一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种双站式系统，具体涉及一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统。


背景技术：

2.芯片封装厂中，有道工艺需求为将托盘中的芯片转移到载具中。
3.为了实现高速高效的转移速度，除了动作的整体加快，更有效率的方式是直接增加工站数量，但是工站数量的增加，就是直接增加厂内占地。所以需要在有效利用空间内，增加攻占数量，是提高效率的重要方式。
4.现有排布基础为单工站的排布，即一条托盘传输线对应一条载具传输线。且t字型排布的方式，让两个角的空间利用效率感并非太高。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统。空间合理利用，作业效率的提升。
6.本实用新型提供如下技术方案：
7.一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。
8.进一步的，两个载具下料工站包括第一载具下料工站和第二载具下料工站。
9.进一步的，两个载具上料工站包括第一载具上料工站和第二载具上料工站，第一载具上料工站和第二载具上料工站前后布置。
10.进一步的，两组托盘上料工位包括第一托盘上料工位和第二托盘上料工位，第一托盘上料工位和第二托盘上料工位并列设置。
11.进一步的，两组托盘下料工位包括第一托盘下料工位和第二托盘下料工位，第一托盘下料工位和第二托盘下料工位并列设置。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.在原有排布基础上，将t字形的两个缺角空间进行空间利用，将缺角部分利用或者降低无用空间占比。实现效益空间内的双工站排布方式，直接体现在作业效率的提升。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图。
15.图2为本实用新型的主视图。
16.图中：1、第一载具下料工站；2、第二载具下料工站；3、第一载具上料工站；4、第二载具上料工站；5、第一托盘上料工位；6、第二托盘上料工位；7、第一托盘下料工位；8、第二
托盘下料工位。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没
18.有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1和2，一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。
20.两个载具下料工站包括第一载具下料工站1和第二载具下料工站2。
21.两个载具上料工站包括第一载具上料工站3和第二载具上料工站4，第一载具上料工站3和第二载具上料工站4前后布置。
22.两组托盘上料工位包括第一托盘上料工位5和第二托盘上料工位6，第一托盘上料工位5和第二托盘上料工位6并列设置。
23.两组托盘下料工位包括第一托盘下料工位7和第二托盘下料工位8，第一托盘下料工位7和第二托盘下料工位8并列设置。
24.主要动作原理：
25.1、在图1的右方添加一条托盘上料位置，从单工站提升为双工站；
26.2、中间为载具上料工站，弥补t字形排布造成的空间浪费；
27.3、载具为前后两个上料工站；
28.4、图1左侧为载具下料工站，也一致为双工站摆放。
29.图1中的箭头方向，表示将芯片从托盘转移至载具的方向。
30.该系统可以分别进行两种不同品种的产品进行取放作业；可以单独单工站进行作业也可以一起混合作业，不会产生互相影响，以及混料现象。
31.通过并非简单的并列排放方式，而是通过利用工艺需要90度转角的要求，进行合理排布，并进一步提升有效空间利用率，提高产率产能。
32.两组工站虽然交错，但是不会产生混料现象，上下料各自为站，分布清洗，控制简介明了。
33.本系统设备节约空间，提升场地占有效率，进一步提升产值，只扩张2-3成占地，达到产率百分百的提升效果。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。2.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两个载具下料工站包括第一载具下料工站（1）和第二载具下料工站（2）。3.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两个载具上料工站包括第一载具上料工站（3）和第二载具上料工站（4），第一载具上料工站（3）和第二载具上料工站（4）前后布置。4.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两组托盘上料工位包括第一托盘上料工位（5）和第二托盘上料工位（6），第一托盘上料工位（5）和第二托盘上料工位（6）并列设置。5.根据权利要求1所述的一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，其特征在于：两组托盘下料工位包括第一托盘下料工位（7）和第二托盘下料工位（8），第一托盘下料工位（7）和第二托盘下料工位（8）并列设置。

技术总结
本实用新型公开了一种将芯片从托盘转移至载具的双站式系统，包括两个载具下料工站、两个载具上料工站、两组托盘上料工位和两组托盘下料工位，两个载具下料工站和两组托盘上、下料工位设置在系统的两侧，两个载具上料工站设置在系统的中心，两组托盘上料工位和两组托盘下料工位相对设置。在原有排布基础上，将T字形的两个缺角空间进行空间利用，将缺角部分利用或者降低无用空间占比。实现效益空间内的双工站排布方式，直接体现在作业效率的提升。直接体现在作业效率的提升。直接体现在作业效率的提升。


技术研发人员：赵凯 梁猛 林海涛 邵嘉裕 程坤喜
受保护的技术使用者：技感半导体设备（南通）有限公司
技术研发日：2021.07.09
技术公布日：2022/4/8