一种SOP功率器件塑封结构的制作方法

一种sop功率器件塑封结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种应用于sop功率器件上的塑封结构，属于芯片封装技术领域。


背景技术：

2.目前，sop（small out
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line package）是一种很常见的元器件表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l 字形)。但是，对于一些功率器件而言，其散热需求往往较高较高；而常规的芯片在进行固定封装的过程中，缺乏主动散热结构，同时其全包裹的封装结构通常在散热性能上还存在着散热效率底下，易导致芯片因高温出现故障。为此，亟需一种能够解决上述问题的塑封节骨。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中散热效果较差的问题，而提出的一种sop功率器件塑封结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种sop功率器件塑封结构，包括导热铜板，所述导热铜板的上表面固定连接有对接卡板，所述对接卡板的上表面固定安装有密封外箱，所述密封外箱的一侧固定连接有密封垫片，所述密封垫片的顶部固定连接有密封盖板，所述密封盖板的上表面固定安装有安装顶板，所述安装顶板的外表面开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有散热扇，所述散热扇的上表面固定安装有旋转电机。
6.优选的，所述密封外箱的内部固定安装有焊板，所述焊板的上表面开设有微型管槽。
7.优选的，所述微型管槽的内部固定安装有制冷管，所述制冷管的一侧固定连接有进液端口。
8.优选的，所述导热铜板和对接卡板的一侧均开设有穿孔，所述导热铜板和对接卡板的外表面均开设有卡槽。
9.优选的，所述旋转电机的一端固定连接有接线柱，所述散热扇的底部固定连接有十字底架。
10.优选的，所述密封外箱的外表面设置有封装透镜，所述密封盖板的外表面螺纹连接有固定螺栓。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种sop功率器件塑封结构，具备以下有益效果：
12.本实用新型通过芯片固定焊接在焊板的中部，在芯片的四周开设有微型管槽，制冷管固定安装在微型管槽内部，芯片在运行过程中产生的热量，首先会由制冷管内部的制冷液开始吸收热量降温，其次通过密封外箱顶部的散热扇转动，使外部的冷空气与内部的热空气进行交换，达到进一步提升芯片散热速率的目的，上述结构解决了芯片封装结构散
热效果较差的缺陷。本实用新型通过在对接卡板的底部固定连接有大小形状相同的导热铜板，是用于提升焊板底部的散热效果，密封外箱外表面的封装透镜用于封装完成后观察内部的芯片，卡槽便于快速固定对接盖散热封装结构，密封盖板通过固定螺栓插接在密封外箱的顶部，达到密封固定的效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的主视结构示意图；
14.图2为本实用新型的俯视结构示意图；
15.图3为本实用新型的剖视结构示意图；
16.图4为本实用新型的图1中a处放大结构示意图。
17.图中：1、导热铜板；2、对接卡板；3、密封外箱；4、密封垫片；5、密封盖板；6、安装顶板；7、散热孔；8、散热扇；9、旋转电机；10、焊板；11、微型管槽；12、制冷管；13、进液端口；14、穿孔；15、卡槽；16、接线柱；17、十字底架；18、封装透镜；19、固定螺栓；20、芯片。
具体实施方式
18.参照图1
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4，本实用新型涉及的一种sop功率器件塑封结构，包括导热铜板1，导热铜板1的上表面固定连接有对接卡板2，导热铜板1是用于提升焊板10底部的散热效果，对接卡板2的上表面固定安装有密封外箱3，密封外箱3的一侧固定连接有密封垫片4，密封垫片4的顶部固定连接有密封盖板5，密封盖板5通过固定螺栓19插接在密封外箱3的顶部，达到密封固定的效果，密封盖板5的上表面固定安装有安装顶板6，安装顶板6的外表面开设有散热孔7，散热孔7的内部固定安装有散热扇8，散热扇8的上表面固定安装有旋转电机9，其特征在于，密封外箱3的内部固定安装有焊板10，焊板10的上表面开设有微型管槽11，焊板10的外表面固定连接有芯片20，其特征在于，微型管槽11的内部固定安装有制冷管12，制冷管12的一侧固定连接有进液端口13，其特征在于，导热铜板1和对接卡板2的一侧均开设有穿孔14，导热铜板1和对接卡板2的外表面均开设有卡槽15，其特征在于，旋转电机9的一端固定连接有接线柱16，散热扇8的底部固定连接有十字底架17，其特征在于，密封外箱3的外表面设置有封装透镜18，封装透镜18用于封装完成后观察内部的芯片20，密封盖板5的外表面螺纹连接有固定螺栓19。
19.本实用新型中，通过芯片20固定焊接在焊板10的中部，在芯片20的四周开设有微型管槽11，制冷管12固定安装在微型管槽11内部，芯片20在运行过程中产生的热量，首先会由制冷管12内部的制冷液开始吸收降温，其次通过密封外箱3顶部的散热扇8转动，使外部的冷空气与内部的热空气进行交换，达到进一步提升芯片20散热速率的目的，上述结构解决了芯片封装结构散热效果较差的缺陷，通过在对接卡板2的底部固定连接有大小形状相同的导热铜板1，是用于提升焊板10底部的散热效果，密封外箱3外表面的封装透镜18用于封装完成后观察内部的芯片20，卡槽15便于快速固定对接盖散热封装结构，密封盖板5通过固定螺栓19插接在密封外箱3的顶部，达到密封固定的效果。
20.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范
围之内。


技术特征：
1.一种sop功率器件塑封结构，包括导热铜板（1），其特征在于，所述导热铜板（1）的上表面固定连接有对接卡板（2），所述对接卡板（2）的上表面固定安装有密封外箱（3），所述密封外箱（3）的一侧固定连接有密封垫片（4），所述密封垫片（4）的顶部固定连接有密封盖板（5），所述密封盖板（5）的上表面固定安装有安装顶板（6），所述安装顶板（6）的外表面开设有散热孔（7），所述散热孔（7）的内部固定安装有散热扇（8），所述散热扇（8）的上表面固定安装有旋转电机（9）。2.如权利要求1所述的一种sop功率器件塑封结构，其特征在于，所述密封外箱（3）的内部固定安装有焊板（10），所述焊板（10）的上表面开设有微型管槽（11），所述焊板（10）的外表面固定连接有芯片（20）。3.如权利要求2所述的一种sop功率器件塑封结构，其特征在于，所述微型管槽（11）的内部固定安装有制冷管（12），所述制冷管（12）的一侧固定连接有进液端口（13）。4.如权利要求1所述的一种sop功率器件塑封结构，其特征在于，所述导热铜板（1）和对接卡板（2）的一侧均开设有穿孔（14），所述导热铜板（1）和对接卡板（2）的外表面均开设有卡槽（15）。5.如权利要求1所述的一种sop功率器件塑封结构，其特征在于，所述旋转电机（9）的一端固定连接有接线柱（16），所述散热扇（8）的底部固定连接有十字底架（17）。6.如权利要求1所述的一种sop功率器件塑封结构，其特征在于，所述密封外箱（3）的外表面设置有封装透镜（18），所述密封盖板（5）的外表面螺纹连接有固定螺栓（19）。

技术总结
本实用新型公开了一种SOP功率器件塑封结构，属于散热设备技术领域。一种SOP功率器件塑封结构，包括导热铜板，所述导热铜板的上表面固定连接有对接卡板，所述对接卡板的上表面固定安装有密封外箱，所述密封外箱的一侧固定连接有密封垫片，所述密封垫片的顶部固定连接有密封盖板；本实用新型，通过芯片固定焊接在焊板的中部，在芯片的四周开设有微型管槽，制冷管固定安装在微型管槽内部，芯片在运行过程中产生的热量，首先会由制冷管内部的制冷液开始吸收热量降温，其次通过密封外箱顶部的散热扇转动，使外部的冷空气与内部的热空气进行交换，达到进一步提升芯片散热速率的目的，解决了芯片封装结构散热效果较差的缺陷。了芯片封装结构散热效果较差的缺陷。了芯片封装结构散热效果较差的缺陷。


技术研发人员：葛建秋 吴桂成 朱东海
受保护的技术使用者：江阴苏阳电子股份有限公司
技术研发日：2020.12.29
技术公布日：2021/10/11