一种led灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯条。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，人们对科技的产品使用性能要求越来越高，LED(lightemitting d1de)灯作为一种新的照明灯具，正在越来越被广泛应用。
[0003]现有的LED灯发光晶片通常是贴合在铝基板上，如一些球泡灯，发光晶片贴在球泡灯底部，使得光线只能由底部射出，容易出现暗点，出光均匀度较差。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的发明人基于多年的工作经验及专业知识，积极研究创新，以期研发出一种能散光量较高的LED灯条。
[0005]本实用新型的主要目的之一在于提供一种LED灯条，包括透明基板、设置于所述透明基板一侧面的电路层、封装于所述电路层上且与所述电路层电连接的发光体。
[0006]进一步，所述电路层包括印刷于所述透明基板侧面的导热层以及印刷于所述导热层上的导电层，所述导电层与所述导热层重叠设置。
[0007]进一步，所述发光体包括与所述电路层电连接的发光晶片、封装于所述发光晶片表面的焚光胶。
[0008]进一步，所述透明基板的另一相反侧面设置有散光结构。
[0009]进一步，所述散光结构为设置于所述透明基板侧面的凸起结构。
[0010]进一步，所述凸起结构为愣型凸起。
[0011]进一步，所述凸起结构为半圆型凸起。
[0012]进一步，所述散光结构为设置于所述透明基板侧面的凹槽结构。
[0013]进一步，所述凹槽结构的横截面为弧型。
[0014]本实用新型的有益效果为:通过设置一种LED灯条，在一透明基板贴封装形成电路层，且在电路层上贴设发光体，从而使得发光体发出的光既可以直接散射出去，也可以通过透明基板散射出去，提高光线的散射率，且透过透明基板发光，也使得光线的出光均匀性较好，提高了 LED灯条的发光性能，进而提高LED灯的发光性能。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型的一种LED灯条的一种实施例提供的一种LED灯条结构示意图。
[0017]图2是本实用新型的一种LED灯条的另一种实施例提供的一种LED灯条结构示意图。
[0018]图3是本实用新型的一种LED灯条的另一种实施例提供的一种LED灯条结构示意图。
[0019]图4是本实用新型的一种LED灯条的另一种实施例提供的一种LED灯条结构示意图。
[0020]图5是本实用新型的一种LED灯条的一种实施例提供的一种LED灯条电路层的俯视结构示意图。
[0021]图6是本实用新型的一种LED灯条的一种实施例提供的一种LED灯条电路层的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一侧”、“另一相反侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，表示仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0024]下面参考附图对本实用新型的实施例进行描述。
[0025]如附图1至图6所示，本实用新型的一种实施例提供的一种LED灯条，包括透明基板1、设置于所述透明基板I 一侧面的电路层2、封装于所述电路层2上且与所述电路层2电连接的发光体3。所述电路层2包括印刷于所述透明基板I侧面的导热层22以及印刷于所述导热层22上的导电层21。所述导电层21与所述导热层22重叠设置。所述导电层21可以为串联电路布置，也可为并联电路布置。所述发光体3包括与所述电路层2电连接的发光晶片31、封装于所述发光晶片31表面的荧光胶32。通过将所述发光体3贴设到所述电路层2上，且进一步将所述电路层2印刷在所述透明基板I上，使得发光体3发出的光线可以透光透明基板I散射出去，提高LED灯的发光散射率。
[0026]继续结合附图2至4，优选的，所述透明基板I的另一相反侧面设置有散光结构4。所述散光结构4为设置于所述透明基板I侧面的凸起结构。通过设置所述凸起结构，使得所述发光体3发出的光线经过所述透明基板I后，由所述凸起结构进行光线的散射，进而达到匀光的效果。
[0027]继续结合附图2所示，作为一种实施例，所述散光结构4为凸起结构，且所述凸起结构为楞型凸起。
[0028]继续结合附图3所示，作为另一种实施例，所述散光结构4’为凸起结构，所述凸起结构为半圆型凸起。
[0029]继续结合附图4所示，作为另一种实施例，所述散光结构4”为设置于所述透明基板I侧面的凹槽结构。优选的，所述凹槽结构的横截面为弧型。
[0030]综上所述并结合附图，本实用新型的一种LED灯条通过设置一种LED灯条，在一透明基板I贴封装形成电路层2，且在电路层2上贴设发光体3，从而使得发光体3发出的光既可以直接散射出去，也可以通过透明基板I散射出去，提高光线的散射率，且透过透明基板I发光，也使得光线的出光均匀性较好。进一步通过在所述透明基板I的另一相反侧面设置散光结构4，进一步提高了出光均匀性，从而提高了 LED灯条的发光性能，进而提高LED灯的发光性能。
[0031]需要说明，本实用新型的图式内各部分并没有依照其相对尺寸绘图，某些尺寸与其他相关尺度相比已经被夸张，以提供更清楚的描述及更易理解，相关的细节部分也未完全绘出，以求图式的简洁。
[0032]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED灯条，其特征在于，包括透明基板、设置于所述透明基板一侧面的电路层、封装于所述电路层上且与所述电路层电连接的发光体。2.根据权利要求1所述的一种LED灯条，其特征在于，所述电路层包括印刷于所述透明基板侧面的导热层以及印刷于所述导热层上的导电层，所述导电层与所述导热层重叠设置。3.根据权利要求1所述的一种LED灯条，其特征在于，所述发光体包括与所述电路层电连接的发光晶片、封装于所述发光晶片表面的荧光胶。4.根据权利要求1所述的一种LED灯条，其特征在于，所述透明基板的另一相反侧面设置有散光结构。5.根据权利要求4所述的一种LED灯条，其特征在于，所述散光结构为设置于所述透明基板侧面的凸起结构。6.根据权利要求5所述的一种LED灯条，其特征在于，所述凸起结构为楞型凸起。7.根据权利要求5所述的一种LED灯条，其特征在于，所述凸起结构为半圆型凸起。8.根据权利要求4所述的一种LED灯条，其特征在于，所述散光结构为设置于所述透明基板侧面的凹槽结构。9.根据权利要求8所述的一种LED灯条，其特征在于，所述凹槽结构的横截面为弧型。
【专利摘要】本实用新型的一种LED灯条包括透明基板、设置于所述透明基板一侧面的电路层、封装于所述电路层上且与所述电路层电连接的发光体，所述透明基板的另一相反侧面设置有散光结构。通过在所述透明基板另一相反侧面设置散光结构，使得所述发光体发出的光穿射到所述透明基板后，经所述散光结构可以较为均匀的散射开来，从而使得所述LED灯条的发出的光线较为均匀，提高了LED灯条的发光性能，进而提高LED灯的发光性能。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/58, H01L33/62
【公开号】CN204732435
【申请号】CN201520468823
【发明人】朱锡河
【申请人】深圳市星光宝光电科技有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月2日