一种贴片型抗UV耐高温塑胶支架的制作方法

一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架。


背景技术：

2.贴片式led由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点，在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式led通常包括固设有金属电极的支架、晶片以及封装胶组成，支架主体开设有灯槽。生产时，需要将单个的led贴片裁剪下来，目前一般是通过高速的全自动切割机来对其进行裁剪，由于此工序对切割机的要求非常高，导致使用成本大大提高；现有的产品结构和加工工艺复杂，一般一片支架就是一个整体，需要经过切割才能将其分成单颗产品，且切割成本高，效率低，切割过程中容易破坏产品，导致不良。
3.因此，亟需一种能解决上述一个或者多个问题的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，所述贴片型抗uv耐高温塑胶支架包括：底座，所述底座为塑料绝缘材质，所述底座上部的一侧设有复数正极引脚和复数个负极引脚，所述底座另一侧设有相同的正极引脚和负极引脚，且一侧的所述正极引脚和另一侧的正极引脚相连，一侧的所述负极引脚与另一侧的负极引脚相连脚与另一侧的负极引脚相连支架主体中部设有第一腔体；芯片焊接盘，所述芯片焊接盘包括焊接板和铜基，所述铜基为红铜材质，且所述铜基表层设有镀层；所述焊接盘还设有阻隔带，所述阻隔带将所述铜基分隔多个区，用于防止焊接时焊锡溢出；散热座，所述散热座上面的中部设有第二腔体和与所述第二腔体相通的第三腔体，所述第三腔体呈碗状形，所述第三腔体设有反光涂层，所述第三腔体用透明环养树脂填充，使光线更加聚集，从而便发光亮度更高，照射距离更远；所述散热座设有散热通孔，所述散热通孔相互垂直；玻璃盖，所述玻璃盖为石英材质，所述玻璃盖具有耐高温，高强度，高透光率；所述玻璃盖设于所述散热框的第二腔体内；
5.进一步的，所述支架主体通过压力和胶合剂与所述底座胶合连接；
6.进一步的，所述芯片焊接盘设于第一腔体内与所述支架主体固定连接；
7.进一步的，所述散热座底部与所述支架主体胶合连接；
8.进一步的，所述玻璃盖设于所述第二腔体内且与散热座胶合连接。本实用新型取得的有益价值是，本实用新型通过将所述，底坐、支架主体、芯片焊接盘、散热座和玻璃盖等结构连接在一起，使用塑胶材质抗uv的特性及红铜散热座优越的导热性能组合成新型耐uv的led封装支架，进行led封装。本实用新型具有抗uv、耐高温且结构简单，生产成本低，便于生产加工，以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
附图说明
9.图1为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架爆炸图；
10.图2为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架立体图；
11.图3为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架部视图；
12.图4为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架的散热座立体图；
13.图5为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架的芯片焊接盘立体图
14.图6为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架的支架主体立体图；
15.图7为本实用新型一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架的底座立体图。
16.【附图标记】
17.10
···
底座、11
···
右引脚、12
···
左引脚；
18.20
···
支架主体、21
···
第一腔体、22
···
标识缺角；
19.30
···
芯片焊接盘、31
···
焊接板、32
···
铜基、33
···
阻隔带；
20.40
···
散热座、41
···
第二腔体、42
···
第三腔体、43
···
第一散热通孔、42
···
第二散热通孔；
21.50
···
玻璃盖。
具体实施方式
22.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例限制。
23.如图1-图7所示，本实用新型公开了一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其包括：底座10：所述底座10设有复数个电极引脚；
24.具体的，所述底座10为塑料绝缘材质，所述底座10两侧均设有复数个引脚，左侧所述引脚为正极引脚12，右侧所述引脚为负极引脚11，所述一侧的引脚与背离方向引脚为同极，所述同极引脚相连。支架主体20：所述支架主体20为抗uv的塑胶绝缘材质；
25.具体的，所述支架主体20设有标识缺角22，所述支架主体20中部设有第一腔体21，所述支架主体20通过压力和胶合剂与所述底座10胶合连接。
26.芯片焊接盘30：所述芯片焊接盘30与所述支架主体20连接；
27.具体的，所述芯片焊接盘30包括焊接板31和铜基32，所述铜基32为红铜材质，且所述铜基32表层设有镀层；所述焊接盘30还设有阻隔带33，所述阻隔带33将所述铜基32分隔多个区。
28.散热座40：所述散热座40为抗uv的塑胶绝缘材质。
29.具体的，所述散热座40上面中部设有第二腔体41和与所述第二腔体41相通的第三腔体42，所述第三腔体42呈碗状形，所述第三腔体42设有反光涂层，所述第三腔体用透明环养树脂填充，使光线更加聚集，从而便发光亮度更高，照射距离更远，所述散热座40设有散热通孔43，所述散热座40与所述支架主体20胶合连接。
30.玻璃盖50，所述玻璃盖50为石英材质，所述玻璃盖50设于所散热座40的第二腔体
41内，与所述散热座40胶合连接。
31.具体的，所述玻璃盖50具有高强度，耐高温，高透光率等特征。
32.综上所述，本实用新型通过将所述，底坐、支架主体、芯片焊接盘、散热座和玻璃盖等结构连接在一起，使用塑胶材质抗uv的特性及红铜散热座优越的导热性能组合成新型耐uv的led封装支架，进行led封装；本实用新型具有抗uv、耐高温且结构简单，生产成本低，便于生产加工，以上极大地提高了本实用新型的实用价值。
33.以上所述的实施例仅表达了本实用新型的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征在于，所述一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架包括：底座、支架主体、芯片焊接盘和散热座；底座：所述底座设有复数个电极引脚；支架主体：所述支架主体为抗uv的塑胶绝缘材质；芯片焊接盘：所述芯片焊接盘与所述支架主体连接；散热座：所述散热座为抗uv的塑胶绝缘材质。2.根据权利要求1所述的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征在于，所述底座为塑料绝缘材质，所述底座两侧均设有偶数个正极引脚和偶数个负极引脚。3.根据权利要求1所述的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征在于，所述支架主体设有标识缺角，所述支架主体中部设有第一腔体，所述支架主体通过胶合剂与所述底座胶合连接。4.根据权利要求1所述的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征在于，所述芯片焊接盘包括焊接板和铜基，所述焊接板为抗uv的塑胶绝缘材质，所述铜基为红铜材质，且所述铜基表层设有镀层；所述铜基上设有阻隔带，所述阻隔带将所述铜基分隔成多个独立小区，所述铜基与所述焊接板胶合连接。5.根据权利要求1所述的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征在于，所述散热座上表面中部设有第二腔体和与所述第二腔体相通的第三腔体，所述第三腔体呈上大下小的碗状形，所述第三腔体设有反射镀层，所述第三腔体用透明环养树脂填充；所述散热座设有多个散热通孔，所述散热座与所述支架主体胶合连接。6.根据权利要求1所述的一种贴片型抗uv耐高温塑胶支架，其特征还包括玻璃盖，所述玻璃盖为石英材质，所述玻璃盖设于所述散热座的第二腔体内，与所述散热座胶合连接。

技术总结
本实用新型公开了一种贴片型抗UV耐高温塑胶支架，所述贴片型抗UV耐高温塑胶支架包括：底座、支架主体、芯片焊接盘，散热座和玻璃盖；所述底座设有复数个电极引角，所述支架主体设有第一腔体和标识缺角，所述支架主体与所述底座通过胶胶剂胶合；所述芯片焊接盘设于所述第一腔体内，所述芯片焊接盘为抗UV塑胶和红铜铜基组成的焊接盘，所述散热座设有多个散热孔，所述散热架与所述支架主体胶合连接；所述玻璃盖设于所述第二腔体内，与所述散热架胶合连接，本实用新型具有抗UV、耐高温，结构简单，且生产成本低，便于生产加工。便于生产加工。便于生产加工。


技术研发人员：唐勇 林启程 曾剑峰 余海清 邱国梁 谭琪琪 刘辉煌
受保护的技术使用者：永林电子股份有限公司
技术研发日：2021.06.09
技术公布日：2022/1/18