一种倒装LED芯片支架的制作方法

一种倒装led芯片支架
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，尤其是一种倒装led芯片支架。


背景技术：

2.目前，led芯片焊接多采用固晶或共晶工艺，在进行芯片焊接时存在一些问题，如在焊接芯片时，锡膏处于熔融状态，其流动方向不可控，容易导致芯片高度不一致、不平整或移位，当锡膏过多时容易流出焊盘区域，当锡膏过少时，容易产生空洞，影响导电性和导热性。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倒装led芯片支架，解决现有技术存在的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种倒装led芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；所述第一电极板的顶面对应倒装led芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装led芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理：固晶时，先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；另外，凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的影响。
5.作为改进，所述塑料碗杯底部的第一电极板和第二电极板的顶面设有防焊白油层。
6.作为改进，所述第一电极板和第二电极板均为铜基板，所述第一凹槽和第二凹槽通过冲压成型。
7.作为改进，所述塑料碗杯两侧中间位置设有定位凸起，所述定位凸起与塑料碗杯一体成型。
8.本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
9.1、固晶时，先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；
10.2、凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的影响；
11.3、塑料碗杯底部的第一电极板和第二电极板的顶面设有防焊白油层，可以增加led的反光效率，提高出光效率；
12.4、塑料碗杯内的定位凸起可以限制倒装芯片的移动，提高固晶位置的精确度。
附图说明
13.图1为倒装led芯片封装剖视图。
14.图2为倒装led芯片封装俯视图。
具体实施方式
15.下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
16.如图1、2所示，一种倒装led芯片支架，用于倒装led芯片的封装，其包括第一电极板1、第二电极板2、绝缘隔离带3和塑料碗杯6。第一电极板1和第二电极板2分别为正、负电极板，与倒装芯片的正负电极实现电性连接，本实施例的第一电极板1和第二电极板2均为铜基板，其导电率高，散热性能良好；所述第一电极板1的顶面对应倒装led芯片的第一电极处设有第一凹槽3，所述第二电极板2的顶面对应倒装led芯片的第二电极处设有第二凹槽4，第一凹槽3和第二凹槽4均通过冲压成型，二者的形状和尺寸相通，且尺寸均稍微大于倒装芯片的电极尺寸，凹槽不仅能装锡膏，同时也能供倒装芯片的电极插入；固晶时，先将锡膏点在第一凹槽3和第二凹槽4内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；另外，凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的影响；另外，由于倒装芯片的电极插入凹槽内，使得电极更接近下部的散热结构，热传导速度更快，有助于提高散热效率。所述塑料碗杯6底部的第一电极板1和第二电极板2的顶面设有防焊白油层7，所述防焊白油层通过印刷形成，可以增加led的反光效率，提高出光效率。所述塑料碗杯6两侧中间位置设有定位凸起9，所述定位凸起9与塑料碗杯6一体成型，定位凸起指向倒装芯片两侧的中间位置，塑料碗杯6内的定位凸起9可以限制倒装芯片的移动，提高固晶位置的精确度。


技术特征：
1.一种倒装led芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；其特征在于：所述第一电极板的顶面对应倒装led芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装led芯片的第二电极处设有第二凹槽。2.根据权利要求1所述的一种倒装led芯片支架，其特征在于：所述塑料碗杯底部的第一电极板和第二电极板的顶面设有防焊白油层。3.根据权利要求1所述的一种倒装led芯片支架，其特征在于：所述第一电极板和第二电极板均为铜基板，所述第一凹槽和第二凹槽通过冲压成型。4.据权利要求1所述的一种倒装led芯片支架，其特征在于：所述塑料碗杯两侧中间位置设有定位凸起，所述定位凸起与塑料碗杯一体成型。

技术总结
一种倒装LED芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。本实用新型原理：固晶时，先将锡膏点在第一凹槽和第二凹槽内，在凹槽的作用下约束锡膏的流动，然后将倒装芯片的两个电极分别插入对应的两个凹槽内，凹槽同时也约束了电极的移动，从而防止倒装芯片的位移，使电极能与锡膏可靠的结合；另外，凹槽限定了锡膏的流动，也就保证了两边的锡膏量一致，防止锡膏过少或过多而产生的影响。防止锡膏过少或过多而产生的影响。防止锡膏过少或过多而产生的影响。


技术研发人员：罗鉴 黄巍 林德顺 翁平 杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2022/2/7