一种地线零磁场线材的制作方法

本发明涉及电源线材技术领域，尤其涉及一种地线零磁场线材。

背景技术：

随着社会生活水平以及音乐播放器的的发展，人们对于声音和音乐传输的质量要求越来越高，特别是音乐发烧友对于声音的传输更加挑剔。现有的音响线材普遍的线材外被内包裹多根火线、零线和地线；但是火线和零线会激发出相互异极性的磁场，该磁场会影响地线，并在地线上因电磁感应产生一个电压，令到地环路带电压，造成系统电源失真，影响实际使用效果。

技术实现要素：

为解决上述的问题，本发明的目的在于提供一种能够降低失真的地线零磁场线材。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种地线零磁场线材，包括绝缘外被，所述绝缘外被内包覆有多束芯线，所述芯线包括等数量的火线芯线和零线芯线，以及一束地线芯线，所述地线芯线设于其他所有芯线的物理结构中央，所述火线芯线和所述零线芯线环绕所述地线芯线进行对称排列并且保持相邻的芯线相互为异极性。

进一步地，每束所述火线芯线和每束所述零线芯线单独包裹有绝缘层，所述绝缘层和所述绝缘外被之间可覆盖有屏蔽层。

进一步地，所述屏蔽层为铜丝缠绕而成，所述绝缘层和所述绝缘外被为聚氯乙烯。

进一步地，所述火线芯线、零线芯线和所述地线芯线扭绞于一体。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明采用环绕地线芯线的方式设置火线芯线和零线芯线，保证每根芯线和邻线之间均为相互异极性，由于每根芯线和邻线的磁场方向相反，两种异极性的芯线所产生的磁场可实现抵消，实现零磁场效果，降低失真，音响在播放音乐时能有效地呈现出完美的音频效果。

附图说明

图1是本发明的侧面剖视图。

图中：10、绝缘外被；20、火线芯线；30、零线芯线；40、地线芯线；50、绝缘层；60、屏蔽层。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1所示，本发明所公开了一种地线零磁场线材，包括由聚氯乙烯制成的绝缘外被10。绝缘外被10内包覆有多束芯线，芯线包括等数量的火线芯线20和零线芯线30，以及一束地线芯线40。本实施例中，火线芯线20的数量为两束，零线芯线40的数量为两束。所有的火线芯线20、零线芯线30和地线芯线40扭绞于一体，扭绞后的每一根芯线在传输中辐射出来的电波会被另一根线上发出的电波抵消，实现地线芯40零磁场从而有效降低信号干扰的程度。火线芯线20和零线芯线30环绕地线芯线40进行对称排列并且保持相邻的芯线相互为异极性，地线芯线40设于其他所有芯线的物理结构中央，将同极的芯线隔开。由于每根芯线和邻线的磁场方向相反（如图1的箭头所示），两种异极性的芯线所产生的磁场可实现抵消，实现零磁场效果，降低失真，音响播放时能有效呈现完美的音频效果。

为了进一步提高抗干扰能力，每束火线芯线20和每束零线芯线30单独包裹有由聚氯乙烯制成的绝缘层50，绝缘层50和绝缘外被10之间可覆盖有屏蔽层60。屏蔽层60为铜丝缠绕而成，铜丝扎紧于每根火线芯线20和零线芯线30的绝缘层50外，填满绝缘外被10内部的其他空间，其主要用途是接地和防止电磁波的干扰。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

技术特征：

1.一种地线零磁场线材，包括绝缘外被，所述绝缘外被内包覆有多束芯线，其特征在于：所述芯线包括等数量的火线芯线和零线芯线，以及一束地线芯线，所述地线芯线设于其他所有芯线的物理结构中央，所述火线芯线和所述零线芯线环绕所述地线芯线进行对称排列并且保持相邻的芯线相互为异极性。

2.如权利要求1所述的地线零磁场线材，其特征在于：每束所述火线芯线和每束所述零线芯线单独包裹有绝缘层，所述绝缘层和所述绝缘外被之间覆盖可有屏蔽层。

3.如权利要求2所述的地线零磁场线材，其特征在于：所述屏蔽层为铜丝缠绕而成，所述绝缘层和所述绝缘外被为聚氯乙烯。

4.如权利要求1所述的地线零磁场线材，其特征在于：所述火线芯线、零线芯线和所述地线芯线扭绞于一体。

技术总结
本发明公开了一种地线零磁场线材，包括绝缘外被，绝缘外被内包覆有多束芯线，芯线包括等数量的火线芯线和零线芯线，以及一束地线芯线，地线芯线设于其他所有芯线的物理结构中央，火线芯线和零线芯线环绕地线芯线进行对称排列并且保持相邻的芯线相互为异极性。本发明采用环绕地线芯线的方式设置火线芯线和零线芯线，保证每根芯线和邻线之间均为相互异极性，由于每根芯线和邻线的磁场方向相反，两种异极性的芯线所产生的磁场可实现抵消，实现地线零磁场效果，降低失真，音响在播放音乐时能有效地呈现出完美的音频效果。

技术研发人员：温上凯
受保护的技术使用者：东莞凯韵科技有限公司
技术研发日：2021.04.21
技术公布日：2021.07.23