提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置的制作方法

1.本发明属于无刷直流风机技术领域，特别涉及一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置。


背景技术：

2.由于风机本身半开放结构的特殊性，其在与电路板进行连接时，为了避免导电，往往是在风机的壳体上喷涂漆，在电路板不做覆铜处理，经过这两种操作后，导致风机的抗传导发射及辐射发射能力较为薄弱。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置。
4.发明所采用的技术方案是：一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置，其技术要点是，在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路，分别为：由第一电容和第二电容串联构成的第一并联支路、由第二电容和第三电容串联构成的第二并联支路，由第四电容和第五电容串联构成的第三并联支路，其中第一电容与第二电容之间的第一节点、第二电容与第三电容之间的第二节点、第四电容与第五电容之间的第三节点均连接至电路板的圆弧形接触区域，且该接触区域表面覆铜，风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。
5.上述方案中，所述的电路板与风机壳体电源共地。本发明的有益效果是：该提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置, 在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路，在电路板的圆弧形接触区域覆铜，风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。这样操作后可以减小地线阻抗，提高抗传导发射及辐射发射能力，可以降低压降，提高电源效率。
附图说明
6.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可根据这些附图获得其他的附图。
7.图1为本发明实施例中风机与电路板连接示意图；图2为本发明实施例中风机安装面示意图；图3为本发明实施例中电路板三个并联支路电路原理图。
8.图中序号说明如下：1电路板、 2风机、3安装面。
具体实施方式
9.使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图1～图3和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
10.本实施例采用的风机2的壳体材料为压铸铝合金, 电路板1的材料为环氧层压玻璃布板，二者通过粘接或螺钉固紧配合。在电路板的电源正极+28v和电源负极gnd之间并联连接三个支路，分别为：由电容c1和电容c2串联构成的第一并联支路、由电容c1a和电容c2a串联构成的第二并联支路，由电容c1b和电容c2b串联构成的第三并联支路，其中电容c1与电容c2连接线路上的第一节点、电容c1a与电容c1b连接线路上的第二节点、电容c1b与电容c2b连接线路上的第三节点均连接至电路板的圆弧形接触区域，该区域的位置与风机壳体的安装面相适应，本实施例中还在该接触区域表面覆铜。风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面3与上述接触区域搭接。
11.利用提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置，包括以下步骤：本实施例在电路板1与风机壳体搭接部位的电路板上覆铜，在电路板与风机壳体搭接部位的风机壳体上不做喷漆处理，这样操作后可以减小地线阻抗，提高抗传导发射及辐射发射能力，可以降低压降，提高电源效率；并且实施例的电路板与风机电源共地，用于减小环路面积。对风机壳体与电路板接触位置不进行喷漆处理，喷漆保护区域如图3所示。
12.通过对电路板中与壳体配合位置覆铜以及对风机壳体与电路板接触位置不喷漆的方式实现电连续，增大壳体与电路板之间接触面积，达到提高抗传导发射及辐射发射能力目的。
13.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置, 其特征在于，在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路，分别为：由第一电容和第二电容串联构成的第一并联支路、由第二电容和第三电容串联构成的第二并联支路，由第四电容和第五电容串联构成的第三并联支路，其中第一电容与第二电容之间的第一节点、第二电容与第三电容之间的第二节点、第四电容与第五电容之间的第三节点均连接至电路板的圆弧形接触区域，且该接触区域表面覆铜，风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。2.如权利要求1所述的提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置, 其特征在于，所述的电路板与风机壳体电源共地。

技术总结
一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置，属于无刷直流风机技术领域。该装置在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路，在电路板的圆弧形接触区域覆铜，风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。这样操作后可以减小地线阻抗，提高抗传导发射及辐射发射能力，可以降低压降，提高电源效率。提高电源效率。提高电源效率。


技术研发人员：张天浩 吴强 唐博 于收海
受保护的技术使用者：沈阳兴华航空电器有限责任公司
技术研发日：2022.07.05
技术公布日：2022/9/16