一种毫米波腔体的制作方法

1.本实用新型涉及毫米波领域，尤其涉及一种毫米波腔体。


背景技术：

2.在微波产品设计中，例如功放腔体。其工作原理是由腔体的一端利用波导进行信号的输入，经内部电子元件转换处理，再由腔体的另一端利用波导进行信号的输出，从而完成整个工作过程。一个腔体由相匹配的第一部分与第二部分拼合而成。因此对于他们之间的贴合就有很高的要求，需要保证其贴合面平整，在第一部分与第二部分拼合后在贴合处无缝隙，才能防止信号的泄露。
3.一般情况下，腔体设计时会依靠在图纸上标注更严谨的平面度来约束，该方式对于小体积的腔体具有一定的效果。但对于大体积的腔体而言，贴合面越大其平面度越难以保证，从而导致其拼合后产生缝隙，影响腔体的外观，更会导致信号泄露，使产品整体报废，增加生产成本。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种毫米波腔体，该腔体结构简单，简化了加工难度，保证腔体的密封连接，降低信号传输中泄露的风险。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种毫米波腔体，包括：
6.第一部分，所述第一部分的第一侧向内凹陷形成第一仿形槽，围绕所述第一仿形槽设有第一贴合面，在所述第一贴合面的第一贴合部设有第一凹槽，所述第一贴合部的面积大于等于300mm2；
7.第二部分，所述第二部分的第二侧向内凹陷形成第二仿形槽，围绕所述第二仿形槽设有第二贴合面，在所述第二贴合面的第二贴合部设有第二凹槽；
8.其中，所述第二仿形槽与所述第一仿形槽相对，所述第二凹槽与所述第一凹槽相对，在所述第二部分与所述第一部分连接状态时，所述第二贴合面与所述第一贴合紧密接触。
9.上述技术方案中，围绕所述第一仿形槽和所述第二仿形槽分别在所述第一贴合、所述第二贴合面设置有多个连接孔，所述第一部分和所述第二部分通过设置于所述连接孔的连接件紧密结合。
10.上述技术方案中，在所述第一部分的一端设有缺口，在所述第二部分设有与所述缺口相对的台阶，在所述第一部分与所述第二部分连接状态时，所述台阶位于所述缺口处。
11.上述技术方案中，所述缺口呈u型，与所述缺口相配合，在所述台阶部上设有限位槽。
12.上述技术方案中，所述第一仿形槽的两端具有第一开口结构，朝向所述缺口一端的所述第一开口结构与所述缺口相连通；所述第二仿形槽的两端具有第二开口结构，所述第二仿形槽朝向所述台阶的一端贯穿所述台阶设置。
13.上述技术方案中，所述第一仿形槽、所述第二仿形槽包括线槽，连通所述线槽的器件槽。
14.由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
15.1.本实用新型中在面积大于等于300mm2的第一贴合部设置第一凹槽，在第二贴合部设置于第一凹槽相对的第二凹槽，减轻毫米波腔体的质量，且减少第一贴合面与第二贴合面的接触面积，保证第一贴合面与第二贴合面间的密封，降低信号传输过程中信号泄露风险，进一步导致器件无法达到预定的性能，器件报废，浪费时间和资源。
16.为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本实用新型实施例中第一部分结构示意图；
19.图2是本实用新型实施例中第二部分结构示意图；
20.以上附图的附图标记：1、第一部分；11、第一仿形槽；12、第一贴合面；13、第一贴合部；14、第一凹槽；2、第二部分；21、第二仿形槽；22、第二贴合面；23、第二贴合部；24、第二凹槽；3、连接孔；4、缺口；5、台阶；6、第一开口结构；7、第二开口结构。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例一：参见图1～2所示，一种毫米波腔体，其特征在于，包括：
23.第一部分1，所述第一部分1的第一侧向内凹陷形成第一仿形槽11，围绕所述第一仿形槽11设有第一贴合面12，在所述第一贴合面12的第一贴合部13设有第一凹槽14，所述第一贴合部13的面积大于等于300mm2；
24.第二部分2，所述第二部分2的第二侧向内凹陷形成第二仿形槽21，围绕所述第二仿形槽21设有第二贴合面22，在所述第二贴合面22的第二贴合部23设有第二凹槽24；
25.其中，所述第二仿形槽21与所述第一仿形槽11相对，所述第二凹槽24与所述第一凹槽14相对，在所述第二部分2与所述第一部分1连接状态时，所述第二贴合面22与所述第一贴合紧密接触。
26.通过在贴合面积大于等于300mm2的第一贴合部13、第二贴合部23分别设置第一凹槽14、第二凹槽24，减轻了毫米波腔体的整体质量。且所述第一凹槽14、第二凹槽24的设置，可减少所述第一贴合面12与所述第二贴合面22间需要紧密贴合的面积，从而对具有大平面的贴合面降低加工难度，降低信号传输过程中信号泄露的风险。
27.具体地，围绕所述第一仿形槽11和所述第二仿形槽21分别在所述第一贴合、所述第二贴合面22设置有多个连接孔3，所述第一部分1和所述第二部分2通过设置于所述连接孔3的连接件紧密结合。
28.优选地，在所述第一部分1的一端设有缺口4，在所述第二部分2设有与所述缺口4相对的台阶5，在所述第一部分1与所述第二部分2连接状态时，所述台阶5位于所述缺口4处。
29.进一步优选地，所述缺口4呈u型，与所述缺口4相配合，在所述台阶5部上设有限位槽。可通过所述缺口4与所述台阶5的配合，实现所述第一部分1与所述第二部分2快速对位，提高组装效率。
30.参见图1、2所示，所述第一仿形槽11的两端具有第一开口结构6，朝向所述缺口4一端的所述第一开口结构6与所述缺口4相连通；所述第二仿形槽21的两端具有第二开口结构7，所述第二仿形槽21朝向所述台阶5的一端贯穿所述台阶5设置。所述第一仿形槽11、所述第二仿形槽21包括线槽，连通所述线槽的器件槽。
31.本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征：
1.一种毫米波腔体，其特征在于，包括：第一部分，所述第一部分的第一侧向内凹陷形成第一仿形槽，围绕所述第一仿形槽设有第一贴合面，在所述第一贴合面的第一贴合部设有第一凹槽，所述第一贴合部的面积大于等于300mm2；第二部分，所述第二部分的第二侧向内凹陷形成第二仿形槽，围绕所述第二仿形槽设有第二贴合面，在所述第二贴合面的第二贴合部设有第二凹槽；其中，所述第二仿形槽与所述第一仿形槽相对，所述第二凹槽与所述第一凹槽相对，在所述第二部分与所述第一部分连接状态时，所述第二贴合面与所述第一贴合紧密接触。2.根据权利要求1所述的毫米波腔体，其特征在于：围绕所述第一仿形槽和所述第二仿形槽分别在所述第一贴合、所述第二贴合面设置有多个连接孔，所述第一部分和所述第二部分通过设置于所述连接孔的连接件紧密结合。3.根据权利要求1所述的毫米波腔体，其特征在于：在所述第一部分的一端设有缺口，在所述第二部分设有与所述缺口相对的台阶，在所述第一部分与所述第二部分连接状态时，所述台阶位于所述缺口处。4.根据权利要求3所述的毫米波腔体，其特征在于：所述缺口呈u型，与所述缺口相配合，在所述台阶部上设有限位槽。5.根据权利要求3所述的毫米波腔体，其特征在于：所述第一仿形槽的两端具有第一开口结构，朝向所述缺口一端的所述第一开口结构与所述缺口相连通；所述第二仿形槽的两端具有第二开口结构，所述第二仿形槽朝向所述台阶的一端贯穿所述台阶设置。6.根据权利要求1所述的毫米波腔体，其特征在于：所述第一仿形槽、所述第二仿形槽包括线槽，连通所述线槽的器件槽。

技术总结
本实用新型公开了一种毫米波腔体，包括：第一部分，所述第一部分的第一侧向内凹陷形成第一仿形槽，围绕所述第一仿形槽设有第一贴合面，在所述第一贴合面的第一贴合部设有第一凹槽，所述第一贴合部的面积大于等于300mm2；第二部分，所述第二部分的第二侧向内凹陷形成第二仿形槽，围绕所述第二仿形槽设有第二贴合面，在所述第二贴合面的第二贴合部设有第二凹槽；其中，所述第二仿形槽与所述第一仿形槽相对，所述第二凹槽与所述第一凹槽相对，在所述第二部分与所述第一部分连接状态时，所述第二贴合面与所述第一贴合紧密接触；该毫米波腔体能够降低加工难度，减少质量，降低信号泄露风险。险。险。


技术研发人员：姚浩杰
受保护的技术使用者：苏州伏波电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/3/15