一种可加密显示驱动控制芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种可加密显示驱动控制芯片封装结构。

背景技术：

一般而言，半导体制造流程可分为前段工艺的圆片制造及后段工艺的封装。经过前段工艺的圆片制造完成芯片后，接着进行芯片的封装。封装的功能乃是将前段工艺所制造的芯片电路与外部引脚连接及包覆，以发挥芯片的功能。封装的主要目的为保护芯片，避免与空气接触及水气的侵害。

但是现有的芯片封装结构较为简单，封装结构的防水和耐磨能力较差，从而影响封装结构的保护效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中封装结构防水和耐磨能力较差的问题，而提出的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板、芯片本体和盖板，所述芯片本体与基板的顶部固定连接，所述基板的顶部设有与芯片本体对应的安装槽，所述芯片本体的底部固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板与安装槽的顶部固定连接，所述盖板包括基层，所述基层的顶部设有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧设有防水层，所述防水层远离抗折层的一侧设有耐磨层。

优选地，所述盖板的底部固定粘接有绝缘垫。

优选地，所述基层为金锡合金层。

优选地，所述抗折层为玻璃纤维层。

优选地，所述防水层为聚丙烯层。

优选地，所述耐磨层为陶瓷层。

有益效果：

通过盖板的设置，可以有效的对芯片本体进行保护，同时抗折层的设置，可以增强盖板的抗折能力，防水层的设置，可以增强盖板的防水能力，同时耐磨层的设置，可以增强盖板的耐磨能力，本实用新型中通过多层结构的设置，可以有效增强芯片封装结构的防水耐磨能力，从而提升了芯片的封装效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构盖板处的内部结构示意图。

图中：1基板、2芯片本体、3盖板、301基层、302抗折层、303防水层、304耐磨层、4引脚、5绝缘垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板1、芯片本体2和盖板3，芯片本体2与基板1的顶部固定连接，基板1的顶部设有与芯片本体2对应的安装槽，芯片本体2的底部固定连接有多个引脚4；

本实施例中，引脚4贯穿安装槽的底部并向下延伸，盖板3与安装槽的顶部固定连接，用于对芯片本体2进行保护，盖板3的底部固定粘接有绝缘垫5，起到绝缘作用；

本实施例中，盖板3包括基层301，基层301为金锡合金层，对芯片本体2进行保护，基层301的顶部设有抗折层302，增强盖板3的抗折能力，抗折层302为玻璃纤维层，增强抗折层302的抗折能力，抗折层302远离基层301的一侧设有防水层303，增强盖板3的防水能力；

本实施例中，防水层303为聚丙烯层，增强防水层303的防水能力，防水层303远离抗折层302的一侧设有耐磨层304，增强盖板3的耐磨能力，耐磨层304为陶瓷层，增强耐磨层304的耐磨能力。

本实施例中，通过盖板3的设置，可以有效的对芯片本体2进行保护，同时抗折层302的设置，可以增强盖板3的抗折能力，防水层303的设置，可以增强盖板3的防水能力，同时耐磨层304的设置，可以增强盖板3的耐磨能力。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板(1)、芯片本体(2)和盖板(3)，其特征在于：所述芯片本体(2)与基板(1)的顶部固定连接，所述基板(1)的顶部设有与芯片本体(2)对应的安装槽，所述芯片本体(2)的底部固定连接有多个引脚(4)，所述引脚(4)贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板(3)与安装槽的顶部固定连接，所述盖板(3)包括基层(301)，所述基层(301)的顶部设有抗折层(302)，所述抗折层(302)远离基层(301)的一侧设有防水层(303)，所述防水层(303)远离抗折层(302)的一侧设有耐磨层(304)。

2.根据权利要求1所述的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的底部固定粘接有绝缘垫(5)。

3.根据权利要求1所述的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，其特征在于：所述基层(301)为金锡合金层。

4.根据权利要求1所述的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，其特征在于：所述抗折层(302)为玻璃纤维层。

5.根据权利要求1所述的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，其特征在于：所述防水层(303)为聚丙烯层。

6.根据权利要求1所述的一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，其特征在于：所述耐磨层(304)为陶瓷层。

技术总结
本实用新型公开了一种可加密显示驱动控制芯片封装结构，包括基板、芯片本体和盖板，所述芯片本体与基板的顶部固定连接，所述基板的顶部设有与芯片本体对应的安装槽，所述芯片本体的底部固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿安装槽的底部并向下延伸，所述盖板与安装槽的顶部固定连接，所述盖板包括基层，所述基层的顶部设有抗折层，所述抗折层远离基层的一侧设有防水层，所述防水层远离抗折层的一侧设有耐磨层。本实用新型中通过多层结构的设置，可以有效增强芯片封装结构的防水耐磨能力，从而提升了芯片的封装效果。

技术研发人员：陈壮
受保护的技术使用者：深圳市鼎盛合科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021.07.30