两个固定部2，其中，两个固定部2的顶面与主体部1的顶面位于同一水平面，且主体部1的厚度大于每一个固定部2的厚度。通过设置两个固定部2，将载条配合放置在料盒上。进一步，每一个固定部2的纵长方向两端均设有固定孔3，用以将载条固定在料盒上。

主体部1上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔4，用以供压板的螺丝进行安装。进一步，主体部1上还设有一排管座放置槽5，且一排管座放置槽5位于两排螺丝孔4之间，与两排螺丝孔4平行设置。通过设置一排管座放置槽5用以放置管座，有效避免在上压板往下压管座时压到载条，起到保护载条的作用。

如图2、图4和图5所示，此外，每一个管座放置槽5与每一个螺丝孔4一一对应设置，每一个管座放置槽5呈锥形台状，且每一个管座放置槽5上端的直径大于下端的直径。每一个管座放置槽5的底面均连接有两条管脚槽6，且两条管脚槽6均贯穿主体部1，用以供管脚穿过，以固定管座。

进一步，每一条管脚槽6与管座放置槽5相接的位置均设有呈锥形台状的容置槽7，且容置槽7上端的直径大于下端的直径，用以收容管脚的突出位置，使得管座放置到载条后能够保持平整的状态。除此外，主体部1的纵长方向两端的底部均设有倒角8，便于将载条配合放置在烘烤料架上。

综上，本实用新型用于to-can芯片固晶的mini载条通过设置管座放置槽5固定管座位置，然后通过设备设定把芯片贴装在管座的中心位置，从而有效提高固晶一致性、提供工作效率、降低生产成本。

只要不违背本实用新型创造的思想，对本实用新型的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本实用新型公开的内容；在本实用新型的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本实用新型创造的思想的任意组合，均应在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于，包括：主体部以及自所述主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个所述固定部的顶面与所述主体部的顶面位于同一水平面，且所述主体部的厚度大于每一个所述固定部的厚度；

所述主体部上还设有一排管座放置槽，每一个所述管座放置槽呈锥形台状，且每一个所述管座放置槽上端的直径大于下端的直径；每一个所述管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，且两条所述管脚槽均贯穿所述主体部。

2.如权利要求1所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：每一个所述固定部的纵长方向两端均设有固定孔。

3.如权利要求1所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：所述主体部上沿纵长方向设置有两排平行设置的螺丝孔，一排所述管座放置槽位于两排所述螺丝孔之间，与两排所述螺丝孔平行设置。

4.如权利要求3所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：每一个所述管座放置槽与每一个所述螺丝孔一一对应设置。

5.如权利要求1所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：每一条所述管脚槽与所述管座放置槽相接的位置均设有呈锥形台状的容置槽。

6.如权利要求5所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：所述容置槽上端的直径大于下端的直径。

7.如权利要求1所述的用于to-can芯片固晶的mini载条，其特征在于：所述主体部的纵长方向两端的底部均设有倒角。

技术总结
本实用新型提供一种用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条，包括主体部以及自主体部横向两侧延伸的两个固定部，两个固定部的顶面与主体部的顶面位于同一水平面，且主体部的厚度大于每一个固定部的厚度。主体部上还设有一排管座放置槽，每一个管座放置槽的底面均连接有两条管脚槽，两条管脚槽均贯穿主体部。本实用新型的用于TO‑CAN芯片固晶的MINI载条有效提高固晶一致性、提供工作效率、降低生产成本。

技术研发人员：梁贵新
受保护的技术使用者：广州名扬光电科技有限公司
技术研发日：2020.12.11
技术公布日：2021.06.18