一种连续激光二极管的贴片封装组件的制作方法

1.本实用新型是一种连续激光二极管的贴片封装组件，属于二极管技术领域。


背景技术：

2.贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个pn结和两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是由一个p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷曾，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和自由建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
3.但是在对二极管焊接时，需要根据电路板调节二极管引脚的长度，将多余的引脚进行切断，直接对引脚进行切断的话，容易导致切断长度与预期不符，并且可能会使得引脚与二极管的连接处断裂，现在急需一种连续激光二极管的贴片封装组件来解决上述出现的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种连续激光二极管的贴片封装组件，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，能够快速根据所需对引脚进行切断。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种连续激光二极管的贴片封装组件，包括二极管、上部外壳、下部外壳、引脚、切断刀以及升降螺杆，所述二极管的左端面和右端面分别安装有引脚，所述引脚的上表面安装有上部外壳，所述二极管的下表面安装有下部外壳，所述上部外壳下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽，所述下部外壳下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽，所述下部外壳下表面的左端和右端分别开设有平移槽，所述下部外壳内部的左端和右端分别安装有切断刀，所述切断刀的内部安装有升降螺杆，所述升降螺杆的下表面安装有限位块，所述切断刀的左端面和右端面分别安装有限位块。
6.进一步地，所述引脚通过焊接的方式与二极管固定连接，所述上部外壳的下表面与引脚的上表面贴紧，所述下部外壳的上表面与上部外壳的下表面贴紧。
7.进一步地，所述刻刀槽与对应的平移槽相互连通，每个所述切断槽与对应的刻刀槽位于同一竖直线上，所述切断刀通过焊接的方式与对应的限位块固定连接，所述下部外壳与限位块的下表面贴紧。
8.进一步地，所述切断刀与升降螺杆的接触面开设有螺纹，所述升降螺杆的长度与引脚厚度和切断槽深度之和相同，所述切断刀的下表面被对应的升降螺杆贯穿。
9.进一步地，所述升降螺杆通过焊接的方式与平移块固定连接，所述切断刀的厚度、刻刀槽的厚度以及切断槽的厚度相同。
10.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种连续激光二极管的贴片封装组件，因本实用新型添加了切断槽、切断刀、平移槽、刻刀槽、升降螺杆、平移块以及限位块，实现在使用前能够快速和准确的根据所需将引脚切断，并且切断刀能够将引脚稳定切断，从而防止引脚和引脚与二极管的接触面出现断裂，在使用时更加方便和实用。
附图说明
11.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
12.图1为本实用新型一种连续激光二极管的贴片封装组件的正视图；
13.图2为本实用新型一种连续激光二极管的贴片封装组件的正视剖面图；
14.图3为本实用新型一种连续激光二极管的贴片封装组件的仰视图；
15.图4为图2中a部分的放大图；
16.图中：1-二极管、2-上部外壳、3-引脚、4-切断槽、5-下部外壳、6-切断刀、7-升降螺杆、8-限位块、9-平移块、10-平移槽、11-刻刀槽。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种连续激光二极管的贴片封装组件，包括二极管1、上部外壳2、下部外壳5、引脚3、切断刀6以及升降螺杆7，二极管1的左端面和右端面分别安装有引脚3，引脚3的上表面安装有上部外壳2，二极管1的下表面安装有下部外壳5，上部外壳2下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽4，下部外壳5下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽11，下部外壳5下表面的左端和右端分别开设有平移槽10，下部外壳5内部的左端和右端分别安装有切断刀6，切断刀6的内部安装有升降螺杆7，升降螺杆7的下表面安装有限位块8，切断刀6的左端面和右端面分别安装有限位块8。
19.引脚3通过焊接的方式与二极管1固定连接，上部外壳2的下表面与引脚3的上表面贴紧，下部外壳5的上表面与上部外壳2的下表面贴紧。
20.刻刀槽11与对应的平移槽10相互连通，每个切断槽4与对应的刻刀槽11位于同一竖直线上，切断刀6通过焊接的方式与对应的限位块8固定连接，下部外壳5与限位块8的下表面贴紧。
21.切断刀6与升降螺杆7的接触面开设有螺纹，升降螺杆7的长度与引脚3厚度和切断槽4深度之和相同，切断刀6的下表面被对应的升降螺杆7贯穿。
22.升降螺杆7通过焊接的方式与平移块9固定连接，切断刀6的厚度、刻刀槽11的厚度以及切断槽4的厚度相同。
23.作为本实用新型的一个实施例：在使用时首先滑动平移块9，并且根据引脚3所需长度选择合适的刻刀槽11，并且将平移块9从平移槽10移动到该刻刀槽11位置，这时切断刀6就会移动到引脚3的正下方，这时转动平移块9，平移块9转动带动升降螺杆7转动，由于切断刀6被刻刀槽11限制无法转动，从而使得升降螺杆7向下平移，当升降螺杆7伸出最长时，按动平移块9，直到平移块9再次与下部外壳5接触，平移块9推动切断刀6向上移动，切断刀6
将引脚3切断并且插进切断槽4中，确保引脚3被完全切断，这时打开上部外壳2和下部外壳5，就可以直接对二极管1进行焊接。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种连续激光二极管的贴片封装组件，包括二极管(1)、上部外壳(2)、下部外壳(5)、引脚(3)、切断刀(6)以及升降螺杆(7)，其特征在于：所述二极管(1)的左端面和右端面分别安装有引脚(3)，所述引脚(3)的上表面安装有上部外壳(2)，所述二极管(1)的下表面安装有下部外壳(5)，所述上部外壳(2)下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽(4)，所述下部外壳(5)下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽(11)，所述下部外壳(5)下表面的左端和右端分别开设有平移槽(10)，所述下部外壳(5)内部的左端和右端分别安装有切断刀(6)，所述切断刀(6)的内部安装有升降螺杆(7)，所述升降螺杆(7)的下表面安装有限位块(8)，所述切断刀(6)的左端面和右端面分别安装有限位块(8)。2.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件，其特征在于：所述引脚(3)与二极管(1)通过焊接的方式固定连接，所述上部外壳(2)的下表面与引脚(3)的上表面贴紧，所述上部外壳(2)的下表面与下部外壳(5)的上表面贴紧。3.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件，其特征在于：所述平移槽(10)与对应的刻刀槽(11)相互连通，每个所述切断槽(4)与对应的刻刀槽(11)位于同一竖直线上，所述切断刀(6)与对应的限位块(8)通过焊接的方式固定连接，所述限位块(8)的下表面与下部外壳(5)贴紧。4.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件，其特征在于：所述切断刀(6)与升降螺杆(7)的接触面开设有螺纹，所述升降螺杆(7)的长度与引脚(3)厚度和切断槽(4)深度之和相同，所述升降螺杆(7)贯穿对应切断刀(6)的下表面。5.根据权利要求1所述的一种连续激光二极管的贴片封装组件，其特征在于：所述升降螺杆(7)与平移块(9)通过焊接的方式固定连接，所述切断刀(6)的厚度、切断槽(4)的厚度以及刻刀槽(11)的厚度相同。

技术总结
本实用新型提供一种连续激光二极管的贴片封装组件，包括二极管、上部外壳、下部外壳、引脚、切断刀以及升降螺杆，二极管的左端面和右端面分别安装有引脚，引脚的上表面安装有上部外壳，二极管的下表面安装有下部外壳，上部外壳下表面的左端和右端分别开设有若干个切断槽，下部外壳下表面的左端和右端分别开设有刻刀槽，下部外壳下表面的左端和右端分别开设有平移槽，下部外壳内部的左端和右端分别安装有切断刀，切断刀的内部安装有升降螺杆，升降螺杆的下表面安装有限位块，该设计实现在使用前能够快速和准确的根据所需将引脚切断，并且切断刀能够将引脚稳定切断，在使用时更加方便和实用。和实用。和实用。


技术研发人员：李世荣
受保护的技术使用者：深圳市瑞欣峰电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.02
技术公布日：2022/1/11