一种LD激光芯片加工生产装置的制作方法

一种ld激光芯片加工生产装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片生产装置技术领域，尤其涉及一种ld激光芯片加工生产装置。


背景技术：

2.激光芯片是一种微型硅芯片，使用了阵列的传感器，传感器类似于激光雷达，可以感应出物体的距离和大小。
3.现有的芯片生产装置，在使用紧固装置对芯片进行固定的过程中，需要工作人员手动将芯片移送至设置在芯片加工区间内的紧固设备上，由于芯片加工区间中各个机构之间分布的较为紧凑，工作人员往往难以实现将未加工的芯片进行快速的移送固定，从而给工作人员的操作使用带来不便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种ld激光芯片加工生产装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种ld激光芯片加工生产装置，包括机体，所述机体的上端固设有支架，所述机体的上方活动设置有方形架，所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂，所述机体中设置有控制支臂转动的部件，所述方形架的内部滑动设置有两个从动块，两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板，所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。
6.优选地，对向分布的两个所述支臂之间固设有连动架。
7.优选地，所述控制支臂转动的部件为滑动设置在机体上侧的滑接架，转动设置在滑接架与连动架之间的传动臂，所述机体的内部转动设置有螺杆，且螺杆与滑接架旋合连接，所述机体的内部安装有控制螺杆转动的电机。
8.优选地，所述控制两个紧固夹板对向移动的部件为滑动设置在机体内部的两个滑块、固定在两个滑块之间的架板，以及压迫架板移动的组件，所述滑块和从动块贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构。
9.优选地，所述压迫架板移动的组件为转动设置在方形架内侧的凸轮，所述方形架的外端安装有控制凸轮转动的驱动电机。
10.优选地，所述从动块的侧端固设有挡板，且挡板滑嵌在方形架内部的腔槽中，所述方形架中嵌设有作用于挡板的压缩弹簧。
11.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
12.1、本申请通过在机体上设有支架、方形架和滑接架，在架板和方形架之间设有支臂，在机体中还设有螺杆，将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，方形架在对芯片的整个移送过程中，芯片始终保持水平的状态，从而保障被移送后的芯片工整的正对于加工部位，通过可移动的紧固机构，将负责对芯
片夹紧的紧固机构移出芯片加工区域的外部，方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设，从而达到便于工作人员操作使用的目的。
13.2、本申请通过在方形架中设有从动块和滑块，在滑块之间设有架板，在方形架中还设有凸轮，在方形架上设有驱动电机，启动驱动电机带动凸轮转动，使得凸轮解除对架板的压迫状态，此时滑块将解除对从动块的抵压状态，压缩弹簧将会带动紧固夹板向外移动，解除对芯片的夹持，从而方便工作人员将处理好的芯片从方形架中取出。
附图说明
14.图1示出了根据本实用新型实施例提供的主视图；
15.图2示出了根据本实用新型实施例提供的侧剖图；
16.图3示出了根据本实用新型实施例提供的俯剖图。
17.图例说明：
18.1、机体；2、支架；3、螺杆；4、支臂；5、连动架；6、滑接架；7、传动臂；8、方形架；9、紧固夹板；10、从动块；11、挡板；12、压缩弹簧；13、滑块；14、架板；15、凸轮；16、驱动电机。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种ld激光芯片加工生产装置，包括机体1，机体1的上端固设有支架2，机体1的上方活动设置有方形架8，方形架8与支架2之间转动设置有呈平行分布的支臂4，机体1中设置有控制支臂4转动的部件，方形架8的内部滑动设置有两个从动块10，两个从动块10相对的一端固设有紧固夹板9，方形架8上设置有控制两个紧固夹板9对向移动的部件，将待加工的激光芯片嵌入方形架8的内侧，接着控制两个从动块10带动紧固夹板9做同步对向移动，通过紧固夹板9将芯片固定于方形架8的内侧，控制支臂4由水平状态转动为竖直状态，将转动设置在支臂4自由端的方形架8送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，方形架8在对芯片的整个移送过程中，芯片始终保持水平的状态，从而保障被移送后的芯片工整的正对于加工部位，达到提高对芯片的加工质量的目的。
21.具体的，如图1-3所示，对向分布的两个支臂4之间固设有连动架5，控制支臂4转动的部件为滑动设置在机体1上侧的滑接架6，转动设置在滑接架6与连动架5之间的传动臂7，机体1的内部转动设置有螺杆3，且螺杆3与滑接架6旋合连接，机体1的内部安装有控制螺杆3转动的电机，启动电机带动螺杆3转动，使得与螺杆3旋合连接的滑接架6沿着水平方向进行移动，滑接架6在移动的过程中，将通过传动臂7带动与连动架5固定设置的支臂4沿着支架2进行转动，实现对方形架8内芯片的移送。
22.具体的，如图2和图3所示，控制两个紧固夹板9对向移动的部件为滑动设置在机体1内部的两个滑块13、固定在两个滑块13之间的架板14，以及压迫架板14移动的组件，滑块13和从动块10贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构，控制滑块13向从动块10的方向移
动，从动块10在滑块13的压迫下带动紧固夹板9向方形架8的内侧方向移动，实现对芯片的固定，保障芯片在被加工的过程中保持稳定的状态。
23.具体的，如图1-3所示，压迫架板14移动的组件为转动设置在方形架8内侧的凸轮15，方形架8的外端安装有控制凸轮15转动的驱动电机16，从动块10的侧端固设有挡板11，且挡板11滑嵌在方形架8内部的腔槽中，方形架8中嵌设有作用于挡板11的压缩弹簧12，启动安装在方形架8上的驱动电机16带动凸轮15转动，使得凸轮15解除对架板14的压迫状态，此时与架板14固定的滑块13将解除对从动块10的抵压状态，设置在挡板11将会在压缩弹簧12的作用下带动紧固夹板9向外移动，解除对芯片的夹持，从而方便工作人员将处理好的芯片从方形架8中取出。
24.实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。


技术特征：
1.一种ld激光芯片加工生产装置，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)的上端固设有支架(2)，所述机体(1)的上方活动设置有方形架(8)，所述方形架(8)与支架(2)之间转动设置有呈平行分布的支臂(4)，所述机体(1)中设置有控制支臂(4)转动的部件，所述方形架(8)的内部滑动设置有两个从动块(10)，两个所述从动块(10)相对的一端固设有紧固夹板(9)，所述方形架(8)上设置有控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件。2.根据权利要求1所述的一种ld激光芯片加工生产装置，其特征在于，对向分布的两个所述支臂(4)之间固设有连动架(5)。3.根据权利要求2所述的一种ld激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制支臂(4)转动的部件为滑动设置在机体(1)上侧的滑接架(6)，转动设置在滑接架(6)与连动架(5)之间的传动臂(7)，所述机体(1)的内部转动设置有螺杆(3)，且螺杆(3)与滑接架(6)旋合连接，所述机体(1)的内部安装有控制螺杆(3)转动的电机。4.根据权利要求3所述的一种ld激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述控制两个紧固夹板(9)对向移动的部件为滑动设置在机体(1)内部的两个滑块(13)、固定在两个滑块(13)之间的架板(14)，以及压迫架板(14)移动的组件，所述滑块(13)和从动块(10)贴合的端面呈相互配合的倾斜坡面结构。5.根据权利要求4所述的一种ld激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述压迫架板(14)移动的组件为转动设置在方形架(8)内侧的凸轮(15)，所述方形架(8)的外端安装有控制凸轮(15)转动的驱动电机(16)。6.根据权利要求5所述的一种ld激光芯片加工生产装置，其特征在于，所述从动块(10)的侧端固设有挡板(11)，且挡板(11)滑嵌在方形架(8)内部的腔槽中，所述方形架(8)中嵌设有作用于挡板(11)的压缩弹簧(12)。

技术总结
本实用新型公开了一种LD激光芯片加工生产装置，包括机体，所述机体的上端固设有支架，所述机体的上方活动设置有方形架，所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂，所述方形架的内部滑动设置有两个从动块，两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹板，所述方形架上设置有控制两个紧固夹板对向移动的部件。本实用新型中，将转动设置在支臂自由端的方形架送至芯片加工机构的工作区间，即可对芯片进行加工处理，通过可移动的紧固机构，将负责对芯片夹紧的紧固机构移出芯片加工区，方便工作人员对芯片与紧固机构之间的接设，从而达到便于工作人员操作使用的目的。工作人员操作使用的目的。工作人员操作使用的目的。


技术研发人员：蔡志宏 张文 杨劲华
受保护的技术使用者：武汉芯荃通科技有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2022/7/18