键合机四排式铜框架单列键合机构的制作方法

1.本实用新型涉及的是键合机四排式铜框架单列键合机构，属于半导体分立器件制造技术领域。


背景技术：

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。
3.半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。
4.其中一种半导体分立器件铜框架为四排芯片相互连接式，现有技术铜框架的定位机构存在定位不稳定的问题，导致键合时可能存在芯片位置偏移，影响键合质量；且定位机构针对不同型号铜框架需要整体更换，适用性较差。


技术实现要素：

5.本实用新型提出的是键合机四排式铜框架单列键合机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，提高定位稳定性，且易于更换定位机构部件，提高适用性。
6.本实用新型的技术解决方案：键合机四排式铜框架单列键合机构，其结构包括位于在铜框架料道中部上方的安装板，安装板前后两端延伸至铜框架料道两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板中部开有矩形口，矩形口两侧均匀开有若干对螺孔，四个定位爪分别通过连接螺孔的一对副螺钉安装在安装板上。
7.优选的，所述的安装板前后两端分别开有主槽孔,每个主槽孔内设一主螺钉，安装板通过主螺钉可拆卸连接升降驱动装置的输出端。
8.优选的，所述的定位爪包括相互连接的定位爪块和定位爪体，定位爪块上开有副槽孔，定位爪块上方压接有压块，副螺钉穿过压块上的螺丝孔、定位爪块上的副槽孔并与螺孔连接。
9.本实用新型的优点：可方便调节整体定位机构的位置，或是微调各芯片对应定位结构的位置，键合时，定位机构升降稳定，各定位机构定位准确，可有效提高键合质量，各结构更换检修方便，适用性高，可有效满足各种生产需要。
附图说明
10.图1是本实用新型键合机四排式铜框架单列键合机构的结构示意图。
11.图中的1是铜框架料道、2是安装板、3是矩形口、4是主槽孔、5是主螺钉、6是螺孔、7是定位爪块、8是定位爪体、9是压块、10是副槽孔、11是副螺钉。
具体实施方式
12.下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
13.如图1所示，键合机四排式铜框架单列键合机构，其结构包括位于在铜框架料道1中部上方的安装板2，安装板2前后两端延伸至铜框架料道1两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板2中部开有矩形口3，矩形口3两侧均匀开有若干对螺孔6，四个定位爪分别通过连接螺孔6的一对副螺钉11安装在安装板2上。
14.安装板2前后两端分别开有主槽孔4,每个主槽孔4内设一主螺钉5，安装板2通过主螺钉5可拆卸连接升降驱动装置的输出端。需要对安装板整体更换时，拧开主螺钉5即可，安装时，可沿主槽孔4滑动，保证安装位置准确性。
15.定位爪包括相互连接的定位爪块7和定位爪体8，定位爪块7上开有副槽孔10，定位爪块7上方压接有压块9，副螺钉11穿过压块9上的螺丝孔、定位爪块7上的副槽孔10并与螺孔6连接。
16.根据以上结构，通过主螺钉5相对主槽孔4的位置与升降驱动装置的输出端连接来确定安装板2的位置，定位爪的位置则选择适合的螺孔6，放置定位爪块7到安装板2对应位置，将压块9通过副螺钉11压接在定位爪块7上，进而完成定位爪的安装，安装完成后，升降驱动装置带动整体安装板2升降，通过定位爪接触各芯片进行定位，然后外设键合机构对一列4个芯片进行键合，键合外侧后，安装板2上升，外设输送机构将铜框架向前输送一列芯片距离，继续重复上述动作即可；需要更换或调节定位爪时，拧开副螺钉11即可。
17.以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
18.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征包括位于在铜框架料道(1)中部上方的安装板(2)，安装板(2)前后两端延伸至铜框架料道(1)两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板(2)中部开有矩形口(3)，矩形口(3)两侧均匀开有若干对螺孔(6)，四个定位爪分别通过连接螺孔(6)的一对副螺钉(11)安装在安装板(2)上。2.如权利要求1所述的键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征是所述的安装板(2)前后两端分别开有主槽孔(4),每个主槽孔(4)内设一主螺钉(5)，安装板(2)通过主螺钉(5)可拆卸连接升降驱动装置的输出端。3.如权利要求1或2所述的键合机四排式铜框架单列键合机构，其特征是所述的定位爪包括相互连接的定位爪块(7)和定位爪体(8)，定位爪块(7)上开有副槽孔(10)，定位爪块(7)上方压接有压块(9)，副螺钉(11)穿过压块(9)上的螺丝孔、定位爪块(7)上的副槽孔(10)并与螺孔(6)连接。

技术总结
本实用新型是键合机四排式铜框架单列键合机构，其结构包括位于在铜框架料道中部上方的安装板，安装板前后两端延伸至铜框架料道两侧面外侧并分别连接一升降驱动装置的输出端，安装板中部开有矩形口，矩形口两侧均匀开有若干对螺孔，四个定位爪分别通过连接螺孔的一对副螺钉安装在安装板上。本实用新型的优点：可方便调节整体定位机构的位置，或是微调各芯片对应定位结构的位置，键合时，定位机构升降稳定，各定位机构定位准确，可有效提高键合质量，各结构更换检修方便，适用性高，可有效满足各种生产需要。种生产需要。种生产需要。


技术研发人员：李健
受保护的技术使用者：江苏东海半导体股份有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/4/8