一种单相交、直流电抗器的制作方法

文档序号:27481047发布日期:2021-11-18 12:57阅读:97来源:国知局
一种单相交、直流电抗器的制作方法

1.本实用新型涉及一种单相交、直流电抗器,用于电动汽车驱动系统中,属于电抗器技术领域。


背景技术:

2.传统的电动汽车用电抗器如图1所示,多采用固定扣6方式的不锈钢带5固定铁芯1,线圈4与铜排3点焊或氩弧焊接后套装骨架2上的方式。
3.传统电动汽车用电抗器采用线圈与铜排焊接后插入骨架,在两端装入铁芯,再在铁芯与骨架间穿入钢带捆扎铁芯,最后扣紧钢带扣。这样电抗器结构设计的产品,需要大量的人工组装操作,日愈增长人工费用,增加了产品的制造成本,这样造成传统的电动汽车用电抗器结构设计极大制约汽车件级规模化大批量生产方式。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提出一种单相交、直流电抗器,其可解决现有的电动汽车用电抗器需穿钢带、打钢带扣的人工辅助加工的半自化操作动作和线圈焊接铜排后装入骨架固定的人工辅助加工的半自化操作动作的问题。
5.本实用新型可通过以下技术方案予以解决:
6.一种单相交、直流电抗器,包括铁芯及骨架,所述铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体,将立绕线圈套装在所述骨架与铁芯注塑一体上,并与装入所述骨架与铁芯注塑一体槽内的铜排的连接点处激光焊接,在铁芯对接面上刷环氧胶固定。
7.进一步地,所述铜排的主体内嵌到骨架槽内,再折弯引出到立绕线圈引出线的位置,在立绕线圈上方形成便于激光焊接的连接点。
8.进一步地,所述铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体,并通过骨架对插及铁芯对接面上刷环氧胶固定。
9.有益效果
10.本实用新型结构整齐、简洁、可靠,将铁芯注塑固定在骨架内形成一体,将立绕线圈套装在骨架与铁芯注塑一体上并与装入骨架与铁芯注塑一体槽内的铜排激光焊接,在铁芯对接面上刷环氧胶固定,可全部通过模具和机器设备操作完成,实现取消钢带后的铁芯固定及装配和线圈装配及焊接的全自动化,克服了现有组装工艺所需要大量人工操作的不足,大大提高了生产效率,节省日愈增长人工费用,降低产品生产成本。
附图说明
11.图1为现有电动汽车用电抗器的结构示意图;
12.图2为本实用新型提供的单相交、直流电抗器的结构示意图。
具体实施方式
13.以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
14.如图2所示,一种单相交、直流电抗器,包括铁芯及骨架,将铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体1,将立绕线圈4套装在骨架与铁芯注塑一体1上,并与装入骨架与铁芯注塑一体1槽内的铜排2的连接点处3激光焊接,在铁芯对接面上刷环氧胶固定。
15.本实施例中,铜排2的主体内嵌到骨架槽内,再折弯引出到立绕线圈4引出线的位置,在立绕线圈4上方形成便于激光焊接的连接点;铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体1,并通过骨架对插及铁芯对接面上刷环氧胶固定。
16.安装时,首先铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体1,在铁芯对接面上点适量环氧胶,将铜排2放入骨架与铁芯注塑一体1槽内,再将立绕线圈4套装在槽内装有铜排2的骨架与铁芯注塑一体1上,用模具定位固定,激光焊接立绕线圈4与铜排2的连接点3,最后烘烤产品固化环氧胶组成。
17.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种单相交、直流电抗器,包括铁芯及骨架,其特征在于,所述铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体(1),将立绕线圈(4)套装在所述骨架与铁芯注塑一体(1)上,并与装入所述骨架与铁芯注塑一体(1)槽内的铜排(2)的连接点处(3)激光焊接,在铁芯对接面上刷环氧胶固定。2.如权利要求1所述的单相交、直流电抗器,其特征在于,所述铜排(2)的主体内嵌到骨架槽内,再折弯引出到立绕线圈(4)引出线的位置,在立绕线圈(4)上方形成便于激光焊接的连接点(3)。3.如权利要求1所述的单相交、直流电抗器,其特征在于,所述铁芯注塑固定在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体(1),并通过骨架对插及铁芯对接面上刷环氧胶固定。

技术总结
本实用新型公开一种单相交、直流电抗器,包括铁芯及骨架,将铁芯注塑在骨架内形成骨架与铁芯注塑一体,将立绕线圈套装在骨架与铁芯注塑一体上与装入骨架与铁芯注塑一体槽内的铜排的连接点处激光焊接,在铁芯对接面上刷环氧胶固定。本实用新型可解决现有的电动汽车用电抗器需穿钢带、打钢带扣的人工辅助加工的半自化操作动作和线圈焊接铜排后装入骨架的人工辅助加工的半自化操作动作,为实现取消钢带后的铁芯固定及装配和线圈装配及焊接的全自动化操作。动化操作。动化操作。


技术研发人员:叶金星
受保护的技术使用者:上海鹰峰电子科技股份有限公司
技术研发日:2021.06.17
技术公布日:2021/11/17
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