一种热真空连接器及其装配工艺的制作方法

本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种热真空连接器及其装配工艺。

背景技术：

热真空连接器是用于射频馈线系统的连接器件，它是一种借助于电信号或机械力的作用使电路接通、断开或换接的功能元件。目前，行业里的热真空连接器一般都不具有防水性能，经常发生水从连接器接头渗入到设备中导致设备受潮损坏的现象。因此，有必要研究一种热真空连接器

目前传统的直式热真空连接器大多应用频率较低，存在界面不稳定的情况，在高频应用下电气性能差，组装的过程中稳定性差且组装后会随电缆弯曲有机械晃动的情况。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种连接器连接牢固且密封性好，有效实现大功率传输，连接器装配工艺简单且稳定性强的热真空连接器及其装配工艺。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种热真空连接器，包括连接器主体和固定筒，所述连接器主体内过盈插接有第二绝缘体，所述连接器主体上设置有排气孔，所述第二绝缘体套设在中心针上，所述中心针一端与电缆连接，所述电缆与焊杯固定连接且其上套设有第一绝缘体，所述第一绝缘体位于焊杯一侧并与焊杯接触，所述第一绝缘体的尺寸从靠近焊杯一端向远离焊杯一端逐渐减小，所述第一绝缘体、焊杯和中心针均位于连接器主体内，所述电缆远离中心针一端穿设于固定筒内。

进一步地，所述连接器主体端部设有壳体，所述连接器主体沿外壁设置有主体卡合槽，所述壳体沿内壁设置有壳体卡合槽，所述壳体与连接器主体之间设置有密封圈且密封圈一侧与主体卡合槽内设置的阶梯结构接触。

进一步地，所述中心针由依次连接且尺寸逐渐增大的针尖、针体和连接部构成，所述连接部上开设有供电缆插入的连接槽。

进一步地，所述固定筒上设置有尾管且尾管呈螺母状。

优选地，所述壳体、连接器主体和固定筒均采用不锈钢材质。

优选地，所述焊杯和中心针均采用黄铜材质

一种热真空连接器的装配工艺，其特征在于：包括如下步骤：

s1、将电缆的护套剥离并对电缆的编织层进行浸锡，得到浸锡部；

s2、将固定筒套设在电缆上，并使浸锡部露出；

s3、将焊杯焊在浸锡部上；

s4、将电缆内导体前端倒角45度或30度；

s5、将第一绝缘体和中心针穿入电缆内导体上，并使第一绝缘体紧贴焊杯平面，中心针焊接在电缆内导体上；

s6、将第二绝缘体套设在中心针上，并获得半成品；

s7、将步骤s6中的半成品穿入连接器主体内，获得热真空连接器。

优选地，所述焊杯与浸锡部之间、中心针和电缆内导体之间均为焊锡连接。

本发明与现有技术相比，其有益效果在于：

1、第一绝缘体和第二绝缘体分别通过连接器主体和中心针的台阶前后固定,连接牢固且密封性好；

2、将第二绝缘体的结构设计成从靠近焊杯一端向远离焊杯一端逐渐减小，能够提高连接的稳定性；

3、第一绝缘体过盈插接在连接器主体内，这样的设计能够使连接器有着较高的截至频率，且能体现较好的电气性能，从而可支持更高的工作频率，同时结构简单、便于安装及拆卸；

4、使用时，电缆的外导体采用焊杯固定，对配锁紧后，连接器主体和焊杯的间隙较小，规避了实际组装中偏心的风险，消除了轴向的晃动，能够提高连接牢固性；

5、在连接器主体上设计一定比例的排气孔，以使电缆和组件在加工过程中，产生一些微粒子能及时排出；

6、焊杯组装时，电缆内导体前端倒角45度或30度，方便组装；

7、焊杯与浸锡部之间、中心针和电缆内导体之间均为焊锡连接，提高了连接器的稳定性。

附图说明

图1为本发明的爆炸图；

图2为电缆剥离后的结构示意图；

图3为本发明步骤s5的结构示意图；

图4为本发明步骤s6中半成品的结构示意图；

图5为本发明安装完成得到热真空连接器的结构示意图。

图中：

1-连接器主体；2-固定筒；3-第二绝缘体；4-中心针；41-针尖；42-针体；43-连接部；44-连接槽；5-焊杯；6-第一绝缘体；7-壳体；8-密封圈；9-尾管；10-浸锡部；11-主体卡合槽；12-阶梯结构；13-排气孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1所示，一种热真空连接器，包括连接器主体1和固定筒2，连接器主体1上设置有排气孔13，连接器主体1内过盈插接有第二绝缘体3，第二绝缘体3套设在中心针4上，中心针4一端与电缆连接，中心针4由依次连接且尺寸逐渐增大的针尖41、针体42和连接部43构成，连接部43上开设有供电缆插入的连接槽44，电缆与焊杯5固定连接且其上套设有第一绝缘体6，第一绝缘体6位于焊杯5一侧并与焊杯5接触，第一绝缘体6的尺寸从靠近焊杯5一端向远离焊杯5一端逐渐减小，第一绝缘体6、焊杯5和中心针4均位于连接器主体1内，焊杯5和中心针4均采用黄铜材质，电缆远离中心针4一端穿设于固定筒2内，固定筒2上设置有尾管9且尾管9呈螺母状；

连接器主体1端部设有壳体7，壳体7、连接器主体1和固定筒2均采用不锈钢材质，连接器主体1沿外壁设置有主体卡合槽11，壳体7沿内壁设置有壳体卡合槽，壳体7与连接器主体1之间设置有密封圈8且密封圈一侧与主体卡合槽11内设置的阶梯结构12接触。

参见附图2-5所示，一种热真空连接器的装配工艺，包括如下步骤：

s1、将电缆的护套剥离并对电缆的编织层进行浸锡，得到浸锡部10，剥离时尽量避免切伤编织，剥离后电缆内导体长度为3-3.5mm，浸锡部10长度为6.3-6.6mm，；

s2、将固定筒2套设在电缆上，并使浸锡部10露出；

s3、将焊杯5焊在浸锡部10上，焊杯5与浸锡部10之间为焊锡连接，连接时确保焊锡饱满、可靠，同时需要对焊杯5端面进行精修，确保端面平整，无溢锡；

s4、将电缆内导体前端倒角45度或30度；

s5、将第一绝缘体6和中心针4穿入电缆内导体上，并使第一绝缘体6紧贴焊杯5平面，中心针4焊接在电缆内导体上，中心针4和电缆内导体之间为焊锡连接，必要时刮除多余的溢锡；

s6、将第二绝缘体3套设在中心针4上，并获得半成品；

s7、将步骤s6中的半成品穿入连接器主体1内，并使用≥15in-lbs扭矩锁紧，获得热真空连接器。

以上装配工艺需在无尘实验室中进行，以保证电缆的加工效果。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

技术特征：

1.一种热真空连接器，其特征在于：包括连接器主体(1)和固定筒(2)，所述连接器主体(1)上设置有排气孔(13)，所述连接器主体(1)内过盈插接有第二绝缘体(3)，所述第二绝缘体(3)套设在中心针(4)上，所述中心针(4)一端与电缆连接，所述电缆与焊杯(5)固定连接且其上套设有第一绝缘体(6)，所述第一绝缘体(6)位于焊杯(5)一侧并与焊杯(5)接触，所述第一绝缘体(6)的尺寸从靠近焊杯(5)一端向远离焊杯(5)一端逐渐减小，所述第一绝缘体(6)、焊杯(5)和中心针(4)均位于连接器主体(1)内，所述电缆远离中心针(4)一端穿设于固定筒(2)内。

2.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述连接器主体(1)端部设有壳体(7)，所述连接器主体(1)沿外壁设置有主体卡合槽(11)，所述壳体(7)沿内壁设置有壳体卡合槽，所述壳体(7)与连接器主体(1)之间设置有密封圈(8)且密封圈一侧与主体卡合槽(11)内设置的阶梯结构(12)接触。

3.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述中心针(4)由依次连接且尺寸逐渐增大的针尖(41)、针体(42)和连接部(43)构成，所述连接部(43)上开设有供电缆插入的连接槽(44)。

4.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述固定筒(2)上设置有尾管(9)且尾管(9)呈螺母状。

5.根据权利要求2所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述壳体(7)、连接器主体(1)和固定筒(2)均采用不锈钢材质。

6.根据权利要求1所述的一种热真空连接器，其特征在于：所述焊杯(5)和中心针(4)均采用黄铜材质。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种热真空连接器的装配工艺，其特征在于：包括如下步骤：

s1、将电缆的护套剥离并对电缆的编织层进行浸锡，得到浸锡部(10)；

s2、将固定筒(2)套设在电缆上，并使浸锡部(10)露出；

s3、将焊杯(5)焊在浸锡部(10)上；

s4、将电缆内导体前端倒角45度或30度；

s5、将第一绝缘体(6)和中心针(4)穿入电缆内导体上，并使第一绝缘体(6)紧贴焊杯(5)平面，中心针(4)焊接在电缆内导体上；

s6、将第二绝缘体(3)套设在中心针(4)上，并获得半成品；

s7、将步骤s6中的半成品穿入连接器主体(1)内，获得热真空连接器。

8.根据权利要求7所述的一种热真空连接器的装配工艺，其特征在于：所述焊杯(5)与浸锡部(10)之间、中心针(4)和电缆内导体之间均为焊锡连接。

技术总结
本发明公开了一种热真空连接器及其装配工艺，包括连接器主体和固定筒，连接器主体上设置有排气孔，连接器主体内过盈插接有第二绝缘体，第二绝缘体套设在中心针上，中心针一端与电缆连接，电缆与焊杯固定连接且其上套设有第一绝缘体，第一绝缘体位于焊杯一侧并与焊杯接触，第一绝缘体的尺寸从靠近焊杯一端向远离焊杯一端逐渐减小，第一绝缘体、焊杯和中心针均位于连接器主体内，电缆远离中心针一端穿设于固定筒内，将焊杯、第一绝缘体和中心针依次与电缆连接，后将第二绝缘体套设在中心针上，获得半成品，半成品穿入连接器主体内，获得热真空连接器，连接器连接牢固且密封性好，有效实现大功率传输，连接器装配工艺简单且稳定性强。

技术研发人员：李林涛
受保护的技术使用者：苏州戈拓微波科技有限公司
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2021.06.18