一种双色COB封装光源的制作方法

文档序号:27286761发布日期:2021-11-06 04:12阅读:211来源:国知局
一种双色COB封装光源的制作方法
一种双色cob封装光源
技术领域
1.本实用新型涉及照明设备领域,具体为一种双色cob封装光源。


背景技术:

2.照明是利用各种光源照亮工作和生活场所或个别物体的措施,利用太阳和天空光的称“天然采光”;利用人工光源的称“人工照明”,照明的首要目的是创造良好的可见度和舒适愉快的环境,照明灯具的种类有很多,而cob封装光源就是其中之一。
3.但是,现有的cob封装光源存在以下缺点:
4.传统cob封装光源通常只有一个镜面区,只能将所有发光芯片贴在同一个镜面区,从而使得实现不了分区域分别点亮发光芯片,只能通过一个正极和一个负极来控制整个镜面区的发光芯片,当通电时镜面区的所有发光芯片都会被点亮无法单独控制镜面区内的不同颜色光的芯片,如图2所示,实用性较差。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种双色cob封装光源,以解决传统的cob封装光源通常只有一个镜面区,只能将所有发光芯片贴在同一个镜面区,从而使得实现不了分区域分别点亮发光芯片,只能通过一个正极和一个负极来控制整个镜面区的发光芯片,当通电时镜面区的所有发光芯片都会被点亮无法单独控制镜面区内的不同颜色光的芯片,实用性较差的问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种双色cob封装光源,包括cob基板、第一镜面区、第二镜面区、第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘以及第二负极焊盘,所述cob基板的正面在靠近于其顶端处设置有正极焊盘,所述第一镜面区和第二镜面区均位于cob基板的正面处,所述第一发光芯片和第二发光芯片均设置有多个,多个所述第一发光芯片呈错落形式安装于第一镜面区处,多个所述第二发光芯片呈错落形式安装于第二镜面区处,所述第一负极焊盘和第二负极焊盘均安装于cob基板的正面靠近于其底端处,且所述第一负极焊盘和第二负极焊盘分别靠近于cob基板的两侧处,所述第一发光芯片分别与正极焊盘和第一负极焊盘电性连接,所述第二发光芯片分别与正极焊盘和第二负极焊盘电性连接。
7.优选的,所述第一镜面区和第二镜面区的形状包括但不限于半圆形、矩形以及菱形。
8.优选的,所述第一镜面区和第二镜面区的形状相同,且所述第一镜面区和第二镜面区以cob基板的中心线为对称线对称设计。
9.优选的,多个所述第一发光芯片和多个第二发光芯片之间以cob基板的中心线为对称线对称设计。
10.本实用新型提供了一种双色cob封装光源,具备以下有益效果:
11.本实用新型通过将镜面区分为两个区域,每个区域可贴不同颜色发光芯,且共用
正极,通过两个负极分别用来控制不同区域的发光芯片,使得cob封装光源可以发出两种颜色,且可以单独对第一镜片区和第二镜片区的芯片进行单独的点亮,实用性较高。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构示意图;
13.图2为传统cob封装光源结构示意图。
14.图中:1、cob基板;2、第一镜面区;3、第二镜面区;4、第一发光芯片;5、第二发光芯片;6、第一负极焊盘;7、第二负极焊盘;8、正极焊盘。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
16.如图1

2所示,本实用新型提供一种技术方案:一种双色cob封装光源,包括cob基板1、第一镜面区2、第二镜面区3、第一发光芯片4、第二发光芯片5、第一负极焊盘6以及第二负极焊盘7,所述cob基板1的正面在靠近于其顶端处设置有正极焊盘8,所述第一镜面区2和第二镜面区3均位于cob基板1的正面处,所述第一发光芯片4和第二发光芯片5均设置有多个,多个所述第一发光芯片4呈错落形式安装于第一镜面区2处,多个所述第二发光芯片5呈错落形式安装于第二镜面区3处,所述第一负极焊盘6和第二负极焊盘7均安装于cob基板1的正面靠近于其底端处,且所述第一负极焊盘6和第二负极焊盘7分别靠近于cob基板1的两侧处,所述第一发光芯片4分别与正极焊盘8和第一负极焊盘6电性连接,所述第二发光芯片5分别与正极焊盘8和第二负极焊盘7电性连接。
17.所述第一镜面区2和第二镜面区3的形状包括但不限于半圆形、矩形以及菱形,使得第一镜片区和第二镜片区可以根据需要设计成不同的形状,以便于进行使用;
18.所述第一镜面区2和第二镜面区3的形状相同,且所述第一镜面区2和第二镜面区3以cob基板1的中心线为对称线对称设计,使得提高了光源整体的对称性和美观性;
19.多个所述第一发光芯片4和多个第二发光芯片5之间以cob基板1的中心线为对称线对称设计,使得提高了cob封装光源其发光芯片发光后的整体对称性和美观性;
20.工作原理:在使用次cob封装光源时,由于设计有第一镜片区和第二镜片区,且第一镜片区和第二镜片区处分别安装有不同颜色的第一发光芯片4和第二发光芯片5,且第一发光芯片4和第二发光芯片5设置有不同的负极焊盘,从而使得可以通过两个负极分别用来控制不同区域的第一发光芯片4或者第二发光芯片5,从而使得cob封装光源可以发出两种颜色,且可以单独对第一镜片区或者第二镜片区的第一发光芯片4或者第二发光芯片5进行单独的点亮,实用性较高。
21.在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中
间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种双色cob封装光源,包括cob基板(1)、第一镜面区(2)、第二镜面区(3)、第一发光芯片(4)、第二发光芯片(5)、第一负极焊盘(6)以及第二负极焊盘(7),其特征在于:所述cob基板(1)的正面在靠近于其顶端处设置有正极焊盘(8),所述第一镜面区(2)和第二镜面区(3)均位于cob基板(1)的正面处,所述第一发光芯片(4)和第二发光芯片(5)均设置有多个,多个所述第一发光芯片(4)呈错落形式安装于第一镜面区(2)处,多个所述第二发光芯片(5)呈错落形式安装于第二镜面区(3)处,所述第一负极焊盘(6)和第二负极焊盘(7)均安装于cob基板(1)的正面靠近于其底端处,且所述第一负极焊盘(6)和第二负极焊盘(7)分别靠近于cob基板(1)的两侧处,所述第一发光芯片(4)分别与正极焊盘(8)和第一负极焊盘(6)电性连接,所述第二发光芯片(5)分别与正极焊盘(8)和第二负极焊盘(7)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种双色cob封装光源,其特征在于:所述第一镜面区(2)和第二镜面区(3)的形状包括但不限于半圆形、矩形以及菱形。3.根据权利要求1所述的一种双色cob封装光源,其特征在于:所述第一镜面区(2)和第二镜面区(3)的形状相同,且所述第一镜面区(2)和第二镜面区(3)以cob基板(1)的中心线为对称线对称设计。4.根据权利要求1所述的一种双色cob封装光源,其特征在于:多个所述第一发光芯片(4)和多个第二发光芯片(5)之间以cob基板(1)的中心线为对称线对称设计。

技术总结
本实用新型公开了一种双色COB封装光源,包括COB基板、第一镜面区、第二镜面区、第一发光芯片、第二发光芯片、第一负极焊盘以及第二负极焊盘,所述COB基板的正面在靠近于其顶端处设置有正极焊盘,所述第一镜面区和第二镜面区均位于COB基板的正面处,所述第一发光芯片和第二发光芯片均设置有多个,多个所述第一发光芯片呈错落形式安装于第一镜面区处,多个所述第二发光芯片呈错落形式安装于第二镜面区处,所述第一负极焊盘和第二负极焊盘均安装于COB基板的正面靠近于其底端处,且所述第一负极焊盘和第二负极焊盘分别靠近于COB基板的两侧处。本实用新型可以发出两种不同的光源颜色,且可以对不同的光源颜色进行单独的启闭控制,实用性较高。实用性较高。实用性较高。


技术研发人员:侯裂国 周林展
受保护的技术使用者:东莞市海沃电子科技有限公司
技术研发日:2021.05.24
技术公布日:2021/11/5
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