用于低频天线测试的接地装置的制作方法

文档序号:29730605发布日期:2022-04-16 21:43阅读:146来源:国知局
用于低频天线测试的接地装置的制作方法

1.本实用新型涉及接地装置技术领域,具体为用于低频天线测试的接地装置。


背景技术:

2.随着社会经济的快速发展,在电力系统中为了工作和安全的需要,常需要将电力系统及其电气设备的某些部分和大地相连接,这就是接地,电力系统中的

地’是指任何一点的电位按惯例取为0的大地导电物质。
3.但是,现有接地装置外壳在地下容易潮湿和生锈不能高效安全的防护接地装置,且不便快速安装拆卸,影响安装效率;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了用于低频天线测试的接地装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供用于低频天线测试的接地装置,以解决上述背景技术中提出的现有接地装置外壳在地下容易潮湿和生锈不能高效安全的防护接地装置,且不便快速安装拆卸,影响安装效率等问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:用于低频天线测试的接地装置,包括装置外壳a,所述装置外壳a的下端面设有装置外壳b,所述装置外壳b外表面的四端均设有凸块,所述凸块的上下两端位于装置外壳b的内壁设有定位槽,所述定位槽的内侧设有弹簧槽a,所述弹簧槽a的内侧设有弹簧a,所述凸块通过弹簧a与装置外壳b连接,所述凸块的外侧位于装置外壳a的外表面设有凸块槽,所述凸块为半弧型凸块,所述凸块和凸块槽的形状大小相同,所述装置外壳b的内侧设有装置内壳,所述装置内壳的内侧设有插入尖端,所述插入尖端两端的内壁均设有卡块,所述卡块的一端位于插入尖端的内侧设有弹簧槽b,所述弹簧槽b的内侧设有弹簧b,所述卡块通过弹簧b与插入尖端连接,所述卡块的另一端位于装置内壳的内壁设有限位槽,所述卡块和限位槽的大小相同。
6.优选的,所述装置外壳a的上端设有接地线,所述接地线下方位于插入尖端的内侧设有接线槽,所述接地线插接在接线槽的内侧。
7.优选的,所述装置内壳的内壁填充海绵层。
8.优选的,所述装置外壳a和装置外壳b的外表面涂有不锈钢涂料。
9.优选的,所述装置内壳的内侧设有滑槽,所述卡块设置在滑槽的内侧。
10.优选的,所述装置外壳b和插入尖端为一体结构,所述装置外壳b的上端面设有凹槽,所述装置内壳卡接在凹槽的内侧。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
12.1、本实用新型通过卡块对装置内壳与装置外壳进行固定,通过装置外壳b和插入尖端为一体结构,且接地线插接在接线槽的内侧,进而便于将接地线与装置连接,通过装置外壳a和装置外壳b旋转连接,且装置外壳b外表面的四端均设有凸块,进而旋转装置外壳a和装置外壳b对装置外壳进行拆装,便于工作人员对装置进行快速安装,提高工作效率;
13.2、本实用新型通过装置外壳a和装置外壳b以及装置内壳对装置进行保护,且装置外壳a和装置外壳b的外表面涂有不锈钢涂料,进而防止装置受到腐蚀,装置内壳的内壁填充海绵层,进而便于通过海绵层防止装置的内侧潮湿,进而提高装置的使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型整体的结构示意图;
15.图2为本实用新型装置外壳a的剖面图;
16.图3为本实用新型装置外壳b和装置内壳的局部结构示意图。
17.图中:1、装置外壳a;2、凸块;3、接地线;4、装置外壳b;5、插入尖端;6、凸块槽;7、弹簧a;8、弹簧槽a;9、定位槽;10、装置内壳;11、卡块;12、弹簧b;13、弹簧槽b;14、限位槽;15、接线槽。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
19.请参阅图1至图3,本实用新型提供的一种实施例:用于低频天线测试的接地装置,包括装置外壳a1,装置外壳a1的下端面设有装置外壳b4,装置外壳b4外表面的四端均设有凸块2,凸块2的上下两端位于装置外壳b4的内壁设有定位槽9,定位槽9的内侧设有弹簧槽a8,弹簧槽a8的内侧设有弹簧a7,凸块2通过弹簧a7与装置外壳b4连接,凸块2的外侧位于装置外壳a1的外表面设有凸块槽6,凸块2为半弧型凸块,凸块2和凸块槽6的形状大小相同,装置外壳b4的内侧设有装置内壳10,装置内壳10的内侧设有插入尖端5,插入尖端5两端的内壁均设有卡块11,卡块11的一端位于插入尖端5的内侧设有弹簧槽b13,弹簧槽b13的内侧设有弹簧b12,卡块11通过弹簧b12与插入尖端5连接,卡块11的另一端位于装置内壳10的内壁设有限位槽14,卡块11和限位槽14的大小相同,整体通过装置外壳a1和装置外壳b4以及装置内壳10对装置进行保护,提高装置的使用寿命,通过卡块11对装置内壳10与装置外壳b4进行固定,通过旋转装置外壳a1和装置外壳b4对装置外壳进行拆装,便于工作人员对装置进行快速安装,提高工作效率。
20.进一步,装置外壳a1的上端设有接地线3,接地线3下方位于插入尖端5的内侧设有接线槽15,接地线3插接在接线槽15的内侧,进而便于将接地线3与装置连接。
21.进一步,装置内壳10的内壁填充海绵层,进而便于通过海绵层防止装置的内侧潮湿。
22.进一步,装置外壳a1和装置外壳b4的外表面涂有不锈钢涂料,进而防止装置受到腐蚀。
23.进一步,装置内壳10的内侧设有滑槽,卡块11设置在滑槽的内侧,进而便于通孔卡块11使装置内壳10与插入尖端5连接。
24.进一步,装置外壳b4和插入尖端5为一体结构,装置外壳b4的上端面设有凹槽,装置内壳10卡接在凹槽的内侧,进而便于对装置内壳10进行定位。
25.工作原理:使用时,首先检测各部件是否完好,检测完毕后,将装置内壳10卡接在
装置外壳b4的内侧,进而便于通过卡块11对装置内壳10与装置外壳b4进行固定,通过装置外壳b4和插入尖端5为一体结构,且接地线3插接在接线槽15的内侧,进而便于将接地线3与装置连接,连接完成后,通过装置外壳a1和装置外壳b4旋转连接,且装置外壳b4外表面的四端均设有凸块2,进而旋转装置外壳a1和装置外壳b4对装置外壳进行拆装,便于工作人员对装置进行快速安装,提高工作效率,通过装置外壳a1和装置外壳b4以及装置内壳10对装置进行保护,且装置外壳a1和装置外壳b4的外表面涂有不锈钢涂料,进而防止装置受到腐蚀,装置内壳10的内壁填充海绵层,进而便于通过海绵层防止装置的内侧潮湿,进而提高装置的使用寿命。
26.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征:
1.用于低频天线测试的接地装置,包括装置外壳a(1),其特征在于:所述装置外壳a(1)的下端面设有装置外壳b(4),所述装置外壳b(4)外表面的四端均设有凸块(2),所述凸块(2)的上下两端位于装置外壳b(4)的内壁设有定位槽(9),所述定位槽(9)的内侧设有弹簧槽a(8),所述弹簧槽a(8)的内侧设有弹簧a(7),所述凸块(2)通过弹簧a(7)与装置外壳b(4)连接,所述凸块(2)的外侧位于装置外壳a(1)的外表面设有凸块槽(6)所述凸块(2)为半弧型凸块,所述凸块(2)和凸块槽(6)的形状大小相同,所述装置外壳b(4)的内侧设有装置内壳(10),所述装置内壳(10)的内侧设有插入尖端(5),所述插入尖端(5)两端的内壁均设有卡块(11),所述卡块(11)的一端位于插入尖端(5)的内侧设有弹簧槽b(13),所述弹簧槽b(13)的内侧设有弹簧b(12),所述卡块(11)通过弹簧b(12)与插入尖端(5)连接,所述卡块(11)的另一端位于装置内壳(10)的内壁设有限位槽(14),所述卡块(11)和限位槽(14)的大小相同。2.根据权利要求1所述的用于低频天线测试的接地装置,其特征在于:所述装置外壳a(1)的上端设有接地线(3),所述接地线(3)下方位于插入尖端(5)的内侧设有接线槽(15),所述接地线(3)插接在接线槽(15)的内侧。3.根据权利要求1所述的用于低频天线测试的接地装置,其特征在于:所述装置内壳(10)的内壁填充海绵层。4.根据权利要求1所述的用于低频天线测试的接地装置,其特征在于:所述装置外壳a(1)和装置外壳b(4)的外表面涂有不锈钢涂料。5.根据权利要求1所述的用于低频天线测试的接地装置,其特征在于:所述装置内壳(10)的内侧设有滑槽,所述卡块(11)设置在滑槽的内侧。6.根据权利要求1所述的用于低频天线测试的接地装置,其特征在于:所述装置外壳b(4)和插入尖端(5)为一体结构,所述装置外壳b(4)的上端面设有凹槽,所述装置内壳(10)卡接在凹槽的内侧。

技术总结
本实用新型公开了用于低频天线测试的接地装置,包括装置外壳A,所述装置外壳A的下端面设有装置外壳B,所述装置外壳B外表面的四端均设有凸块,所述凸块的上下两端位于装置外壳B的内壁设有定位槽,所述定位槽的内侧设有弹簧槽A,所述弹簧槽A的内侧设有弹簧A,所述凸块通过弹簧A与装置外壳B连接,所述凸块的外侧位于装置外壳A的外表面设有凸块槽。本实用新型通过装置外壳A和装置外壳B以及装置内壳对装置进行保护,提高装置的使用寿命,通过卡块对装置内壳与装置外壳进行固定,通过旋转装置外壳A和装置外壳B对装置外壳进行拆装,便于工作人员对装置进行快速安装,提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。


技术研发人员:王茂兴
受保护的技术使用者:东莞市硕信电子科技有限公司
技术研发日:2021.10.25
技术公布日:2022/4/15
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